钛矿渣综合利用的研究

研 究碱 矿 渣和 碱钛 渣— 矿 渣混 凝土 的力 学 性能 和耐 硫酸 腐 蚀性 能 ,采 用 破 碎 后的 重 钛 矿渣 代 替 石 灰石碎 石 和 中 砂 作 混 凝 土 骨 料 。 探 索 钛 矿 渣 废 料 高 效 利 用 的 新 途 径 。     

COF结构中键合力损伤芯片Al层的研究

运用实验和有限元模拟相结合的方法,研究了非导电膜和金-金共金工艺中键合力对芯片Al压焊块内应力分布的影响,并分析了样品的失效部位和失效原因.挠性基板上印制线宽度不同时键合力对芯片损伤情况的研究表明,小印制线宽度在相同单位面积键合力情况下对Al压焊块损伤较轻.讨论了印制线宽度对键合偏移容差的要求.     

用硅压阻应力传感器研究倒装芯片封装应力

电子封装是集成电路产品制造过程中的重要环节,而电子封装所产生的应力则可能会对芯片的性能及可靠性产生影响,因而受到业界的广泛关注。利用半导体压阻效应制造硅压阻应力传感器阵列芯片,将其倒装键合至印刷电路板,填充不同类型的下填料进行固化。通过测量应力传感器芯片上的力敏电阻变化,计算倒装键合和下填料固化等封装工艺引入的应力,并讨论了下填料的性能参数对芯片应力大小的影响。此外,在标定力敏电阻及压阻系数温度效应的基础上,对下填料固化过程的应力变化进行了实时监测,分析了下填料固化工艺引起的应力。     

沾化凹陷馆上段湖相沉积砂体特征

综合利用录井、测井、古生物及相关分析化验资料,并重点通过连续取心井的岩心观察,提出了沾化凹陷馆上段不仅发育河流相,还发育湖相沉积砂体的观点.研究区馆上段在沉积早期发育辫状河、曲流河等河流相沉积体系,在沉积中晚期发育浅水三角洲—浅水湖泊、滨浅湖滩坝和浅水振荡湖泊沉积体系.将湖相沉积理论及沉积模式应用于与油田生产密切相关的小层对比、寻找剩余油和油气勘探中,使小层对比更具科学性,同时拓展了勘探领域,研究区Ng1+2砂层组滩坝砂体和水道砂坝与砂坪砂体是较好的勘探目标.     

歧口凹陷低孔低渗储集层成因探讨

歧口凹陷位于大港油田黄骅坳陷的中北部,其埋深大于3000 m的古近系低孔低渗储集层分布广泛,勘探程度低,潜在的油气资源丰富,是现今乃至今后几年油气勘探的重点领域.低孔低渗储集层成因及控制因素研究对歧口富油气区域的勘探意义重大.从大量基础岩石物理实验数据出发,通过对低孔低渗储集层与深度、层系、岩性及沉积相带等关系进行分析,认为歧口凹陷低孔低渗储集层成因机理是由储集层岩石矿物成分、沉积相带、压实作用、成岩作用等因素共同控制,在低孔低渗储集层评价中要特别重视沉积相带的变化,重视胶结物的性质和成岩作用,可以提高低孔低渗储集层有效性分析和油气层评价成功率.     

超磨细石灰石粉高强混凝土的研究

本文研究了用不同细度的磨细石灰石粉作掺合料配制高强混凝土时,石粉对混凝土性能的影响.试验表明,当石灰石粉足够细并且掺量适当时,可以产生微晶核效应,促进水泥的水化,同时在混凝土的水泥产物中形成大量的AFt,与C-S-H凝胶交织在一起,对提高混凝土强度和改善混凝土脆性起到显著作用.超磨细石灰石粉通过分散效应和微集料效应等,对混凝土具有增塑、保塑和减水的作用.     

添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响

研究了在SnAgCu、SnAgBi、SnZn三个系列无铅焊料中添加质量分数为0.1%的高熔点金属(Ni、Co、Fe)对其熔融特性、力学基本性能和浸润性的影响。结果表明,添加微量高熔点金属对焊料的熔融特性影响小于2%。添加微量Ni能明显改善SnAgCu系和SnZn系焊料的力学性能,并能使SnAgBi系焊料在铜表面的接触角降低约10%~14%。添加微量Co或Fe后的新焊料仅少部分性能指标有所提高,而部分性能参数则严重下降。     

微电子封装中Sn—Aq—Cu焊点剪切强度研究

提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法，可有效降低测试误差。利用该方法，对Sn—Ag—Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点，经不同的热时效后的剪切强度进行了测量，并对断裂面的微观结构进行了研究。结果表明，新的剪切测试方法误差小，易于实施，焊点剪切强度、断裂面位置与焊料在不同基板界面上金属间化合物的形貌、成分有关。     

Sn-3Ag-3Bi焊点剪切强度的研究

提出一种可有效降低测试误差的剪切强度测试方法。用该方法对Sn-Ag-Bi无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上的焊点,经不同的热时效后的剪切强度,进行了测量并对断裂面的微观结构进行了研究。结果显示,焊点的剪切强度及断裂位置与焊接界面金属间化合物(IMC)的组成和厚度有关。