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21.
为分析喷水推进船推力减额在不同航速下的变化规律,基于非定常雷诺时均方程及VOF模型求解船舶粘性流场,考虑船模纵倾角及升沉变化,采用体积力的方法代替泵的作用,数值模拟了三体船模喷水推进自航。自航时船模纵倾角及吃水增加,阻力增额恒为正值,动量减额恒为负值。三体船在较低航速时有较大的推力减额,随着航速提高推力减额变为负值。动量减额是高航速时推力减额为负的主要原因。低航速时艉板浸没在水中,喷口在水面以下喷射水流,此时有较大的正阻力增额和较大的负动量减额,喷水推进器流道及喷口的安装使船体几何面积有较大减小导致静压阻力增加,是低速时阻力增额的主要原因。高速时艉板由湿变干,喷口在水面以上喷射水流,阻力增额及动量减额的绝对值减小,船模姿态变化是高速时阻力增额的主要原因。随着航速的提高,出口阻力不断增大,构成了动量减额的主要成分。 相似文献
22.
23.
对超宽带(Uhra—wideband,UWB)通信与共存通信系统的互干扰进行了研究,提出了一种新的缓解两者互干扰的方法——自适应多带脉冲调制方法。该方法采用自适应频谱估计,给出与UWB共存的通信系统的中心频率与带宽参数,基于谱估计的参数,自适应地将UWB发射脉冲进行分解,并降低UWB分解脉冲中与共存通信系统发生频谱碰撞的子带脉冲的功率,从而有效地缓解了UWB对共存通信系统的干扰。UWB接收机则采用与发送端相应的相关掩模进行信号的相关接收,从而也显著地降低了共存通信系统对UWB的干扰。仿真结果表明,该方法对缓解UWB与随机共存通信系统的互干扰行之有效。 相似文献
24.
25.
LW36—126型六氟化硫断路器是油断路器的换代产品,目前在实训教学中的应用还没有成熟的方案。那么围绕SF6断路器,设计哪些教学内容以及采取何种方式让学生学习掌握相应的知识和技能,是我们要深入研究和解决的问题。本文主要根据实训项目的教学目标和现场实际工作情况,对上述问题进行了阐述。 相似文献
26.
一种低工艺敏感度,高PSRR带隙基准源 总被引:3,自引:2,他引:1
实现了一种高精度带隙基准源,该基准源在预调节电路中应用了电源行波减法技术,显著改善了输出电压的电源抑制比。提出了采用电流负反馈技术稳定预调节电路电流的方法,降低了带隙基准的温度特性和电源抑制比对阈值电压的敏感度。考虑晶体管阈值电压发生±20%变化的情况下,仿真得到的基准源的温度系数和电源抑制比变化分别只有0.11ppm和7dB。测试结果表明,该基准源在-20~100℃的范围内的有效温度系数为25.7ppm/℃,低频电源抑制比为-68dB。其功耗为0.5mW,采用中芯国际0.35μm5-V混合信号CMOS工艺实现,有效芯片面积为300μm×200μm。 相似文献
27.
基于Matlab-Simulink建立了一套轴流式喷水推进泵计算机辅助设计(CAD)程序(其中叶轮采用升力法设计,导叶采用流线法设计),实现了其水力设计参数的快速选择与计算,直接得到了叶片流面的空间坐标,可方便进行三维几何造型.采用计算流体力学(CFD)方法,通过建立计算域、划分高质量结构化网格、定义边界条件、数值计算... 相似文献
28.
在原有的简单锥-柱壳体的基础上,以肋骨、舱壁加强的锥-柱组合壳体来模拟潜艇典型尾部结构,采用有限元(FEM)和快速多极边界元(FM-BEM)方法,研究了壳体的舱壁布置形式、激振力方向、流体介质、锥壳段刚度、壳体阻尼对其声学性能的影响。在验证了原模型的干模态基础上,分别计算了各因素对新模型辐射声功率的影响,结果表明:(1)分布轴向力作用下,采用球舱壁加强的组合壳体水下辐射声功率及效率最小;(2)由于径向力更易激起壳体的周向模态,其激起的水声要强于轴向力,但轴向力的作用也不可忽视;(3)施加径向力时,壳体在水中的轴向位移小于在空气中,而法向位移大于在空气中;(4)锥壳段刚度对降噪无明显作用,而适当增加壳体阻尼可降低声辐射。本文的研究结论可为潜艇尾部声学优化设计提供参考。 相似文献
29.
循环经济--我国矿产资源可持续发展的必由之路 总被引:4,自引:0,他引:4
本文通过对循环经济的概念及其特点,我国矿产资源开发与综合利用现状的阐述,分析了我国矿产资源必须走循环经济之路的原因,并提出了我国矿产资源实行循环经济模式的若干对策建议。 相似文献
30.
目的 综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法 从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。结果 对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料(形状、组成),可改善导电胶的固化条件,并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性,满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。结论 相比传统铅锡焊料焊接的方式,导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时,仍需不断优化组成,以满足实际应用要求。 相似文献