WLCSP封装技术中的集成无源器件

芯片规模封装技术一直倍受高性能、小形状因素解决方案在各类应用中的关注。芯片规模封装与球栅阵列(BGA)封装之间的区别变得不可分辨,已成为“细间距BGA”的同义词。芯片规模封装成本也是业界关注的焦点之一。芯片规模晶圆级封装是提供小形状、高性能和低成本的最快途径。论述了集成无源器件加工、低成本化的晶圆级芯片规模封装技术。     

南朝鲜纺织工业近期活动和打算

为对付纺织品出口的种种新困难,南朝鲜认为,首先要采用自动化程度高的新型设备进行生产,以便提高产品质量、降低成本和增加产品附加价值。为此,最近南朝鲜拨出十亿朝鲜圆资金筹建一所纺织技术开发中心,研究如何采用最新技术装备纺织工业。贸易和工业部亦制订一项一揽子计划,借以发展纺织机械制造工业。根据纺织机械设备国产化五年计划,纺织机械自给程度将从1986年的36％提高到1991年的55％。1986年,南朝鲜共进口价值2.7亿美元的纺织设备,其中从日本进口的约占60％。另外一项为期三年的纺织工业设备合理化计划,已于1986年7月开始执行,它将发放总数为1,800亿朝鲜圆低息长期货款给纺织公司,进行老设备更新。1987年度还给印染工业提供400亿朝鲜圆低息长期贷款,作为技术改造资金。 除提高产品质量外,他们还采用自动化生产,以便提高劳动生产率和降低生产成本。最近在釜山已有一批纺织厂装置了最新自动化设备、采用密集的大批生产方式,生产价格低廉的纺织品,投放国际市场进行竞争。 为对付主要纺织品进口国不断增长的保护主义,南朝鲜许多纺织公司正在扩大向国外投资与进行就地纺织生产的业务。1986年有20家公司在国外纺织企业投资,1986年估计又有30家公司在国外从事纺织品生产。为鼓励这项新发展,南朝鲜与