环氧硅油改性聚氨酯弹性体的制备与表征

以2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚氧化丙烯醚二醇(PPG-1000)为主要原料,以环氧硅油为改性剂,以3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯甲烷(MOCA)为扩链剂,制备了一系列硅油改性聚氨酯弹性体(PUE),并对试样进行了红外光谱、力学性能和耐热老化性能测试.结果表明,添加环氧硅油的PUE的力学性能变差,但老化后的...     

键合型聚磷腈二阶非线性光学材料的研究进展

二阶非线性光学材料在光电子技术中的广泛应用已经得到了人们的极大重视。键合型聚磷腈二阶非线性光学材料是一类具有特殊结构和性能的新型功能材料。在介绍其特性、分类和合成方法的同时强调了二阶非线性生色团的复合效应和取代聚磷睛的后官能化反应。并指出了其存在的问题和发展的潜力。     

pH对含长支链聚羧酸减水剂水泥浆体性能的影响

探讨了pH对含长支链PCE(聚羧酸减水剂)水泥净浆流动度和减水率的影响,并对该水泥试块的压缩强度和凝结时间进行了研究。结果表明:pH对含长支链PCE水泥净浆流动度和减水率的影响较小;随着龄期的延长,pH对水泥试块的压缩强度由积极影响变为消极影响;随着pH的不断增加,水泥的初疑时间和终凝时间均呈先长后短态势,并且均在pH为9时相对最长,不同配浆水的pH均会使含长支链PCE水泥浆体出现缓凝现象;当配浆水的pH为13时,含长支链PCE水泥试块的微观结构相对较差,不利于增强水泥试块的压缩强度。     

塑料用微胶囊阻燃剂

分析了微胶囊阻燃剂的优势，综述了塑料用微胶囊阻燃剂在国内外的发展现状。     

硫化体系对天然橡胶性能的影响

采用常规硫化体系(CV)、半有效硫化体系(SEV)和有效硫化体系(EV)制备了不同的NR(天然橡胶)硫化胶。着重探讨了不同硫化胶的微观形貌、200%定伸强度、撕裂强度、拉伸强度、断裂伸长率和交联密度。研究结果表明:SEV硫化胶的微观形貌相对较好,填料能均匀分散在基体中;在其他条件保持不变的前提下,当w(NOBS)=w(硫)=2.0%(相对于NR质量而言)时,相应的未老化SEV硫化胶的撕裂强度(78 kN/m)相对最大;SEV硫化胶的交联密度大于CV硫化胶和EV硫化胶,并且适当增加交联密度能有效提高其综合性能,从而为开发新一代轮胎等复合材料奠定了基础。     

复合材料层合板三点弯曲分层损伤有限元模拟

针对复合材料的分层损伤,在有限元软件ABAQUS中引入了双线性粘结域单元层建立有限元模型,模拟分析了分层的起始以及演化,同时研究了粘结域单元尺寸及粘结域单元和层合板单元损伤退化参数最大值对分析结果的影响,最终选定0.2 mm的粘结域网格单元与损伤退化参数分别为0.98和0.97的粘结域单元与层合板单元,得到了层合板不同位置分层损伤起始及损伤扩展,并通过实验测试验证了模拟结果的准确性。     

铺层结构对复合材料层合板弯曲强度及失效行为的影响

通过改变偏轴角为45°和90°的[45°/–45°],[0°/90°]正交铺层组的质量分数,设计了6种复合材料层合板铺层结构。研究了两种偏轴角正交铺层组共同存在的铺层结构对真空辅助树脂传递模塑工艺复合材料层合板弯曲强度及失效行为的影响。通过弯曲实验获得6种复合材料层合板的弯曲强度、损伤特征以及应力–应变曲线。结果表明,随偏轴角为90°的[0°/90°]铺层组质量分数的增加,复合材料层合板的弯曲强度逐渐增大;两种偏轴角正交铺层组共同存在的铺层结构可引起复合材料层合板在弯曲载荷作用下的损伤模式多元化。     

轻质高导电镀银复合粒子的制备研究

采用分散聚合工艺,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,偶氟二异丁腈为引发剂,无水乙醇为分散介质,制备出粒径2.0μm、表面光滑、分散均匀的聚苯乙烯微球.将其进行表面磺化处理后运用化学镀工艺制备出了具有轻质高导电特性的聚苯乙烯/银复合粒子.对所制备的复合粒子进行了扫描电镜、红外光谱以及体积电阻率的测试.结果表明:所制备的复合粒子包覆均匀、导电性能良好;表面修饰提高了PS微球表面的电负性和亲水性并引入了磺酸基团,对PS微球表面镀银起到了重要作用;另外,随着PdCl2浓度和AgNO3/PS质量比的增加,复合粒子包覆完整性和导电性能都随之增加,最佳体积电阻率为1.61×10 -4Ω·cm.     

激光粒度仪测定近纳米氢氧化铝粒径的研究

以六偏磷酸钠和十二烷基苯磺酸钠为分散剂,利用激光粒度仪对自制近纳米氢氧化铝进行粒径分析。考察了分散体系、氢氧化铝溶液浓度、超声分散时间等因素对近纳米氢氧化铝粒径测定的影响,并与电镜所测的近纳米氢氧化铝粒径作比较,确定了近纳米氢氧化铝粒径的最佳测定条件。     

树脂传递模塑（RTM）工艺数值模拟研究进展

简述了树脂传递模塑(RTM)工艺的树脂流动特点,介绍了RTM工艺过程数值模拟的理论基础,同时介绍了几种数值模拟方法研究的进展和数值模拟软件应用于RTM工艺的情况.