纳米TiO2的制备及其应用

概述纳米TiO2的制备方法,重点介绍了气相化学反应法和溶胶-凝胶法.通过分析纳米TiO2的结构性能,展望了其在建材、环境保护及能源方面的应用前景.     

壳聚糖涂膜对海红果贮藏效果的影响

以壳聚糖为成膜物质制得可食性涂膜保鲜剂，研究其不同浓度（1％、1．5％、2％）对海红果贮藏生理及效果的影响，结果表明：涂膜处理可以明显抑制果实的叶绿素分解、硬度下降、可溶性固形物含量下降、Vc含量下降和酸含量下降。其中以1．5％壳聚糖涂膜处理效果最佳。     

煎饼自然发酵糊中酵母菌的分离鉴定

从煎饼自然发酵糊中,分离纯化出5个优势菌株,通过菌落和菌体形态观察、菌丝观察、子囊孢子观察、掷孢子形成试验、糖发酵试验、碳源和氮源同化试验、其他生理生化试验等对分离酵母菌进行鉴定,这5个菌株分别为酿酒酵母(Saccharom yces cerevisiae)、褶皱假丝酵母(Candidarugosa)、热带假丝酵母(Candidatropicalis)、发酵毕赤氏酵母(Pichiafermentans)、近平滑假丝酵母(Candidaparapsilosis)。以耐酸能力和糖化能力为指标,最终优选出酿酒酵母、褶皱假丝酵母、热带假丝酵母、发酵毕赤氏酵母为发酵煎饼适合的发酵菌株。     

亚硫酸钠微波复合法稳定化米糠效果的研究

在对米糠中的过氧化物酶处理上,亚硫酸钠微波复合法比微波法稳定米糠效果明显,营养损失相差不大,储藏性能优于微波法。在添加米糠原料1%的亚硫酸钠,微波处理条件为功率900W、时间60s、含水量22%时,稳定化效果较佳。     

不同放电线路中CuBr激光放电管等离子体动态阻抗特性比较

基于研制实用化CuBr激光器的目的,利用数值模拟的方法,结合实验数据,讨论了CuBr激光动力学中放电管等离子体参数变化与等离子体阻抗变化的内在联系,给出了CuBr激光管在不同放电电路各参数的表达式,与CuBr激光器动力学模型相结合,得到放电管等离子体阻抗动态演变的结果.得出放电管导通特性在不同放电线路组合中相同的结果,与实验结果完全一致.     

固态发酵制备富含纳豆激酶豆渣的工艺优化

本试验通过单因素试验和正交试验,以豆渣纳豆激酶活性为指标,就固态发酵工艺参数进行优化。试验结果表明,最适的发酵条件为培养基初始含水量65%,培养基初始pH 7,发酵温度35℃,接种量4%,发酵时间28h,此条件下通过固态发酵得到的豆渣中纳豆激酶活性为1734U/g。     

基于MPMS的可视化三维装配工艺设计及表达方法

为提高箱体等复杂部件的装配效率、降低其装配精度误差,并更为真实、高效的指导现场装配生产,研究基于制造工艺管理系统(MPMS)中的三维装配工艺设计及其现场可视化表达的研究,全面应用验证以MPMS为工艺平台的可视化装配工艺的设计及其表达方法的优点。结合多装配软件集成,以全三维交互式表达进行现场可视化发布。     

基于UHPLC-LTQ-Orbitrap的发酵玫瑰茄化学成分筛查和研究

本研究采用高效液相色谱-线性离子阱-静电场轨道质谱（UHPLC-LTQ-Orbitrap MS）技术,在电喷雾负离子模式下,对玫瑰茄水提液及其发酵液中有机酸类、黄酮类、花青素类和木质素类化学成分进行分析鉴定。选取Agilent Zorbax SB C18色谱柱（250 mm×4.6 mm×5 μm）,以0.1%甲酸水溶液（A）-甲醇（B）为流动相,流速1 mL/min,梯度洗脱分析。根据高分辨质谱提供的精确相对分子质量数据和多级质谱碎片离子,获取目标化合物的相对分子质量和结构信息。结合保留时间、对照品及相关参考文献等信息,共筛选鉴定出41种化合物,包括34种有机酸类、4种黄酮类、2种花青素类以及1种木脂素类。结果表明,玫瑰茄发酵前后,其活性成分的种类及含量均呈现不同程度的变化,该方法阐明了玫瑰茄发酵前后化学成分的变化,可为玫瑰茄的进一步研究提供参考。     

疏松地层声波测井的改善方法

声波测井是石油测井中划分地层、获得地层孔隙度的一种重要手段。但在疏松地层中常因声波在地层中衰减及干扰波的影响导致无法获得准确的地层信息。本文从声波测井的原理上分析疏松地层对声波测井的影响,进而寻求一些解决办法。     

焊接工艺对EQ56高强钢接头性能的影响

采用E9018-M焊条,对EQ56高强钢进行焊条电弧焊,研究了焊接工艺对接头性能的影响。结果表明:采用Excalibur 9018M MR焊条焊接EQ56钢可以得到综合性能满足要求的焊接接头。焊前进行100℃的预热,相对于不预热条件,接头抗拉强度稍有降低,但伸长率提高,冲击韧性也有所提高;焊缝中心晶粒相对细化,先析铁素体减少,针状铁素体增多。随着焊接电流增大,焊缝金属强度略有降低,但对焊接接头冲击性能影响较大,特别是对焊缝区的冲击性能。焊后进行250℃×2h的热处理有利于减小接头中的残余应力,减少扩散氢含量,同时对焊缝组织有一定的改善,从而提高接头韧性。