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31.
弥散强化Cu是一种广泛应用于汽车和电子行业的高强高导Cu基复合材料。本文采用机械合金化法制备了Al2O3颗粒弥散强化Cu合金,并对比研究了微量Ag、Ni、Zr、Hf和Ti合金元素对Cu-1.20%Al2O3弥散强化Cu合金微观组织和硬度的影响。XRD结果表明高能球磨能有效地固溶Al2O3弥散相到Cu基体中;硬度测试表明添加Ag元素能显著地提高弥散强化Cu的维氏硬度,添加Ni和Hf元素仅在一定程度上改善弥散强化Cu的维氏硬度,而添加Zr和Ti元素则对提高弥散强化Cu的硬度作用不大;SEM表征结果显示有Ag掺杂的弥散强化Cu合金中的Al2O3弥散相粒径明显小于未掺杂Ag的情况。弥散强化Cu硬度的提高与Ag在Cu与Al2O3相界面的偏聚进而有效抑制弥散Al2O3颗粒长大紧密相关。 相似文献
32.
通过传统固相合成法成功制备了层状钙钛矿结构Ca1+xSm1?xAl1?xZrxO4(x=0.1,0.2,0.3,0.4)微波陶瓷。利用X射线衍射、拉曼光谱、电子背散射衍射、能谱及矢量网络分析表征了Ca/Zr协同置换对微波陶瓷材料晶体结构、微观形貌及介电性能的影响。结果表明,随着x值的增加,晶胞参数(a、c)和晶胞体积(Vcell)增大,理论极化率(αtheo)增加,进而导致了介电常数(εr)和谐振频率温度系数(τf)增大;协同置换引入的适量CaO第二相有利于品质因子(Q×f)的提高。当x=0.2时,Ca1.2Sm0.8Al0.8Zr0.2O4陶瓷呈现出良好的微波性能,介电常数为20.16,品质因子为72489,谐振频率温度系数为?3.46×10?6·℃?1。 相似文献
33.
以生姜为原料,选择微波间断式加热方法制作姜脯。通过单因素试验和正交试验探讨预处理方式、切片厚度、微波加热间隔时间、加热次数、料液比在不同的水平下对姜脯渗糖效果的影响,最终确定最佳的渗糖工艺。试验表明,对姜脯渗糖效果的影响:姜片厚度>微波加热间隔时间>料液比。姜脯渗糖的最佳工艺为:采用-18℃冷冻预处理方式,切片厚度为4 mm,料液比(g/g)为4.5:20,180 W微波火力每加热5 min暂停7min,重复7次,生产的姜脯色泽黄亮、晶莹剔透,脯体饱满,口感纯正,含糖量达68.87%。 相似文献
34.
采用固相反应合成法制备稀土Nd掺杂0.942(Na0.53K0.47)NbO3-0.058LiNbO3(KNNLN)无铅压电陶瓷。采用XRD、红外和拉曼等方法对其结构进行表征,并测试其介电性能。结果表明:掺杂稀土Nd能够有效地固溶到KNNLN基体中;Nd掺杂通过Nb位替代而扰乱了Nb—O6键并使得其强度变弱,进而导致KNNLN样品的相结构变化。Nd掺杂量在1%~2%时,样品中出现了四方相和立方相共存区;随着Nd掺杂量的进一步增加,KNNLN的晶体结构发生从四方和斜方相共存向四方和立方相共存的连续变化;稀土Nd掺杂能够明显地提高样品的室温介电常数并在一定程度上降低KNNLN基陶瓷的室温介电损耗。2%Nd掺杂KNNLN压电陶瓷样品的压电系数d33和介电常数εr值分别约为128 pC/N和694。相比之下,未掺杂KNNLN压电陶瓷的d33和εr值分别约为87 pC/N和545。 相似文献
35.
36.
研究了采用行星式高能球磨机球磨后的97W-2Ni-1Fe高比重合金混合粉末的特性和烧结行为,实验结果表明,球磨可以生成纳米晶粉末和W的超饱和固溶体,产生大量的缺陷,促进烧结致密化,在1250~1420℃固相烧结时可以达到几乎全致密和得到非常细的晶粒,本文还对烧结过程中出现的问题进行了初步探讨。 相似文献
37.
该文介绍了在SMT技术中对芯片的计算机图像处理及识别的设计思想和实现方法。采用有选择的局部平均化对芯片图像进行平滑处理,并分别用四邻、八邻和二阶巴特沃斯高通滤波器对芯片图像进行增强,实验结果说明该研究对芯片处理是有效的和实用的。 相似文献
38.
39.
为掌握酸乳饮料中的主要杂菌种类及变化规律,用微生物分离培养、纯化及生化鉴定方法对酸乳饮料中的微生物进行分离鉴定和数量跟踪检测,结果发现酸乳饮料中除两种发酵剂乳酸菌外,还存在酿酒酵母(Sac-charomycescerevisive)、黑曲霉(Aspergillusniger)、桔青霉(Penicillumcitrinum)、植物乳杆菌(Lactobacillusplan-tarum)、发酵乳杆菌(Lactobacillusfermentum)和大肠埃希氏菌(E.coli)等多种微生物。酸乳饮料变质过程中,微生物细胞数量、酸碱度及含糖量有一定的变化规律和明显的相关性。 相似文献
40.