全文获取类型
收费全文 | 100篇 |
免费 | 7篇 |
国内免费 | 5篇 |
学科分类
工业技术 | 112篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 1篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 6篇 |
2020年 | 1篇 |
2019年 | 5篇 |
2017年 | 3篇 |
2016年 | 3篇 |
2015年 | 4篇 |
2014年 | 6篇 |
2013年 | 3篇 |
2012年 | 5篇 |
2011年 | 4篇 |
2010年 | 8篇 |
2009年 | 12篇 |
2008年 | 10篇 |
2007年 | 5篇 |
2006年 | 3篇 |
2005年 | 4篇 |
2004年 | 4篇 |
2003年 | 5篇 |
2002年 | 6篇 |
2001年 | 3篇 |
2000年 | 1篇 |
1999年 | 1篇 |
1996年 | 1篇 |
1993年 | 1篇 |
1986年 | 2篇 |
1984年 | 1篇 |
排序方式: 共有112条查询结果,搜索用时 3 毫秒
61.
利用分离式Hopkinson压杆(split hopkinson pressure bar,简称SHPB)技术对T6时效态2195铝锂合金帽型试样进行动态加载获得绝热剪切带(adiabatic shear band,ASB),利用透射电镜(TEM)和光学显微镜(OM)观察动态加载前后剪切带的微观结构特征,利用电子背散射衍射(EBSD)分析合金在100~400℃温度下退火后绝热剪切带微观结构的变化,研究剪切带内纳米结构的热稳定性。结果表明:在动态加载过程中,帽型试样的剪切区域形成绝热剪切带,剪切带内的晶粒为50~100 nm左右的纳米等轴晶,在绝热剪切形变过程中析出相已完全溶解于基体中,纳米晶内部和晶界不存在析出相。在不同温度下退火时,剪切带内的晶粒随温度升高而长大,100~200℃温度下退火后晶粒未发生显著长大,在300℃退火后晶粒急剧长大到0.22μm,400℃退火后晶粒尺寸为1.77μm;在300℃左右温度下剪切带的硬度显著下降,此温度正是剪切带内纳米晶粒急剧长大的临界温度。 相似文献
62.
随着信息技术的快速升级,其应用能力逐渐成为人们学习和工作生活中必不可少的技能之一。在“核心素养”概念被引入教育方针之后,强化信息技术教育,对初中生掌握信息技术应用能力有着至关重要的价值和意义。因此,本文主要围绕信息技术教育的四个核心素养:信息获取、信息加工、信息共享和信息安全,对其概念、意义和教学策略进行探讨,以期能在教学实践过程中取得更好的成果。 相似文献
63.
64.
65.
66.
67.
68.
69.
70.