全文获取类型
收费全文 | 2870篇 |
免费 | 180篇 |
国内免费 | 83篇 |
学科分类
工业技术 | 3133篇 |
出版年
2024年 | 21篇 |
2023年 | 64篇 |
2022年 | 71篇 |
2021年 | 70篇 |
2020年 | 61篇 |
2019年 | 98篇 |
2018年 | 111篇 |
2017年 | 49篇 |
2016年 | 55篇 |
2015年 | 64篇 |
2014年 | 170篇 |
2013年 | 102篇 |
2012年 | 124篇 |
2011年 | 120篇 |
2010年 | 139篇 |
2009年 | 153篇 |
2008年 | 133篇 |
2007年 | 146篇 |
2006年 | 125篇 |
2005年 | 144篇 |
2004年 | 124篇 |
2003年 | 108篇 |
2002年 | 96篇 |
2001年 | 72篇 |
2000年 | 94篇 |
1999年 | 77篇 |
1998年 | 60篇 |
1997年 | 59篇 |
1996年 | 62篇 |
1995年 | 46篇 |
1994年 | 40篇 |
1993年 | 46篇 |
1992年 | 38篇 |
1991年 | 30篇 |
1990年 | 25篇 |
1989年 | 11篇 |
1988年 | 10篇 |
1987年 | 9篇 |
1986年 | 14篇 |
1985年 | 8篇 |
1984年 | 8篇 |
1983年 | 7篇 |
1982年 | 12篇 |
1981年 | 12篇 |
1980年 | 9篇 |
1979年 | 5篇 |
1972年 | 4篇 |
1971年 | 7篇 |
1959年 | 4篇 |
1958年 | 6篇 |
排序方式: 共有3133条查询结果,搜索用时 125 毫秒
31.
以籼型单季超级杂交稻中浙优1号为材料,研究水稻强化栽培氮肥管理对产量与氮素利用率的影响。结果表明:水稻强化栽培与常规栽培对照比较,增产达11.1%-15.2%,氮肥回收率比对照高5.3%~26.9%,农学利用率比对照高67.2%~92.2%,生理利用率比对照高6.0%~80.5%。因此,在水稻生产上应用水稻强化栽培可以提高氮肥的利用,降低氮肥在环境中积累及对环境造成污染。此外,本文对水稻强化栽培下氮肥管理的高产机理进行了探讨。 相似文献
32.
MOM为服务器和关键业务架构提供了强大的监控手段。MOM的管理工具包更是扩展了针对服务器的监控指标,并在出现关键事件需要干预的时候,向管理员发出警告。[编者按] 相似文献
33.
34.
本刊第一期发出后,收到全国各地广大读者的来信,纷纷要求参加进修大学学习,并提出一些问题。本刊走访了北京总校校务办公室,现就几个具体问题综合答复如下: 1.进修大学学制为三年。83年10月30日在《人民日报》刊登招生通告,首次招生。84年4月11日在北京举行开学典礼(各省分校进度不一,大都晚于此时间),现有学员12万人。第一期学员招生工作已经结束,不接受插班生。第二期学员的招 相似文献
35.
36.
随着信息技术的迅猛发展以及企业对人力资源的日益重视,人力资源和信息技术这原本较为独立的两者随着信息技术在人力资源管理领域的应用而联系越来越紧密。本文从信息化对企业人力资源管理的影响谈起,指出了目前企业人力资源信息化建设中存在的问题。 相似文献
37.
38.
以M40J碳纤维作为增强材料,在铝镁系ZL109合金表面通过真空压力浸渗工艺处理得到体积比为50%的纤维增强Cf/Al基复合材料。通过实验测试手段研究其组织及力学性能,研究结果表明:Cf/Al基材料密度与基体合金相比发生了一定程度的减小,实现减重的效果。编织预制体经过浸渗处理后并未发生畸变,纤维束间隙受到基体金属的紧密填充,各纤维束保持整齐排列状态。纤维偏聚部位形成了一些微孔并产生微裂纹,纤维浸渗后引起了较大的畸变。C纤维与Al基体之间出现了界面反应。复合材料室温拉伸发生脆性断裂,在断裂区域纤维和基体达到了紧密结合状态。提高拉伸温度形成了更加不平整的断口组织和大量拔出纤维,形成了剪切破坏类型的断口。 相似文献
39.
Copper wire, serving as a cost-saving alternative to gold wire, has been used in many high-end thermosonic ball bonding applications. In this paper, the bond shear force, bond shear strength, and the ball bond diameter are adopted to evaluate the bonding quality. It is concluded that the ef/~cient ultrasonic power is needed to soften the ball to form the copper bonds with high bonding strength. However, excessive ultrasonic power would serve as a fatigue loading to weaken the bonding. Excessive or less bonding force would cause cratering in the silicon. 相似文献
40.