M7C3晶体缺陷的HREM观察

一、M_7C_3中孪晶电子衍射谱及HREM观察照片1是M_7C_3孪晶的高分辩像,存在有许多孪晶畴区,孪晶面为(121)。照片2是照片1的电子衍射。据文献[1]孪晶矩阵一般式及文献[2]给出正交晶系M_7C_3的晶格常数,分析孪晶面为(121)的孪晶矩阵应为:     

油脂替代品——蔗糖多油酸酯的合成(Ⅱ)——微波合成蔗糖多油酸酯

以油酸和甲醇为原料,采用超临界反应合成油酸甲酯[1 ],再将油酸甲酯和蔗糖在微波下缩合生成脂肪替代品——蔗糖多油酸酯.当辐射功率为456 W,反应时间为40 min,产物的收率可达87.30%.微波合成反应时间仅为一般加热法所需时间的1/10-1/6.蔗糖多油酸酯具有良好的热稳定性和抗氧化能力.在不添加任何防腐剂和抗氧化剂时,蔗糖多油酸酯的保存时间是花生油的4倍、猪油的1倍.     

高钒高速钢/35CrMo复合轧辊界面组织和性能研究

采用电磁半连续复合铸造法制成高钒高速钢35CrMo复合轧辊，研究了复合界面组织形貌特征和微区成分分布，测试了结合界面的力学性能。结果表明：界面上有厚度为40μm左右扩散层，层内显微组织为珠光体；邻接扩散层的合金钢侧组织为铁素体和珠光体，高速钢侧为马氏体基体上分布着VC颗粒。高速钢和舍金钢的显微硬度值分别为700HV和250HV，扩散层介于两者之间硬度值为350HV；冲击韧度值可达到100J／cm^2。该方法制备的复合轧辊界面具有良好的组织特征和力学性能，是冶金结合和扩散结合共同作用的结果。高钒高速钢35CrMo复合界面存在明显扩散层，且界面两侧发生成分扩散。结合区两侧显微硬度差别很大，但在界面处无突变。界面冲击韧度随高钒高速钢面积比的增加快速下降。     

液-固双金属复合界面研究新进展

综述了液固双金属复合材料的研究现状,从复合界面成分变化、显微组织、力学性能方面介绍了高速钢和高铬铸铁复合界面研究的新进展,阐述了界面结合机制,并对今后研究提出建议。     

高清时代的新闻摄像

新技术的应用,使得新闻拍摄的技术水平和效果得到了大幅度的提高。高清系统作为新时期电视节目拍摄的重要工具,其通过高清技术的应用,有效地提高了画面质量和新闻节目质量。电视新闻的摄像记者,要加强对高清电视民生新闻拍摄手法的学习,提高高清拍摄水平,了解高清拍摄与传统标清拍摄的区别。本文对于高清电视新闻拍摄手法变化的相关问题进行了探讨。     

GLSI多层铜布线CMP后BTA去除研究

本文通过静态腐蚀速率的方法分析确立了碱性清洗剂中FA/OⅡ型螯合剂和FA/OⅠ型表面活性剂对BTA的去除规律。通过单因素实验和复合清洗剂的实验优化,确定了去除BTA的清洗剂配方,并通过接触角实验进一步证实实验结果的有效性。最后,将优化后的清洗剂配方在实际生产线上做试验,结果表明能有效去除BTA、CuO晶粒及磨料SiO2,且基本无界面腐蚀。解决了一直难以解决的多层铜布线CMP后有效去除BTA的难题,且该清洗剂成分简单,成本低而且环保。     

Electrochemical investigation of copper chemical mechanical planarization in alkaline slurry without an inhibitor

This work investigates the static corrosion and removal rates of copper as functions of H202 and FA/OIIconcentration, and uses DC electrochemical measurements such as open circuit potential （OCP）, Tafel ana- lysis, as well as cyclic voltammetry （CV） to study HaOa and FA/OIIdependent surface reactions of Cu coupon electrode in alkaline slurry without an inhibitor. An atomic force microscopy （AFM） technique is also used to measure the surface roughness and surface morphology of copper in static corrosion and polishing conditions. It is shown that 0.5 vol.% H202 should be the primary choice to achieve high material removal rate. The electro- chemical results reveal that the addition of FA/O II can dissolve partial oxide film to accelerate the electrochemical anodic reactions and make the oxide layer porous, so that the structurally weak oxide film can be easily removed by mechanical abrasion. The variation of surface roughness and morphology of copper under static conditions is consistent with and provides further support for the reaction mechanisms proposed in the context of DC electro- chemical measurements. In addition, in the presence of H202, 3 vol.% FA/O II may be significantly effective from a surface roughness perspective to obtain a relatively flat copper surface in chemical mechanical planarization （CMP） process.     

保温时间对钎焊Al_2O_3/碳钢界面结构及结合强度的影响

用Cu-Ti活性钎料对Al2O3陶瓷/碳钢实施钎焊,用透射电镜、扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对界面微观结构进行表征,研究了钎焊温度1050℃、不同保温时间(10~40 min)对接头界面微观结构和剪切强度的影响。结果表明,保温30 min得到的钎焊接头具有较好的界面组织形态和较高的剪切强度。在此工艺条件下界面结合区有3层组成,即近陶瓷侧以Ti4Fe2O为主的反应层,近钢侧以Ti Fe2为主要析出相的扩散层,在反应层和扩散层之间为Cu固溶体+Ti4Fe2O相,各层组织比较致密,微孔缺陷较少,接头剪切强度达到99 MPa。