基于弹性气囊的试验台隔振系统设计

鱼雷热动力装置各组件结构复杂,振源丰富且耦合程度高。为模拟动力装置的真实工作状态,有效隔离电机等试验环境对动力装置的振动传递,设计一种基于帘线式弹性气囊的隔振支撑系统,并对其进行技术特性研究和试验验证。结果表明：该系统在充分保障试验台运行可靠性和安全性的前提下可有效阻断环境振动的传递途径,为动力装置振源分离、评估和控制提供参考。     

植入式生物医疗光电子器件与系统

植入式电子信息设备已成为生物科学研究及医疗临床应用不可缺少的工具。以植入式光电子器件与系统为主题,介绍了面向生物医疗的各种植入式无源器件和有源器件的材料制备、工艺集成和可植入化策略,分类介绍了植入式光电子器件的能量信息传输方式;并从生物医学的研究和应用入手,介绍了具有代表性的植入式光电子系统。较为全面地阐述了现有的方法和技术,并结合实际应用和生物相容等需求,分析总结了各种技术方案的特点及其未来的发展趋势和面临的挑战。     

多芯片组件在军事领域的应用状况及市场动态

先进微电子和光电子是信息时代信息高速公路的基本建设单元，多芯片组件(MCM)是为满足高速传输网络通信数据和便携式通信装置需求的关键封装技术。该技术具有集成度高、体积小、重量轻，性能可靠，功率耗散小，可靠性高及节省成本的优越性。本文通过MCM的发展历程和技术回顾，探讨了当今MCM在军事领域的应用状况及市场动态与预测，最后提出了国内发展军用MCM的思考与建议。     

厚膜与LTCC材料在光电子封装中的应用

光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内，通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业，光电子封装不但要求将机构的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起，以发挥电和光的功能，同时需要成本低，投放市场快。本文通过光电子封装对材料提出的各种要求，列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品，描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通讯产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势，论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料。最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。     

微纳卫星网络的可信蚁群安全路由算法

微纳卫星节点能量受限,具有移动性,缺乏有效的安全路由算法保护,为此提出基于信任机制的可信蚁群安全路由算法。根据节点的行为结合剩余能量计算出节点的信任值,使用蚁群算法综合考虑节点信任值和移动性选择可信度高且能够形成稳定链路的节点传输数据。仿真结果表明,所提路由算法能够有效抵御微纳卫星网络中内部恶意节点对数据传输的影响,在平均端到端时延、丢包率和平均能耗等指标上都有改善。     

CO_2气保焊焊缝金属扩散氢含量的测定

采用气相色谱法对生产中常用的部分进口和国产ＣＯ２气保焊焊丝的焊缝扩散氢含量进行了测定，其内容包括国内外药芯焊丝与实芯焊丝的焊缝扩散氢含量的测定，并与甘油法测试结果进行了比较。     

煤层气低压集输计算软件差异性浅析

选取已建成投产的某煤层气集气站的其中一枝集气管网,分别采用PipePhase(多相流模拟计算软件)和TGNET(气体管道瞬态和稳态模拟计算软件)对该集气管网建模,在不考虑管道沿线高程的情况下,对煤层气不含水、含饱和水、含凝析水等多种工况进行工艺模拟计算。将计算结果与实际生产运行数据进行了对比分析,得出结论:与TGNET软件相比,PipePhase软件的计算结果更接近现场实际。因此,低压煤层气集气工艺计算软件推荐采用PipePhase,并尽量采用该软件中推荐(或默认)的状态方程和管道压降计算公式进行建模计算。     

气体保护焊药芯焊丝在金属结构行业中的应用与探讨

概述了国内外气体保护焊药芯焊丝的发展情况,介绍了气体保护焊药芯焊丝在金属结构行业的推广应用情况,根据药芯焊丝的焊接试验与生产应用,对国内药芯焊丝在推广应用中存在的问题进行了探讨,最后阐述了国内气体保护焊药芯焊丝的发展趋势.     

5万m3浮顶油罐单盘组焊的变形控制

中石化管道储运公司河间站的 5万m3浮顶罐单盘板的组焊变形控制较好 ,为此 ,文章从单盘板的排板形式、焊接顺序、焊接工艺等方面介绍了该罐单盘板组焊变形控制的经验