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电子设备热设计、热评估实施要求 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了对电子设备进行热设计、热评估的必要性,指出对电子设备进行可靠性热设计,实施有效的热控制是提高设备工作可靠性的关键措施;同时简明阐述了热设计的概念和热设计的主要内容和实施要求,并介绍了热评估的必要性和对保障电子设备可靠性的实用意义。 相似文献
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高成 《辽阳石油化工高等专科学校学报》1999,(4)
以差动电感式传感器为测量头,以80C31单片机为核心,组成智能电感测微仪,能实现对测头非线性误差进行补偿;测量结果的自动显示;设置上、下偏差;绝对零点与相对零点的相互转换等功能.本文着重对传感器原理及信号转换进行探讨. 相似文献
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高成瑨 《常州信息职业技术学院学报》2023,(2):67-71+88
2008—2022年间,高校党史教育的研究热点在教育主体对象、教育内容、实施路径等方面,研究进程脉络清晰,整体呈现“政策引导学术研究”的趋势。基于样本分析的结果,该领域未来可在思想引领、内容体系、教育形式、师资队伍建设等方面继续深化与拓展研究,提升新时代高校党史教育的时效性与针对性。 相似文献
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本文分析了证书备份中存在的问题 ,提出了基于Delphi的证书备份管理系统 ,介绍了其设计思想、主要功能和应用情况 相似文献
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Mo-Cu复合材料具有可调控的热膨胀系数、良好的导电导热性能、优异的耐高温性,广泛应用于电触头、电子封装、热沉材料等领域。目前国内外Mo-Cu复合材料制备方法主要有熔渗法、粉末冶金法、液相烧结法等。近年来相关研究学者基于复合粉末原料设计、制备工艺调控及后处理工艺进行Mo-Cu复合材料制备技术的探究,采用激光烧结成型技术、热轧复合技术等方法制备了高致密度、性能优异的Mo-Cu复合材料,为Mo-Cu复合材料制备提供了新思路、新方法,但相关研究技术不够成熟,限制了Mo-Cu复合材料规模化制备与应用,Mo-Cu复合材料未来的研究方向主要是工业化制备性能优异的Mo-Cu复合材料。 相似文献
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