低温贮箱回流消能器结构设计及优化

为有效耗散低温贮箱回流推进剂的动能,根据预冷回流的工作环境,设计出了莲蓬状回流消能器。对氧箱和氢箱回流消能器内、外流体的流动特性进行模拟计算,给出在不同工况条件下的迹线、压力场和速度场的分布,得出了回流消能器的局部流体阻力系数,并对氧箱回流消能器的结构参数进行了优化。研究结果证明,莲蓬状回流消能器特殊的结构形式能够提高预冷回流液体能量分布的均匀性,有效降低回流造成的扰动。     

管道损伤处纵向导波模态转换对损伤识别的影响

在管道导波检测中损伤反射回波包含了丰富的损伤相关信息,对回波信号的全面分析有助于识别损伤的几何特征。纵向模态导波与损伤相互作用会发生双模态转换,即L(0,2)导波与L(0,1)导波之间的相互转换。由L(0,2)导波转换而来的L(0,1)导波也反映了管道的损伤特征信息。利用数值模拟和实验方法,研究了损伤沿管道径向和周向扩展时L(0,1)和L(0,2)导波的反射特征。结果表明:L(0,2)导波与非贯穿型损伤相互作用会发生双模态转换现象,而与贯穿型损伤作用时,不发生双模态转换;对于周向长度一定的损伤,L(0,1)导波反射系数随损伤径向扩展呈先增大后减小的趋势,且损伤深度小于管道半壁厚时,L(0,1)导波与L(0,2)导波反射系数相当。研究结果为管道检测过程中评估损伤的径向深度提供了参考。     

基于Watt连杆的可重复使用运载火箭腿式可展开着陆机构——原理、原型设计和实验验证（英文）

可重复使用运载火箭是降低太空运输成本的一种新途径。着陆机构是可重复使用运载火箭的重要组成部分,起到着陆支撑和吸收冲击的作用。本文提出了一种新型的可展开着陆机构（LDLM）。采用Watt-Ⅱ型六杆机构,利用连杆变分法得到优选构型。本文建立了多目标优化范式,使得可展开着陆机构具有着陆支撑区域大、重量轻、连杆内力合理等优点,在此基础上,利用NSGA-Ⅱ进化算法得到了可展开式着陆机构设计的最优尺寸参数。本文研制了全功能可重复使用运载火箭缩比样机,通过集成重力控制的展开方案以促进展开动作,避免全范围驱动,采用双重锁紧机构以提高展开状态时结构的可靠性,采用多级铝蜂窝缓冲器提供可靠的减震性能。实验结果表明,所提出的可展开式着陆机构能够提供快速平稳的展开（持续时间小于1.5 s）,且对舱体的姿态扰动较小（偏航和俯仰波动小于6°）。此外,它在0.2 m自由落体测试中提供了足够的冲击衰减（加速度峰值小于10 g）。所提出的可展开着陆机构可作为未来可重复使用运载火箭潜在的腿式起落架替代方案。     

电子束焊接深熔产生机理的研究现状与发展

综述了电子束焊接深熔产生机理的研究进展，从能量分配传热模型、空腔力学行为、熔深计算、电子束聚焦与深熔等方面简要归纳分析了电子束深熔过程产生机理的研究现状，解释了一些电子束焊接瞬态特征以及提出的各种有关电子束深熔焊接物理模型，并对电子束焊深熔机理需进一步开展的研究工作做了展望。     

Ti3Al金属间化合物电子束焊接接头组织特征

~~Ti_3Al金属间化合物电子束焊接接头组织特征@吴会强 $哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!(150001) @冯吉才$哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!(150001) @石常亮$哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!(150001) @于捷$哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!(150001)     

声发射在复合材料贮箱上的应用研究进展

复合材料贮箱作为未来航天运载动力系统的关键部件,其结构的状态监测与性能评价是保证航天器安全运行的关键问题之一。声发射作为一种新型动态无损检测/监测技术为复合材料贮箱结构性能监测提供了一种行之有效的技术手段。本文以复合材料贮箱为背景,首先介绍了复合材料贮箱的失效模式及常见的健康评价技术;其次介绍了声发射检测技术的基本原理,并综述了声发射技术在复合材料贮箱损伤表征上的应用研究现状,最后讨论了声发射技术应用于复合材料贮箱的发展趋势及面临的挑战。     

Cu／Al真空扩散焊接显微组织分析

采用真空扩散焊工艺方法,对Cu与Al扩散焊接头的组织性能进行了试验,利用扫描电镜（SEM）、电子探针9EPMA）、显微硬度等测试焊接过渡区及基体组织和性能进行了分析。试验结果表明：采用真空扩散焊工艺,在加热温度530－540℃,保温时间60min,压力11．5MPa时,在Cu/Al界面处形成明显的扩散过渡区,扩散区域宽约40μm。在铜侧过渡区中产生金属间化合物,会出现显微硬度高峰区,控制Al的扩散浓度可避免或减少界面处金属间化合物的产生。     

Cu/Al扩散焊工艺及结合界面的组织性能

采用扫描电镜（SEM）、电子探针（EPMA）、显微硬度等测试方法对Cu/Al扩散焊工艺以及接头的组织性能进行了分析。试验结果表明：采用真空扩散焊工艺,在加热温度（520-540）℃、保温时间60min、压力11.5Pa时,在Cu/Al界面处形成明显的宽度约40μm的扩散过渡区,由于在铜侧过渡区中产生金融间化合物（Cu3Al)会出现硬度峰值,控制Al的扩散含量不超过10%,可避免或减少扩散过渡区中脆性金属间化合物的产生。     

热循环载荷下SMT含气孔焊点应力应变的数值模拟

通过用统一的粘塑性本构方程描述SMT焊点的力学行为,对SMT焊点中气孔位置对SMT焊点中的应力、应变的影响采用有限元方法进行了模拟。通过模拟发现气孔改变了焊点中气孔周围部分应力、应变的分布;焊点根部的气孔对焊点应力、应变的影响最大。