Cu-Ni-Si合金的时效与析出研究

分析了冷变形量和时效温度与时间等工艺参数对Cu Ni Si合金显微硬度和导电率的影响 ,同时研究了该合金的析出物结构。结果表明 ,冷变形可加速时效过程和提高时效效果 ,在 5 0 0℃时效 1h可使合金获得较佳综合性能。合金的显微硬度和导电率等性能主要取决于析出物的析出量和颗粒大小以及弥散程度     

CuNiSi合金的时效析出与再结晶

研究了Cu - 3.2Ni- 0 .75Si- 0 .30Zn合金在时效过程中 ,析出与再结晶的交互作用及其对合金性能的影响。研究结果表明 ,形变促进合金的时效析出 ,析出相对再结晶的形核和长大过程有一定的影响。合金经预时效在变形后的时效过程中 ,出现原位再结晶和不连续再结晶同时发生的现象。     

快速凝固Cu-Cr-Zr合金时效工艺人工神经网络模型

快速凝固是一种获得高强度和高导电铜合金的有效途径。通过对时效温度和时间与硬度和导电率样本集的学习，采用Levenberg—Mar—quardt算法和四层BP网络建立了通用的快速凝固Cu—Cr—Zr合金时效工艺神经网络模型。实验结果与预测值吻合良好，从而为预测和控制该工艺性能开辟了新的途径。     

3Cr2W8V钢的超塑性及其型腔模的超塑成形

3Cr2W8V 钢经950～1050℃循环淬火2～3次或1100～1150℃同溶处理后再循环淬火,晶粒可细化至14～16级。然后在790～810℃、初始应变速率(0.4～1.0)×10 ~(-2)/分的变形条件下具有超塑性,最终延伸率≤228%,最人流变应力仅3.0～5.5公斤力/毫米~2。在此基础上成功地实现了热锻模的超塑挤压成形.其模具使用寿命提高两倍以上,取得了较好的技术经济效果。     

Cu-Ni-Si合金的时效析出与再结晶

通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用,以期为该合金多级复合工艺的制定提供参考.研究发现,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降,因而出现峰值,而显微硬度由于析出物迅速粗化,一开始就表现为持续下降.     

Zr和Mg对快速凝固Cr—Cr合金时效析出过程的影响

快速凝固Ｃｕ－Ｃｒ和Ｃｕ－Ｃｒ－Ｚｒ－Ｍｇ合金经时效处理后显微硬度显著升高,在５００℃时效后,Ｃｕ－Ｃｒ合金的硬度峰值为２０６ＨＶ,Ｃｕ－Ｃｒ－Ｚｒ－Ｍｇ合金的硬度峰值为２５０ＨＶ。用透射电镜对两台合金时效过程中析出的相的变化及共对同工的影响进行了分析,Ｃｕ－Ｃｒ合金达到峰值硬度时析出相为与母相共格的面心立方Ｃｒ随后逐渐与母相失去共格关系并转变成体心立方的Ｃｒ,Ｃｕ－Ｃｒ－Ｚｒ－Ｍｇ合金对应峰值状     

快速凝固Cu-Cr-Zr-Mg合金时效析出与再结晶的交互作用及其对性能的影响

本文研究了快速凝固Cu-Cr-Zr一Mg合金在时效过程中,析出与再结晶的交互作用及其对显微硬度的影响.研究结果表明:形变使得快速凝固合金时效析出相更加细小弥散,析出过程先于再结晶过程,并对再结晶的形核和长大过程产生阻碍作用.使得冷变形后的合金在较高温度下时效,仍可达到较高的硬度,如冷变形40%的合金在500℃时效30min,其显微硬度值可达Hv220.     

Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金强化相的析出行为分析

采用金相组织分析、力学性能和电导率测试研究了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金的过饱和固溶体在时效过程中强化相的析出机制.结果表明,在250℃～450℃时效初期,过饱和固溶体按调幅分解的方式进行转变,形成溶质原子的贫集区和富集区;随时效时间的延长,溶质原子富集区出现有序化,形成与基体半共格的强化相（Ni2Si）;继续时效时,强化相不断析出与长大,半共格关系被破坏,最终在表面张力的作用下逐渐球化,电导率和显微硬度上升趋势随之减弱.     

Cu-Ni-Si合金的时效强化机制分析

分析了Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金在时效过程中显微硬度的变化规律。结果表明，合金在500℃时效时可以获得最大显微硬度，而550℃时效时可以获得最高导电率。分析表明，该合金的强化效果主要取决于析出第二相体积分数以及第二相颗粒半径；第二相体积分数接近平衡态以前，第二相的析出对强化效果起主要作用；而体积分数接近平衡态以后，第二相颗粒的长大则成为导致强化效果降低的主要因素。     

Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金时效过程的动力学分析

通过研究时效过程中电阻率的变化规律 ,分析了Cu 3.2Ni 0 .75Si 0 .30Zn合金的时效析出特性及其动力学过程。结果表明 :低温时效时扩散作用是合金析出过程的主要控制因素 ,时效早期通过调幅分解形成溶质原子的富集区 ,然后在溶质富集区发生失稳有序化 ,最后生成δ Ni2 Si相 ;高温时效时相变驱动力成为主要控制因素 ,由于生成δ Ni2 Si相的驱动力较大 ,所以直接析出δ Ni2 Si相。结合透射电镜研究了合金时效过程中显微组织的变化 ,并得出了合金的时间—温度—转变曲线 (即TTT曲线 )。