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11.
为探讨铝合金水冷板扩散焊工艺,采用真空扩散焊的方法焊接6061铝合金.试验中用万能试验机测试焊接接头的抗拉强度,用光学显微镜分析焊后接头的显微组织.在焊接温度530℃、保温时间7h和焊接压力3.5MPa的条件下,扩散焊接头的抗拉强度达到最大值137.3MPa;扩散焊水冷板在2MPa、保压1h的情况下水压检测无泄漏,铝合金变形量不大于0.5%.采用真空扩散焊工艺实现了6061铝合金水冷板的可靠焊接.  相似文献   
12.
刘凤美  程祯霖 《武锅技术》2002,(4):13-13,12
本文简要介绍了水煤浆技术的发展,以及作为洁净燃料将成为未来不可替代的新型燃料.  相似文献   
13.
侯斌  刘凤美  李琪 《焊接》2019,(5):37-43,I0019
采用Al-Si-Mg钎料制备了表面Mo-Mn化后镀Ni的Al2O3陶瓷与1A95铝合金真空钎焊接头,研究了钎焊温度和保温时间对钎焊接头组织和剪切性能的影响,并分析了接头的界面微观组织及断口形貌。研究表明,最佳钎焊工艺为580 ℃×20 min,接头的抗剪强度达到74 MPa,此时接头界面结构为Al2O3/Mo-Mn/Al3Ni/α-Al/1A95。随着钎焊温度的升高,界面处Al3Ni化合物厚度增加;随着保温时间的延长,界面处产生了Al12Mo化合物覆盖在Al3Ni化合物上方。接头的断裂形式均为脆性断裂:当钎焊温度较低保温时间较短时,断裂主要发生在靠近铝合金与钎料层的界面处。最佳工艺条件下,断裂一部分发生在钎料和镀镍层的反应区内,一部分发生在靠近铝合金与钎料层的界面处。随着钎焊温度或保温时间进一步提高,断裂主要发生在钎料和镀镍层的反应区内。  相似文献   
14.
对空气雾化制备的A1-Si共晶合金粉末钎料粒度分布进行了研究,结果表明,粉末钎料粒度分布呈双峰曲线,主要分布在105~246μm之间.运用二次破碎机理对颗粒分布特征进行了分析,并推导出液滴发生二次破碎极限尺寸的计算公式.  相似文献   
15.
提高半导体放电管抗浪涌能力的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
刘凤美  余岳辉 《微电子学》1999,29(4):278-281
半导体放电管是新一代抗浪涌保护器件,抗浪涌能力是其最重要的特性参数之一。文中分析了浪涌条件下器件失效的高温物理机制,讨论了器件功耗与传热对抗浪涌能力的影响,指出采用多元胞结构可降低由热量集中造成的最高结温,从而提高了器件的抗浪涌能力。  相似文献   
16.
向Sn-0.70Cu-0.05Ni无铅钎料中添加微量混合稀土元素RE(主要是La和Ce),研究了RE添加量对该钎料合金显微组织及性能的影响.结果表明,添加微量的RE能显著细化该钎料合金组织,抑制金属间化合物的生长,改善合金的组织分布,提高钎料的润湿性及力学性能.当w(RE)为0.10%时,钎料的润湿力,拉伸强度分别为3...  相似文献   
17.
元素掺杂的低银SAC无铅钎料综合性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
低Ag(Ag含量<1%,质量分数,下同)的SAC无铅钎料存在润湿性和可靠性不足的问题.为探索解决这些问题,研究了Ag含量、Ni和Bi等合金元素对合金微观组织、润湿性和溶铜性等关键性能的影响.结果表明:Ag含量的变化带来了组织、熔化特征和力学性能的规律性改变;Bi和Ni元素的少量添加能够提高合金的可焊性(润湿性),并降低合金的铜溶解率;SAC0805BiNi钎料的铜溶解率小于SAC0307和SAC305钎料,而润湿性接近SAC305钎料;Ag含量在0 3%~1%之间的合金韧性更好.因此,适当选择Ag含量和采用合适添加元素,成本相对较低的低银无铅钎料综合性能接近SAC305无铅钎料.  相似文献   
18.
以高锰酸钾和马来酸为原料采用溶胶-凝胶法合成了氧化锰八面体分子筛,详细考察了制备参数如焙烧条件、陈化条件、水热处理对合成材料的晶型和比表面积的影响,焙烧温度影响制备材料的晶型,焙烧时间对比表面积有较大影响,而适当的水热处理则可以增加材料的比表面积.较为合适的制备条件为70℃水热处理,在450℃焙烧2h,得到的样品具有较好的晶型和较大的表面积.  相似文献   
19.
环孔雾化器出口气体射流结构参数的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
利用流体力学理论,对环孔雾化器喷出的气体射流运动进行了分析,着重研究了喷射顶角、喷射距离及节圆直径对射流流速的影响规律,导出了计算公式,得出了使射流保持较大流速的设计条件.  相似文献   
20.
综述了抗氧化性铜粉处理技术的研究进展.主要介绍了磷化处理、金属包覆处理、偶联剂处理、缓蚀剂处理等技术,并简要分析了这些技术的优缺点.  相似文献   
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