集成电路芯片信息泄漏旁路分析模型

旁路分析可以绕过对加解密算法的繁琐的分析,通过分析泄漏的信号而获取芯片密码信息。其关键问题在于掌握芯片运行过程中泄漏信息的机理,进而建立统计分析泄漏信号的信息泄漏模型。本文研究讨论集成电路芯片物理信息泄漏的机理,并据此建立了信息泄漏旁路分析模型。     

基于阻断发送源的垃圾邮件过滤技术

本文介绍了垃圾邮件泛滥的原因,分析了当前的防范措施及不足,针对垃圾邮件的内容、获取IP技术及发送手段等特征的变化,通过对行为识别技术及SenderID技术的研究,提出了只有采取主动防御来解决垃圾邮件的网络流量及发送源,才能有效打击垃圾邮件。     

高效无泄漏流程泵测控台数据采集系统

高效无泄漏流程泵主要应用在石油化工行业,是石化产业的未来替代性产品。本文介绍了在高效无泄漏泵测控台中应用ADμC812构造的数据采集系统,特别是ADμC812中的ADCDMA工作方式在多路数据采集中的应用。     

基于CFX的燃油燃气锅炉炉膛内燃烧传热的数值模拟

在锅炉设计过程中由于试验和测量的条件受到种种限制,本文提出采用数值传热学理论来模拟炉膛内火焰温度场、速度场变化,分析可能出现的问题,加快设计速度。本项研究中,采用ICEMCFD造型和划分网格,最后在CFX中进行模拟计算。     

FPGA在某电视跟踪系统中的应用

介绍了一种以DSP为核心的数字式电视跟踪系统,主要研究了利用FPGA控制、处理数字视频信号的方法,实现了实时的视频叠加。详细讨论了FPGA的控制逻辑及其相关部分结构。采用FPGA实现视频显示信息的叠加,可有效减轻DSP的速度压力,提高系统性能。     

过饱和Cu-Cr合金时效过程中的亚稳结构

利用气雾法制备了Cu—1．56Cr合金粉末并对其于500℃进行了时效，用高分辨电镜观察了其不同时效阶段的结构，并于时效的前期阶段观察到了两种亚稳结构且均为调制结构。利用电子衍射测定了两种结构的晶格点阵，其中调制结构I为在基体的目格点阵上进行的调制，调制结构Ⅱ为DO。型超结构且与基体之间具有N-W位向关系，是后来体心立方（bcc）单质Cr析出的母相。确定了Cu-1．56Cr合金时效过程的析出惯序为面心立方（fcc）的Cu基固溶体（无序结构）→fcc演化的调制结构I→调制结构Ⅱ（典型的DO3结构）→bcc的Cr单质析出相。此两亚稳结构为由fcc过饱和固溶体到bcc析出相的结构变迁提供了过渡。     

离子束辅助沉积对TiAlSiN薄膜性能的影响

分别利用真空电弧沉积技术与等离子体辅助真空电弧沉积技术在不锈钢片、高速钢片和单晶硅片上沉积TiAlSiN多元薄膜，通过X射线衍射和扫描电镜对采用两种方法制备的薄膜物相及表面形貌进行了分析比较，测定了高速钢片上薄膜的显微硬度，进行了耐磨性实验。结果表明，采用离子束辅助沉积制备的薄膜，有（200）面的择优取向，薄膜的表面形貌得到改善，硬度和耐磨性提高。     

应用改进的神经网络模型预报转炉冶炼终点

准确预报转炉冶炼终点的钢水温度与碳含量对提高转炉终点命中率具有重要意义。针对现有多层前馈网络学习算法的不足,基于BP模型提出一种改进算法,建立了复吹转炉冶炼终点的预报模型,并与BP模型的预测结果进行了统计比较。研究表明,改进后的模型能够对冶炼终点进行良好的预报。采用单节点输出模型对终点钢水碳含量与温度分别进行预报,预测误差w(Δ[C])<±0.03%的命中率达97.22%,Δt<±12℃的命中率为94.44%。还建立了神经网络双节点输出模型对转炉终点钢水碳含量及温度同时进行预报,误差Δt<±15℃、w(Δ[C])<0.03%的双命中率为76.92%。     

SPS烧结制备WC-6Co-1.5Al硬质合金的研究

针对WC-6Co-1.5Al球磨粉末,研究SPS烧结工艺对烧结合金密度、组织、力学性能及断口形貌的影响规律.研究结果表明：在脉冲电流基值为360A、峰值为3 000A、频率为50Hz、占空比为50%,恒流电流为1 500A,总烧结时长为6min,烧结压力为30MPa的工艺参数下,利用脉冲电流烧结1min后,继之以恒流电流烧结5min,可获得密度、硬度和弯曲强度分别达14.2g/cm3、94HRA和1 660MPa的超细晶WC-6Co-1.5Al硬质合金块体材料;进一步延长或缩短脉冲电流烧结时间,烧结体的密度、硬度和弯曲强度反而下降.     

Fe-Si机械合金化过程的研究

采用高能行星球磨的方法研究了原子配比3：1的Fe、Si混合粉末的机械合金化过程。用XRD、TEM、SEM及EPMA对球磨不同时间粉末的结构、组织、形貌、截面进行了分析。结果表明：Fe75Si25混合粉末在球磨的过程中出现两种形态变化，一种是Fe与Si形成层状形态，另一种为Si及Fe—Si合金包覆Fe形成包覆形态；球磨至30h，合金化基本完成；球磨产物为α—Fe（Si）固溶体，颗粒粒径约为1～20μm。利用一个简单的模型来对Fe75Si25混合粉末合金化过程进行了描述。