冠心病与饮食

“冠心病”是“冠状动脉粥样硬化性心脏病”的简称,是中年以上、特别是老年人的一种严重常见病,青年人得此病的也并不少见.在我国发病率有逐渐增多的趋势,目前认为它们是许多因素共同作用的结果,而且和饮食有密切的关系.和冠心病有关的饮食因素一是热量、二是食物成份.     

弯曲应力状况下微型BGA封装可靠性比较

文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με）,用不同的热因数（Qη）回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM）,来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。     

弯曲应力状况下微型BGA封装可靠性比较研究

微型球栅阵列（μBGA）是芯片规模封装（CSP）的一种形式,已发展成为最先进的表面贴装器件之一。在最新的IxBGA类型中使用低共晶锡．铅焊料球,而不是电镀镍金凸点。采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000～1000με）,用不同的热因数（Qη）回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Q。接近500S·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300-750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM）,来检查μBGA和PBGA封装在所有加热N数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。     

建筑企业对工程合同的管理和控制

论述了建设工程合同管理的重要性,并根据建设工程的特点,详细阐述了建筑企业合同管理的内容,具体分析了在合同管理过程中遇到各种风险该如何去应对,从而为建筑企业生产经营管理积累相关经验。     

PCB检查的声学工具及其应用

随着电子封装技术不断朝着微型化的发展,在检查倒装芯片封装和芯片规模封装中,声学微成像技术得到了极大的应用.利用扫描探测器把超声波用脉冲输入倒装芯片或别的封装,超声波在封装中向下穿透,直至遇到两种不同材料之间的界面为止.     

焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述

塑料焊球阵列封装(PBGA)对爆米花裂纹的抵抗力较小,一旦因焊接产生的高温使水汽迅速地扩展,就会发生此种现象。在粘片胶处发生爆米花现象,因此,必须研究在粘片胶附近发生的吸水性和解吸现象。本文主要讨论BGA中爆米花裂纹产生的机理,特别是对吸水性分布情况的探讨。用重水进行模拟分析,因为重水与水的吸收性比较接近。采用飞行时间次级离子质谱分析法(TOF-SIMS)来测量重水吸收性分布。弄清BGA封装主要是通过模塑包封部分的上部吸收水分的,由基板吸收的水分是少量的。因BGA基板具有叠层结构,水分不能首先透过基板。应优化BGA封装系统的设计,使其不易产生爆米花裂纹。     

微系统封装热问题探讨

电子机械系统微型化就是把不同功能的各种元器件封装到紧密空间, 目的在于分析有关封装设计负载下降的方案. 采用计算机程序配置发生器生成系统的热传递路径的几何构造和平面基板上热分布作为样本的方法,把这些构造的温度解决方案压缩进入快速估计公式中,使封装设计能够自由地进行相关的热传递分析. 通过涉及到几何学方面复杂的传热路径的系统热传递分析,快速完成每个设计改变. 结果表明系统微型化热设计,就是系统构造和整个向周围环境热损耗之间的耦合,就是热通过自然对流和辐射,从系统外壳上的一个区域向周围扩散. 最后得出结论,外壳材料热传导性跨越的参数领域,以及系统的性能长度为系统级热传递领域,对系统的构造敏感.性能长度对塑料封装系统而言约为1cm,对陶瓷及合金封装约为3~10cm,在铜或铝金属包层系统为10~40 cm.     

碎牛皮生产狗咬胶的两种成型工艺比较

本文以碎牛皮为原料,通过差式扫描量热仪、红外光谱、扫描电镜等检测手段,考察了吸水指数、水溶性、表观形貌、质构特性及热力学特性等参数,研究了模压成型工艺和单螺杆挤压成型工艺对狗咬胶品质的影响,特别是蛋白质结构对产品性能的影响。实验结果表明:和模压成型工艺相比较,经单螺杆挤压成型工艺所得到产品的表观密度、吸水性指数、硬度和咀嚼度均显著提升(p<0.05)。这与两种制备工艺对蛋白质分子结构的改变程度有一定的相关性,即牛皮经过螺杆挤压处理后,蛋白质分子结构发生改变,α螺旋结构部分展开,β-折叠结构及无规卷曲含量相应增多,分子间交联程度增强,进而改变了产品的质构等表观特性。螺杆挤压工艺所得的产品的总体性能指标好于模压成型工艺所得的产品。     

成功的BGA返修

本文主要叙述了BGA封装返修工艺过程及其在返修过程中需要注意的一些问题,诸如热循环数目、预热、热风回流焊、粘附热电偶、热特性、工艺过程改进、BGA封装的构造及操作者的经验等。从而说明恰当地使用返修设备和履行工艺过程对成功的BGA返修的重要性。     

南朝鲜向美国出口纺织品

1986年度南朝鲜向美国出口的纺织品约占其纺织品总出口量的34％。1987年第一季度下降到29.3％,主要原因是南朝鲜向其它国家和地区的出口量有所增加。南朝鲜向美国出口的纺织品有两大项;聚酯长丝织物和棉坯布,1987年1～4月份,向美国出口的棉坯布主要是棉被单布,多达4,000万平方码,约合1,860万美元,占整个出口棉坯布的一半。同期,南朝鲜向美国出口聚酯长丝织物