新一代BGA封装技术

本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。     

腈纶燃烧性能

英国西约克郡利弗塞兹市一公司堆放腈纶碎布的房屋突然起火,15分钟内熊熊烈火竟把整个二层楼房付诸一炬。鉴于火焰如此迅速蔓延和产生大量浓烟等现象,当地工厂检查员认为有必要对腈纶和其它合成纤维材料在火烧中的情况,进行研究。因此提出两个研究课题:一是松散堆放的这些纤维材料在燃烧中所产生的温度和烟气究竟如何;二是解开的腈纶和合成纤维混合材料紧包的可燃性和火焰沿其表面蔓延的速度。     

羽绒及其代用品

目前国外纺织材料市场上有各种各样保暖材料,从天然的羽绒到高技术的合成纤维填絮应有尽有,可供服装加工厂商任意选用,以生产暖和、质地柔软膨松和式样美观的各种御寒服装与用品。织物御寒制品如睡袋、盖被和户外服装的性能,现在不仅按其保暖与松软特性来衡量,还要考虑质轻、适应特定用途和美观等因素。     

传统PQFP与BGA封装技术的比较及其发展趋势

本文简要论述了传统 PQFP 封装技术,并根据 I/O 数、密度(面积)、电性能、生产量及“爆玉米花”效应,对它们进行了比较,最后简述了这两种封装技术的发展趋势。     

南朝鲜纺织业不断向美洲投资

近年来,南朝鲜出口美国的纺织产品在遭受美国日益增长的保护主义压力下,正在另寻途径进一步打入美国市场。经过几年艰辛摸索,终于找到了向美国和其邻近地区直接投资的办法。八十年代初已有个别南朝鲜纺织公司在美国建厂,至于在加勒比海地区投资亦已酝酿多年,并开办了一些工厂。加     

老年步行车的无障碍设计

在介绍无障碍设计概念的基础上,运用行为观察法、访谈法等科学研究方法对老年人的生理和行为特性进行了调查和分析。结合步行车的功能要求及其组成对其无障碍设计提出针对性建议。     

全机械扫描强流离子注入机重复性研究

对影响全机械扫描强流离子注入机剂量重复性的因素进行了分析。对束流纹波的影响建立了数学模型，计算了束流纹波对剂量重复性的影响。结果表明只要束流纹波在9％以内，剂量重复性可控制在1％以下。     

对集成电路封装塑封料湿敏性评定技术的探讨

在有关塑封料的湿度浸入研究中,湿气或者是穿过聚合物渗透,或者是沿着引线与密封树脂之间的界面渗透。本文主要是通过试验对与湿度渗透有关的新一代树脂的特性给予评定,并判定引线框架通路是如何影响湿度浸入的。     

JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述

为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能，电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准。对低管脚数、高密度封装的各项要求，推动了新一代封装的蓬勃发展，从而替代各类方形扁平封装，封装尺寸一直急剧地缩减。无铅焊料的应用使封装的回流焊温度比以前显著地提高，因此，对这些封装的JEDEC试验标准需要重新评定。本文论述了湿度扩散分析、热传递分析和基于力学的界面断裂热机分析。研究了不同的回流焊分布图。由于较小的封装尺寸和较高的回流焊温度，新一代封装对回流焊参数诸如峰值温度和冷却率更敏感。对新一代封装的可靠性试验而言，为了确保这些封装不受以前JEDEC副本的影响，并且比其更精确，修改JEDEC试验标准是必需的。     

埋置型叠层微系统封装技术

包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物.COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中,通过在元器件上形成的薄膜结构构成互连.研究的激光融除工艺能够使所选择的COF叠层区域有效融除,而对封装的MEMS器件影响...