内氧化制备Cu/Al2O3弥散强化铜的组织性能研究

实验用Cu2O粉作氧化剂,采用简化的内氧化法工艺,在900℃下使Cu-Al合金薄平板内氧化,获得Cu/Al2O3复合材料。研究不同氧化时间(3、6、10 h)下的Cu/Al2O3复合材料的组织特征及性能。研究表明:复合层中Al2O3颗粒呈弥散状分布;复合层表面和内部的晶粒大小明显不同,由于表面Al2O3析出较早,阻止晶粒的充分长大;表面晶粒较小,表面硬度随时间延长而升高。     

内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的再结晶

利用内氧化法制备了Al2O3/Cu复合材料,研究了该材料在不同冷拔变形量和Al2O3含量下,其硬度值随退火温度变化的规律,并进行了显微组织结构分析。结果表明:采用内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料,在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;经900℃×1h退火后,其硬度可保持室温的87%以上;其再结晶温度高达1000℃;变形量和Al2O3含量增加均使硬度提高,但对软化和再结晶温度影响不大。     

热轧态Cu-Fe-P合金的相变动力学研究

通过对热轧态Cu—2．5％Fe—0．03％P—0．1％Zn合金导电率与析出的第二相体积分数之间的变化关系的测定与分析，研究了该合金的相变动力学。由合金在不同温度时效时的导电率实验数据确定了该合金的相变动力学方程的系数，从而描绘出不同温度时效时的相变动力学“S”曲线以及等温转变TTT曲线。     

时效对接触线用Cu-Ag-Cr合金性能的影响

分析了固溶温度、时效及时效前冷变形量对Cu - 0 1 %Ag - 0 1 %Cr接触线用合金性能的影响 ,结果表明 :经 870℃固溶、 40 %～ 5 0 %冷变形及 480℃× 1 5h时效处理后 ,合金可获得良好的综合性能。     

高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制

Cu-Ag-Cr合金是一种高强度高电导新型材料.采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529 MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求.在同样条件下,与Cu-Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以Orowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近.     

接触线用Cu-Ag-Cr合金的抗软化性和再结晶研究

对比研究Cu-0.1Ag-0.1Cr和Cu-0.1Ag合金的基本性能和在不同温度下退火的抗软化性,结果表明Cu-0.1Ag-0.1Cr合金具有更好的综合性能,软化温度比Cu-0.1Ag合金升高110 ℃.同时对退火过程中Cu-0.1Ag-0.1Cr合金的回复和再结晶状况,进行了初步研究,表明由于弥散析出物的阻碍作用,该合金的再结晶过程延缓,在450～600 ℃(1 h)之间完成再结晶.     

基于人工神经网络的铜合金形变热处理工艺和性能

利用神经网络对Cu-Cr-Zr合金变形量、时效温度和时间与硬度和电导率样本集进行训练和学习，采用改进的BP网络算法-Levenberg—Marquardt算法，建立了形变热处理工艺BP神经网络模型，得出了具有较高综合性能的最佳工艺参数：在80％变形量，450-480℃，2～5h形变热处理条件下，硬度和电导率分别可达HV150～157和74％～77％(IACS)。     

变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究

本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度.结果表明:在950℃×1 h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%,变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃.     

探究用电检查管理中营配信息集成的重要作用

随着我国经济和科学技术的不断发展,用电检查也应从传统的实地管理模式转为自动化、信息化的管理模式。详细阐述、分析了营配信息集成在用电检查工作中的作用。     

一种高精度RF信号幅相检测电路的设计

本文首先谈论了高精度幅相检测方案的选择,以及带通滤波器的选择和AD8302的主要功能:然后结合f=13.56MH的频率设计了滤波器的参数分析仿真结果:以及AD8302的检测原理的分析.仿真和试验结果证明了这种电路的可行性.