大学学生干部高压力的现状及带来的思考

大学学生干部是大学校园里积极的分子,是学生中的骨干分子和中坚力量,是沟通师生感情、传递师生信息的桥梁和纽带,是推动学生管理工作的助推器.随着工作挑战性、竞争性的增强,学生干部在受到他人尊重与羡慕的同时也承受着多方面的压力,如果一直持续这种状态,学生日常工作将不能依旧顺利地进行.这种现象普遍存在各大大学中,背后隐藏的问题引起了大家的深思.本文从分析此种现象的原因出发,提出相应的对策和意见,望对问题的解决有所帮助.     

浅谈中国申办世界杯的必要性

2010年南非世界杯成功的举办,证明了申办世界杯并非足球强国专利,中国应积极准备申办世界杯。本文采用文献资料、问卷调查、逻辑分析等方法,从服务现代化建设大局,建设体育强国,促进中国足球发展等需要出发,阐述中国申办世界杯的必要性,旨在为我国足球健康发展和成功申办世界杯提供理论参考。     

阳离子化棉织物天然茶染料的染色性能

通过研究茶染料对阳离子改性棉织物的染色性能及上染机理,其试验数据表明,天然茶染料上染未改性棉织物时表现为Nernst型吸附,主要结合力为范德华力和氢键;上染改性棉织物时表现为Langmuir型吸附,主要以离子键结合.获得的优化的染色工艺条件为:60℃中性染浴中染色60min,天然茶染液质量浓度为6g/L,浴比1∶30.对改性织物进行直接染色,并与未改性及媒染处理的织物相比,其染色深度明显增加,耐洗、耐摩擦色牢度也明显改善.     

高校资助对象“输血性”到“造血性”能力培养研究

高校的学生资助工作应该在把握资助对象思想素质状态的基础上,抓住良好契机,发挥出培育人才的重要功能,实现学生的全面发展和人人成长成才。     

融入传感网技术的触摸屏楼宇照明控制器设计

针对传统楼宇照明管理粗放、耗能、非可视化及需人工巡查等不足,提出了一种融合传感网技术的带有触摸屏控制与显示的嵌入式楼宇照明智能控制系统设计方案。包含了分组、节点、时段、手动等控制要素,以飞思卡尔32位MCF52223及8位MC13211-Zigbee芯片为核心,实现了楼宇照明控制的智能化、精细化与自动化,为节能与自动巡查提供了技术平台。实践表明,该系统是现代统楼宇照明智能控制的根本解决方案。     

企业文化建设如何做到与时俱进

企业文化是目前企业问题讨论中最热门的话题之一。基于历史与现实的角度重点阐述了企业文化与时惧进的重要性,并针对这一问题提出了几点建议。     

南四湖流域引黄复垦预测分析研究

采煤造成的地表沉陷损坏大量的土地,传统沉陷复垦模式不能很好解决南四湖流域沉陷复垦问题,近年一些学者提出了引黄河泥沙复垦的新模式。引黄充填复垦需要比较准确估算地面的沉陷面积及体积,进而确定引黄复垦所需泥沙量。本文根据实测资料及概率积分法模型,提出了利用煤炭产量估算沉陷面积及体积的方法。据此计算了该区域截止2009年底已形成的存量沉陷面积及体积,以及未来每年新增的沉陷面积及体积。测算出复垦所需的泥沙量及引入水量,进而分析了复垦可行性,得到了每年可复垦的土地数量,并认为引黄复垦工程可作为一个长期工程。     

花青素提纯技术的国内专利分析

花青素是一类人们最为熟悉的水溶性天然色素,因其安全性高,易上色,并具有多种保健功能,大多数国家都允许其用于食品、药品或者纺织品的着色。本文从花青素提纯方法角度,对国内花青素提纯相关专利的发展情况进行了分析,并针对该领域的发展提出建议。     

金属焊接接头疲劳寿命延长技术综述

疲劳断裂是金属构件在循环或交变载荷作用下长期服役过程中的主要失效形式.焊接是重要的金属成型方法,焊接接头是同种金属或异种金属连接的部位,是焊接金属构件上组织结构和力学性能的渐变区.由于金属构件服役的环境越来越苛刻,长期在循环或交变载荷作用下服役时,焊接接头的疲劳问题也越来越突出.因此,如何延长金属构件焊接接头疲劳寿命已经成为广泛关注的重要科学问题.由于金属焊接工艺复杂,含有焊接接头的金属构件疲劳寿命受多种因素影响.本文首先总结了影响焊缝疲劳寿命的关键因素,包括组织变化、焊接缺陷、应力集中、残余应力等.由于焊接接头存在组织演变、几何结构变化以及焊接缺陷等问题,焊接接头疲劳性能通常较基体大幅下降.随后综述了多种焊缝疲劳延寿技术,如焊缝打磨技术、锤击技术、TIG熔修技术、高频机械冲击技术、低相变温度焊接材料技术等.根据焊缝疲劳延寿技术特征,大致分为焊缝形状修饰法、焊缝残余应力法和低相变温度材料法三类.     

挤压Mg-Zn-Y合金的腐蚀行为

研究了大挤压比(81∶1)条件下Mg-Zn-Y合金在3.5%(质量分数)NaCl水溶液中的腐蚀行为。通过失重法和电化学法测试了合金的腐蚀性能,并对合金的微观腐蚀过程进行了分析。结果表明:随着Zn、Y含量的增加,准晶相含量逐渐增加,合金的耐蚀性能逐渐降低。准晶相和α-Mg基体界面处的α-Mg基体一侧优先发生腐蚀,随后一方面向基体扩宽延伸而形成腐蚀坑;另一方面逐渐沿I-phase与α-Mg基体界面扩展,直至界面结合处形成裂纹环路而导致I-phase颗粒脱落,进而在合金表面形成点蚀坑。