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液压系统漏油的分析与治理 总被引:1,自引:0,他引:1
液压系统漏油不但浪费油料,直接造成经济损失,还会影响机床的正常使用,给安全生产带来不良后果。开展液压系统治漏工作是提高产品质量的一个方面。现从铸造、焊接、机加工、装配以及密封件的质量等方面进行分析,找出液压系统漏油的原因及应采取的一些措施。 相似文献
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注气井中油管轴向位移计算比较分析 总被引:1,自引:0,他引:1
为了确定油管在正常作业、注入措施作业中封隔器的坐封位置、轴向位移补偿量以及判断封隔器是否解封,根据弹性力学理论得出了不同条件下油管柱的轴向位移量,综合考虑了在不同工况下由活塞效应、螺旋弯曲、径向压力、温度变化、松弛力以及摩阻等因素引起的油管轴向位移;同时考虑了在注气油管内气体的横向压力效应,运用VB语言编制程序,将各自计算结果进行了比较分析。结果表明,在注气油管内考虑横向压力效应时与常规油管长度计算油管轴向位移有明显差异;油管内液体流动引起的油管轴向伸长与注入速度的平方成正比,在注入速度过大时对轴向位移有明显影响。 相似文献
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双MCU架构航标监控终端的研制 总被引:3,自引:0,他引:3
针对航标监控终端对低功耗、高可靠性的要求,采用双MCU架构设计.在软件系统中建立多任务消息机制,引入时限服务策略对任务的运行时间进行约束,只需定时器和少量资源,提高了软件的可靠性.实际应用表明,该终端的性能指标完全满足设计要求. 相似文献
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芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。 相似文献
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芯片规划规模封装尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行SP的改进及 相似文献
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