锻造比对模具钢性能的影响

本文对研制生产的H13钢（即4Cr5MoSiV1钢），在单纯拔长热锻工艺下，不同锻造对模具钢性能的影响；研究得出，最佳锻造比为6，此时常温横向冲击韧性达45．0J／cm^2横纵向冲击韧比达0．92－1。其高温冲击韧性及高温屈服强度明显高于国内外同类H13钢。     

基于uC/OS的无人机仿真系统设计与实现

为了在地面设计无人机控制律,验证无人机飞控系统工作性能,本文设计与实现了基于uC/OS嵌入式操作系统的无人机仿真系统.该仿真系统由飞行仿真PC上位机、地面控制站PC机和控制下位机组成.能够模拟航迹规划,指令发送和无人机跟踪航迹飞行全过程.仿真实验表明该仿真系统能有效模拟无人机系统工作过程,能够为无人机系统开发提供支持.     

拼接篡改图像的色温估计取证方法

针对近年来图像伪造现象严重,而传统的图像取证方法过于依赖人工经验,缺乏严谨的取证依据的问题,提出一种基于色温估计的拼接篡改图像取证方法.利用改进的平均色差计算方法对图像进行色温估计;然后根据色温估计结果计算关键区域与参考区域之间的色温距离;最后与实验获取的色温距离阈值进行比较,判断图像中是否存在拼接篡改操作所引入的色温不一致现象.实验结果表明,该方法能够为图像取证工作提供科学量化的参考依据.     

新型堆叠封装技术的发展：层叠封装

堆叠芯片尺寸封装（CSPs）以及极小间距焊球阵列封装（vFBGAs）已经在许多手持产品中被采用和集成。特别在移动电话方面，堆叠芯片尺寸封装（CSPs）的应用尤其在当前移动电话因新增的诸多功能对存储设备的需求中起到了降低成本，重量及尺寸的作用。另外堆叠封装芯片同样被广泛的使用在一些逻辑功能模块中。在此情形下，CSP封装内的裸芯片堆叠并且进行了晶圆级测试。最终产品的良率都在95％以上。如此高的良率及较低的失效报废成本展示了堆叠封装具有良好的经济性。[第一段]     

用X射线研究碲镉汞晶体的缺陷

用x射线劳埃大斑点,以及x射线形貌术法,观察晶体表面结构,近年来已成为检查晶体的完整性和作为晶体选片的一种有效的方法之一。它的特点是照相速度快而且直观,其表面的相衬度与被分析晶片的表面结构,有非常好的对应关系。本文报导,用x射线研究碲镉汞晶体表面在热处理前后,其组织结构的状态变化,碲镉汞晶体生长方向的纵向偏离,小角度晶界的大小,以及碲溶剂法与再结晶法生长的碲镉汞晶体缺陷形态的比较。实验用(111)原子面做为参考面,(440)原子面为衍射面。x射线源为Cuka_1。在Lang相机上摄取形貌像。摄取劳埃大斑点像系用Co的连续谱为x射线源。其样品表面在拍照前,     

超支化聚酯对以HTPB为基的聚氨酯胶片力学性能的影响

为了改善端羟基聚丁二烯(HTPB)复合固体推进剂粘合剂的力学性能,采用改性超支化聚酯与以HTPB为基的聚氨酯(PU)形成互穿网络.结果表明,改性超支化聚酯可以明显的提高HTPB胶片的力学性能,各代的超支化聚酯均在加入量为20%左右时,力学性能最好.其中加入20%第4代的改性超支化聚酯效果最为明显,其最大拉伸强度提高了3.36倍,达到2.3 MPa,最大延伸率提高了3.69倍,达到1860%.超支化聚酯的加入对HTPB胶片起到了很好的增强增韧作用.     

板级结构参数对CSP器件焊点可靠性的影响

研究了几何因素和基板材料对无铅焊点可靠性的影响，建立了CSP封装元件的有限元模型。进行了温度循环测试，分析了焊点的应力应变情况。结果表明：基板厚度，焊点高度与焊盘直径的变化对焊点寿命有着不同的影响趋势。同时比较了FR4，Al2O3，PI材料基板与无铅焊点互连的情况，最终得出PI基板是最有利于封装器件使用的基板材料。但是由于其加工成本较高等方面的原因一般只用于高可靠性要求的军事产品领域。     

多agent在网络智能答疑系统上的应用

随着互联网技术的出现和发展,网络答疑系统也得到了广泛的应用并且取得了较好的教育效果.然而一般网络答疑系统存在智能化程度低,交互性差的问题.智能网络答疑系统是一种以先进的Agent理论为技术基础的答疑系统,具有智能化程度高、交互性高的优势.该文阐述了基于Agent的网络智能答疑系统的构建思路和设计流程.     

河北建筑保温与结构一体化工作全面启动

<正>本刊讯近日,为促进建设领域节能减排工作,提升建筑节能工程质量和安全性能,河北省决定在全省推行建筑保温与结构一体化技术,并提出了具体的工作目标和要求。凡具备一体化技术推广应用条件的市、县(市),2014年主城区的新建工程应全面推行一体化技术;其它县(市)