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71.
72.
电解-强化微电解耦合法处理含铜废水 总被引:1,自引:0,他引:1
通过电解?强化微电解耦合法处理模拟含铜废水,考察不同工艺条件对出水Cu 2+残留浓度的影响,借助电化学工作站和扫描电子显微镜分析铜离子的还原电沉积过程和结晶过程。结果表明:电解?强化微电解耦合法处理含铜废水的最佳工艺条件为电解电压12 V,pH=4,铁炭质量比为3:1,还原反应后出水Cu2+残留浓度仅为4μg/L,出水水质远优于单独微电解法和单独电解法的,强化微电解反应施加的外电场能推动铜离子电沉积还原峰向正方向移动,降低反应过电位,促进还原反应快速进行,同时,外电场的存在使得活性炭表面电沉积的铜晶体显著细化。 相似文献
73.
Ti3Al基合金的热变形行为及加工图 总被引:1,自引:0,他引:1
采用THERMECMASTER-Z热模拟试验机对Ti3Al基合金进行等温恒应变速率压缩试验,基于动态材料模型的加工图技术研究该合金在950~1350 ℃和0.001~10 s-1范围内的高温变形特性,并优化出其适宜的高温变形参数范围。结果表明,在应变速率较高(≥0.05 s-1)时,变形多处于失稳区域。在变形温度为950~1100 ℃,应变速率为0.05~10 s-1区域,发生了绝热剪切和局部流动现象;在变形温度为1100~1350 ℃,应变速率为0.1~10 s-1区域发生了β组织的不均匀变形。在变形温度为1250~1350 ℃,应变速率低于0.01 s-1时,变形组织粗大,其变形机制为动态回复。在变形温度为1100~1180 ℃,应变速率为0.001~0.015 s-1时,功率耗散效率多大于0.55,变形组织中出现了亚晶;在温度为970~1010 ℃,应变速率为0.001~0.01 s-1时,功率耗散系数大于0.5,其变形机制可能为超塑性成形,这2个区域为Ti3Al基合金适宜的热变形工艺参数范围 相似文献
74.
为解决缺陷检测中缺陷样本数量少、种类多、难以提供足够的数据来进行有监督深度学习模型训练的问题,本文利用工业生产中大量易获取没有缺陷的正样本数据,建立Encoder-Decoder结构的卷积自编码网络缺陷检测模型,将空间和通道注意力的卷积注意力模块嵌入编码器中增强网络特征提取能力。在编码阶段加入上下文信息模块,获得更大的感受野,减小计算量。同时,结合多尺度结构相似性MS-SSIM和L1损失来改善图像重构效果,使用峰值信噪比PSNR衡量重构误差并判别异常。实验结果表明,提出的医用玻璃瓶口缺陷检测方法能够准确检出缺陷数据和分割缺陷区域,精确度为99.45%、召回率为97.63%、漏检率为0.55%、误检率为2.93%。该方法能够准确检出玻璃瓶口缺陷,定位缺陷区域,同时图像重构耗时短,仅需10.37 ms左右,能够实现准确、高效的自动化产品质量检测。 相似文献
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76.
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本文介绍了一种多层分布式系统框架,建立了可靠性智能分析系统的硬件模型和软件模型,规范了系统设计原则,并详细设计了系统主要功能模块,最后展示了系统实现. 相似文献
78.
传统组态软件二维用户界面仿真度低,不能直观反映工业现场生产情况,针对该问题设计并实现了基于X3D的组态软件三维用户界面组态引擎.介绍了三维用户界面组态引擎的系统架构以及使用该引擎进行场景组态时的流程;基于X3D建立了三维场景对象库,并建立对象之间的关联作为场景组态的约束关系,利用其加快场景组态过程;使用XJ3D图形工具包实现了该引擎的原型系统.实验证明该引擎组态简便,使用其组态生成的三维用户界面具有较好的仿真效果. 相似文献
79.
描述了将Linux移植到基于MOTOROLA MXI处理器的目标板上的方法和过程。介绍了导航系统的原理,分析了嵌入式Linux操作系统及文件系统,并结合导航系统介绍了嵌入式Linux的具体开发步骤,着重介绍Linux内核的移植。结果证明该方法是可行的。移植后的Linux在目标板中运行良好。 相似文献
80.