一种微元化实时电压信号检测法

无功补偿关系电网地电压质量及稳定性,实时无功补偿能更好地保证电压质量和稳定性。而电压信号的实时检测是实时无功补偿的前提。现在的一些信号检测法,包括自适应干扰法、基于瞬时无功功率理论的p—q法、ip—iq法和dqo法、小波变换法都存在一定的延时,做不到完全实时检测。本文在微分思想的启发下,提出了一种微元化实时检测法,该方法实现了对电压信号的实时检测。     

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展（2）

（续上期）2.1.22 各种覆铜板的热分层时间 图16为各种覆铜板的T288比较,各覆铜板包括聚苯醚／环氧、加填料聚苯醚／环氧、热心性聚苯醚、加填料180℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Non-Dicy FR-4、加填料150℃Tg Dicy周化FR-4、加填料170℃Tg无卤FR-4、未加填料175℃Tg Dicy固化FR-4、无铅热稳定性175℃Tg Dicy固化FR-4。     

世界覆铜板新品种新技术赏析（1）——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT（下）

3日立化戍的填料界面控制系统 一般而言,实现基板用填料的高填充量所遇到的难题是填料分散差、凝聚、树脂黏度增大等问题,进而影响基板的物化性能和加工性能。日立化成独创的填料界面控制系统（FICS）有两大特点：（1）能够实现更高的填料填充量;（2）具有更好的分散性。     

建设先进企业文化，促进印制电路板及其基材产业的发展（2）

结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法。     

紫外光屏蔽覆铜板de生产现状

本文概述了生产紫外光屏蔽覆铜板的方法,并分析了我国生产该类覆铜板存在的问题。     

纳米技术在PCB用微钻中的应用

本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法。     

印制线路板中的二噁英探究

本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害。印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应。     

世界覆铜板新产品新技术赏析（6）——松下电工汽车PCB用基板材料R-1755D

文章介绍了R-1755D的特点与应用，分析了汽车用电子线路板的市场，比较了R-1755D的一般性能，包括R-1755D的钻头磨损比较、通孔可靠性比较、耐CAF性能比较、耐焊接可靠性比较以及去胶渣、热压曲线和钻孔定位精度比较。R-1755D具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性，应用于苛刻条件下的汽车ECU。     

界面设计在印制线路板领域中的应用

介绍了印制线路板领域界面处理的基本内容,分析了偶联剂、超声波、等离子体、化学改性方法和纳米技术在印制线路板界面处理中的应用,提出了界面设计是印制线路板设计的基础。     

无铅兼容PCB基板的研究进展——无铅兼容PCB基板的性能及其表征

无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法。