弯板滚子链节距精度的理论计算及计算机仿真

本文采用理论计算和计算机仿真的方法，对弯板滚子链节距精度进行了 计算与分析，并以链长为约束条件，按不同的随机分布，模拟装配链条，求出节距偏差变化范围。     

薄壁塑件注射成型工艺参数优化

在注射成型过程中将计算机模拟技术和实验优化设计相结合,以相机外壳为例利用MoldFlow对各工艺参数进行注射成型过程的模拟.通过分析塑件体收缩变形和翘曲变形的原因,得出熔体温度是影响塑件体收缩变形的主要因素,而保压压力对翘曲变形起主导作用力.并在正交试验的指导下优化工艺参数,使收缩率和翘曲变形分别降为原来的75.9%和87.0%.     

基于机器视觉的宏/微双驱动与控制系统的研究

针对目前单一的驱动方式日益不能满足越来越多的微操作的要求,提出了利用步进电动机和压电驱动器组成宏/微双驱动的微操作平台.步进电动机实现大行程移动和定位,压电驱动器进行高精度定位误差补偿.同时为了解决宏/微双驱动两部分的协调控制问题,提出了利用全局机器视觉的协调控制方法,将末端执行器与目标点的距离作为控制阈值;如果当前距离大于设定的控制阈值,则起动宏动台进行驱动定位;否则起动压电驱动器进行定位误差补偿.试验结果表明:系统的定位速度快,定位精度为1 μm,稳定定位时间小于40 ms.     

玉米淀粉/蛋壳粉复合膜的制备及性能分析

以玉米淀粉（corn starch,CS）和蛋壳粉（eggshell powder,ESP）为主要成膜基材制备CS/ESP复合膜。研究CS质量浓度、ESP添加量、丙三醇（glycerol,Gly）添加量3 个因素对CS/ESP膜抗拉强度（tensile strength,TS）、断裂伸长率（elongation at break,EB）、水蒸气透过系数（water vapour permeability,WVP）和氧气透过率（oxygen permeability,OP）的影响。在此基础上采用主成分分析法对膜性能进行综合评价,并通过响应面法优化试验得到CS/ESP膜制备的最佳工艺参数,具体如下：CS质量浓度4.9 g/100 mL、Gly添加量49%（m/m）、ESP添加量1.9%（m/m）,对应CS/ESP膜的TS、EB、WVP和OP分别为4.97 MPa、109.12%、1.31×10－12 g/（cm·s·Pa）和1.19×10－5 cm3/（m2·d·Pa）。傅里叶变换红外光谱分析表明ESP和CS具有较好的相容性。X射线衍射和热重分析结果表明ESP的添加提高了CS/ESP膜的结晶度和热稳定性。扫描电子显微镜分析表明CS/ESP膜具有光滑的表面和断面形貌,没有明显的突起和腔。     

氮、磷、钾胁迫对甘蔗生长及固氮酶活性的影响

氮、磷、钾是植物生长发育所必需的大量矿质元素,也是甘蔗与固氮微生物联合固氮系统形成的重要调控因素。本研究以粤糖93-159和ROC22为材料,在酸性土壤上进行肥效试验,分析了施用氮、磷和钾肥对甘蔗生长及固氮酶活性的影响。结果表明,不施氮肥显著抑制了甘蔗的生长发育,甘蔗株高、茎径和有效茎数与氮磷钾处理(NPK)相比,粤糖93-159降低了74.49%、17.48%、78.0%,ROC22降低了78.28%、68.75%、64.7%;然而,不施氮肥促进了甘蔗联合固氮作用,显著提高了根系和+4叶的固氮酶活性,粤糖93-159增加了25.24%、68.83%,ROC22增加了99.67%、58.97%。不施磷肥显著减少了2个甘蔗品种的有效茎数,降低了粤糖93-159的植株高度、固氮酶活性和氮浓度。不施钾肥仅影响2个甘蔗品种的固氮酶活性及粤糖93-159的有效茎数。研究结果可为挖掘甘蔗养分高效潜力及联合固氮系统与养分相关联的基础研究提供参考依据。     

基于统计特征的弯板链节距精度计算机仿真

利用理论计算和计算机仿真技术 ,根据链条各零件尺寸的不同分布规律建立了特征零件数据库 ;以链长精度为约束条件 ,从零件库随机抽取不同分布规律产生的数据 ,按不同方法模拟装配链条 ;通过不断改变公差 ,求出节距偏差范围 ,同时进行比较分析。结果表明 ,理论概率法偏差值偏小 ,合格品率低 ;理论极值法偏差值偏大 ,易使链长超差 ;计算机仿真方法则可求解出满足优化目标和链长约束条件的最佳节距精度 ,使分析结果更科学合理     

电子机柜中印制电路板的模态分析及抗振设计

针对在机箱中因振动而损坏的印制电路板进行模态分析,通过ANSYS有限元软件建立印制板的有限元模型,计算出其模态参数。根据模态分析结果,从提高印制板的动刚度和固有频率出发,对该印制板进行抗振设计。     

基于点阵汉字矢量化的汉字雕刻控制方法

本文讨论了点阵汉字进行矢量化的方法和步骤，并给出了算法，重点研究了由该矢量化方法生成汉字的轮廓数据及用此轮廓数据进行汉字雕刻的控制方法。