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高压功率集成电路(HVPIC),是指将需要承受高电压(达数百伏)的特定功率晶体管和其它低压的控制电路部分兼容,制作在同一块IC芯片上。本文以器件模拟软件MEDICI为工具,用计算机仿真的方法,研究了一种适用于高压功率集成电路的单晶结构的LDMOS的设计问题,其中包括器件的N阱掺杂浓度、衬底浓度、P反型层浓度和结深等主要参数对击穿电压的影响,重点分析了N阱中P型反型层与漏极N^ 区距离Lp对器件耐压的影响,并分析了相应的物理意义。仿真结果表明,Lp对器件耐压有明显的影响。通过优化设计对应于各个参数器件的击穿电压变高,并且受工艺参数波动影响较小,达到了功率集成电路耐压的要求。 相似文献
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Effects of interlayer composition on bonding strength and inteffacial microstructure of green joined CePO4-ZrO2 ceramics were studied. Green bodies of 25% CePO4/ZrO2 and ZrO2 ceramics were joined by using interlayer composed of CePO4 and ZrO2 at 1450℃ for 120min without applied pressure. The effects of CePO4/(CePO4 ZrO2) ratio on the bond strength of the joints were investigated. Under the experimental conditions, the grain size of the particles grown in the joint is smaller than those in joined ceramics. The microstructure of the joint is more homogeneous than that of the matrix and without obvious cracks, pores and other defects. 相似文献
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66.
高海 《武汉理工大学学报(材料科学英文版)》2004,19(4)
1 IntroductionAsaneffectivewaytofabricatelargeandcomplexlyshapedceramiccomponents ,joiningofgeometricallysim pleceramicarticleshasalwaysbeenchallengingandat tractive .Thedifficultiesarepartiallyduetothefactthatsomeceramicsaremostlyrequiredperformingatave… 相似文献
67.
高海 《冶金矿山设计与建设》2000,32(6):37-41
概述了常用的后张无粘结预应力混凝土楼盖体系、预应力筋的布置方式、无粘结预应力混凝土楼盖的真实等效荷载和无梁平板的冲切设计计算等几个设计中应充分注意的问题。 相似文献
68.
基于AT89C51的照明节电群控系统 总被引:1,自引:0,他引:1
针对不必要的照明--长明灯现象,设计一种在单片机AT89C51控制下运行、利用电力线载波发射控制信号的节电控制系统.电力线载波群控节电系统由一台主控器与若干分控器组成,主控器安装在主控配电室,分控器安装在用电地点.主、分控器通过AC220V电力线载波传递控制信号.本系统既能有效克服长期长明灯现象,又不会影响其他用电器正常用电,而且可以确保用户在必须照明时文凭启动,具有可靠性高、安装使用方便、成本低、节电效果明显的优点.文中详述了系统的工作原理、硬件及软件设计. 相似文献
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70.
研究了配方及加工工艺对PVC木塑复合材料冲击强度的影响。结果表明:1最佳配方为PVC 100份、木粉35份、ADC发泡剂4份、加工改性剂ACR 40115份、复合热稳定剂4份;2最佳挤出工艺为口模段温度170℃、牵引速度1.6 m/min、冷却水温度10℃。 相似文献