RM辊式磨的生产调试及完善

我公司现有5 000t/d生产线,生料粉磨采用伯利休斯公司RM辊式磨.2005年4月底安装完毕开始进行生产调试,试生产期间先后出现了磨机振动值过大、台时产量低、外循环翻板阀漏风大等问题.经过1个月的参数逐步调整和完善,6月中旬达产达标.现将调试过程做一描述,供同行参考.     

5000 t/d生产线预燃炉结皮的防治

1 结皮状况 我公司5000t／d熟料生产线采用双系列五级预热器和TSD型分解炉（主机配置见表1）,采用低挥发分无烟煤生产。近期该TSD分解炉结皮较多,严重影响了设备安全运转和熟料质量。具体情况如下：     

金属材料增材制造(3D打印)技术的局限性

按照选材、结构设计、原材料制备、打印加工和后续处理等步骤分析了增材制造(3D打印)技术特点和局限性。对生产效率和周期、制造成本、工序等3D打印的关键问题与传统的变形材生产技术进行了对比,以为选取大型金属材料复杂结构件成形方案提供参考。     

同时蒸馏萃取结合气质联机分析北京地区红腐乳挥发性成分的研究

采用同时蒸馏萃取,结合气质联机,对北京地区的王致和腐乳的挥发性香成分进行了研究,并对溶剂和萃取时间进行了优化.研究结果表明,较优的同时蒸馏萃取条件是以二氯甲烷为萃取溶剂,300g腐乳加350mL水,加热萃取4h;挥发性成分总共鉴定出83种,其中醇类8种、醛类11种、酮类9种、酸类1种、酯类24种、酚及酚醚类6种、吡嗪类7种、含氧杂环类5种、舍氯杂环类3种、含硫类2种,其它的混合成分7种,含量较高的成分主要有亚油酸乙酯、十六酸乙酯、苯乙醛、3-甲基丁醛、2,6-二甲基吡嗪、甲基吡嗪等.     

FDTD 结合支持向量机反演各向异性材料电磁参数

本文首先介绍了太赫兹波导和3D打印技术的发展现状。3D打印作为一项新兴的技术,以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料通过逐层打印的方法构造实体,打破了传统THz波导技术的局限性。本文介绍的3D打印THz波导利用聚合树脂作为打印材料,打印完成的THz波导在其传输通路上镀500nm的金,金的厚度足以支持THz传播。利用这种方法可以打印出直波导、三维弯曲面、三维Y劈和U型波导等多种结构。3D打印THz波导除传输损耗略高外,其传输模式及其特性与传统的金属波导基本一致,这种额外的传输损耗归咎于商业3D打印机的精度。     

近地水平接地天线的数值分析

用矩量法（MoM）结合离散复镜像理论（DCIM）研究了有耗地面上方水平接地天线的性能以及天线之间的互耦。由离散复镜像理论得到了分层媒质中空域磁矢位格林函数和电标位格林函数的闭合表达式，避免了直接作索末菲积分。讨论了对接地点的处理方法，提出以集中加载的接地电阻来描述接地点地网特性，并在天线末端附加一个电流项，此外无须再寻求任何关于末端电流的终端条件。提出采用分段辛普森数值积分方法来计算检验源和展开源重合时的阻抗矩阵元素，最后给出了部分计算结果，并与文献数据进行了对比。     

冷再生添加剂的分析与选择

通过对旧沥青路面结构土的组成进行分析后提出如何选用冷再生添加剂的问题．并对石灰粉煤灰、水泥粉煤灰、水泥3种添加剂的冷再生混合料在技术上和经济上进行了分析比较,最终得出以石灰粉煤灰作为添加剂更为合理的结论。     

顶部驱动射销/背钳控制程序分析

安装调试TDS-11SA钻井顶部驱动装置时管子处理器工作不正常,一次操作成功率低,对顶驱管子处理器液压工作程序和PLC控制程序进行了分析,在PLC程序中增加一旋转马达反转控制,更改控制程序后,提高了背钳一次操作的成功率,从而提高了设备的工作效率.     

外腔半导体激光器激射波长温度稳定性的研究

在考虑了光纤光栅(FG)的相位分布之后,根据光纤光栅外腔半导体激光器(FGESL)所满足的阈值条件,从理论上研究了前端面反射率对光纤光栅长外腔半导体激光器(LECFGSL)激射波长温度稳定性的影响.数值模拟的结果表明:随着温度的变化,LECFGSL的激射波长围绕光栅布拉格反射波长上下波动,激光器前端面反射率对激射波长波动幅度有较大的影响,当前端面反射率＜10-4时,激射波长与光栅布拉格反射波长基本一致,其温度稳定性较好.     

基于交叉复用技术的OFDM-WDM 光传输系统的性能分析

基于正交频分复用(OFDM)与波分复用(WDM)的基本原理,构建了一套基于OFDM技术的WDM传输系统的系统模型,并对其相关系统性能进行了理论分析。基于维纳相位噪声模型,文章对OFDM系统中相位噪声引起的公共相位误差和子载波间干扰进行了分析,在此基础上深入分析了基于交叉复用OFDM技术的OFDM子载波间干扰的消除方法,降低相位噪声对系统性能的影响。最后结合理论分析结果对系统模型的相关性能进行模拟计算,分析结果表明:采用交叉复用OFDM技术在降低相位噪声对OFDM系统性能的影响的同时,提高了系统的信号处理能力。