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101.
反应烧结碳化硅复合材料的磨损机理研究 总被引:4,自引:3,他引:1
采用销-盘摩擦磨损试验机考察了反应烧结碳化硅及含Ni碳化硅复合材料在不同温度下的干摩擦磨损性能。结果表明,Ni有利于改善反应烧结碳化硅复合材料的摩擦磨损性能。SEM磨损表面和亚表面分析表明,复合材料在常温下的磨损机理为削和犁沟;600℃下反应烧结碳化硅的磨损机理为表面裂纹形成及断裂;而含Ni碳化硅复合材料的磨损机理为亚表面裂纹扩展导致表面局部剥落。 相似文献
102.
用自洽场理论(HF)和密度泛函理论(DET)的B3LYP方法,在6-31G~μ水平上研究了HAINH的低聚物(HAINH)_n(n=1~6)簇的几何构型、电子结构、红外光谱和化学热力学性质,并比较了(HAINH)_n和(CIAINH)_n两种低聚物对应结构中化学键强弱,分析了引起(AIN)_n骨架结构发生变化的原因.结果表明,(HAINH)_n簇的基态结构为C_8(n=1),D_(2h)(n=2),D_(3h)(n=3),T_d(n=4),C_s(n=5)和D_(3d)(n=6)对称点群.HAINH基态结构中,AI-N键是三重键.在D_(2h)(n=2)和D_(3h)(n=3)结构中,所有AI-N键均为二重键.在Td(n=4)和D_(3d)(n=6)中,AI-N键为正常单键,而在C_s(n=5)结构中含有三种AI-N键:单键、双键和混合键.振动频率计算表明,结构a~f均为基态稳定结构.热力学计算给出的稳定性顺序为:f>d>e>c>b>a. 相似文献
103.
HCFC-R22的等效stockmayer势能模型及汽液平衡分子模拟 总被引:1,自引:0,他引:1
采用等效Stockmayer势能模型得到R22的势能参数,并应用Gibbs系综模拟汽液平衡予以考察。模拟中,采用了Metropolis抽样及周期边界条件。模拟结果表明饱和液体密度精度较高,且饱和蒸汽的密度及蒸汽压的结果也十分令人满意,说明等效Stockmayer势能模型方法的可靠性和可行性。 相似文献
104.
用自洽场理论(HF)和密度泛函理论(DFT)的B3LYP方法,在6-31G水平上研究了HAlNH的低聚物(HAlNH)~n(n=1~6)簇的几何构型、电子结构、红外光谱和化学热力学性质,并比较了(HAlNH)~n和(ClAlNH)~n两种低聚物对应结构中化学键强弱,分析了引起(AlN)~n骨架结构发生变化的原因。结果表明,(HAlNH)~n簇的基态结构为C~s(n=1),D~2~h(n=2),D~3~h(n=3),T~d(n=4),C~s(n=5)和D~3~d(n=6)对称点群。HAlNH基态结构中,Al-N键是三重键。在D~2~h(n=2)和D~3~h(n=3)结构中,所有Al-N键均为二重键。在T~d(n=4)和D~3~d(n=6)中,Al-N键为正常单键,而在C~s(n=5)结构中含有三种Al-N键:单键、双键和混合键。振动频率计算表明,结构a~f均为基态稳定结构。热力学计算给出的稳定性顺序为:f>d>e>c>b>a。 相似文献
105.
在则系综测试粒子Monte Carlo (GCMC)方法模拟常温下空气(以氮气为代表)及其污染物微量有机物(以苯为例)的混合物中各组分的化学势。模拟中,氮气和苯分子采用LJ球型分子势能模型,采用Metropolis抽样及周期边界条件。通过模拟并拟合得到了300.2K、苯的摩尔分数为0.0625,氮气及苯化学势与压力的关联式,以用于狭缝碳孔中该混合物体系的选择性吸附。 相似文献
106.
以不同钛掺杂含量的氧化锌陶瓷靶作为溅射源材料,采用射频磁控溅射工艺在玻璃基片上沉积了Ti掺ZnO(TZO)透明导电薄膜,通过XRD、XPS、分光光度计和霍尔效应测试系统,研究了钛掺杂含量对TZO薄膜微观结构和光电特性的影响.结果表明:所有TZO薄膜均为六角纤锌矿结构,并且具有(002)择优取向,钛掺杂含量对薄膜性能具有明显的影响.当钛掺杂含量为3wt;时,TZO薄膜的结晶质量最好、可见光平均透过率最高、电阻率最低、品质因数最大(748.15 S/cm),具有最佳的光电综合性能.TZO薄膜的光学带隙随钛掺杂含量增加而单调增大. 相似文献
107.
108.
109.
含有氨基的有机—无机复合材料合成 总被引:1,自引:0,他引:1
报道了以r 氨基丙基三乙氧基硅烷 ( 3 aminopropyltriethoxysilane ,NH2 (CH2 ) 3Si(OC2 H5) 3,KH550 ) ,r 氨基丙基二乙氧基甲基硅烷 ( 3 (diethoxymethylsily)propylamine,NH2 (CH2 ) 3Si(OC2 H5) 2 CH3,KH551 )及r 缩水甘油醚基三甲氧基硅烷 ( 3 glycidyloxypropytrimethoxysilane,H2 COCHCH2 O(OCH3) 3·Si(OCH3) 3,KH560 )为先驱体原料 ,经水解和聚合反应后 ,合成了具有一定弹性的有机 无机复合材料 .红外光谱表征了复合材料的结构特征 ;DTA/TG曲线表明 ,在 2 0 0℃以下 ,复合材料保持了很好的热稳定性 ;KH560 KH580 ,KH560 KH551复合材料的弹性模量约在 3 70~ 470MPa之间 . 相似文献
110.