基于1WIRE总线的自动化装置压板状态监测系统设计

从安全管理的角度提出了自动化装置压板状态监测系统,该系统主要完成压板状态的自动监测、远传和存储以及压板操作的记录、逻辑检查等。该文详细研究了该系统实现的关键技术,并全面介绍了该系统的硬件设备组成及应用软件的设计,分析了该系统的性能特点,总结了系统半年来的试运行情况,最后对系统的进一步完善提出了改进措施。     

不同官能团修饰碳纳米管填充PP复合材料分子模拟

随着光伏发电和海上发电等新型清洁能源的迅速发展,对薄膜电容器的工作温度提出了更高的要求。然而,当前使用最泛的双向拉伸聚丙烯(BOPP)电容器薄膜在高温以上时无法胜任应用需求。基于实验与仿真的方法,对聚丙烯（PP）、碳纳米管及羟基、氨基、羧基功能化碳纳米管(CNTs-COOH)填充PP复合体系进行热重试验、玻璃化转变温度、热导率、自由体积分数和均方位移等性能的研究。结果表明,经羧基修饰的碳纳米管与PP复合后的热学性能增加效果最为显著,氨基、羟基修饰的碳纳米管体系次之。CNTs-COOH复合材料具有更优异的性能,其起始热分解温度和玻璃化转变温度分别提高了76.15℃和40.33℃,热导率较纯PP体系提高了18.27%,自由体积分数降低至17.96%。羧基的加入能够有效占据PP/CNTs复合体系中的空穴,减缓复合体系分子链段的移动和降低复合体系的均方位移,使得PP复合体系保持良好的热稳定性。研究结果可为适用于高温条件的PP电容器薄膜材料提供参考。     

多绳摩擦式提升机天轮装置故障分析及修复方案

天轮装置是落地式多绳提升机重要组成部分,是影响整个提升系统安全、稳定运行的关键部件。由于其使用工况恶劣,在使用过程中会出现许多问题,严重时影响矿井的生产运行。为降低天轮装置因故障整体更换带来的高额生产成本,笔者列举了天轮装置使用过程中的常见问题,并分析其原因,给出相应的修复方案,对类似天轮装置的返厂修复具有指导意义。     

超滤膜技术在L-阿拉伯糖发酵液精制中的应用

为研究超滤膜分离技术在L-阿拉伯糖发酵液精制提纯工艺中的应用,采用超滤膜系统对L-阿拉伯糖发酵液进行分离,从膜孔径、操作压力、操作温度、错流流速4个方面考察了发酵液对超滤膜通量的影响,以及不同过滤方式对后续离子交换树脂工作交换容量的影响。结果表明:选用孔径为1.0μm的超滤膜,控制操作压力0.4 MPa、操作温度50℃、错流流速6 m/s,其超滤膜对L-阿拉伯糖发酵液的平均膜通量为119.8 L/(m2·h)。采用热水(65℃)与化学清洗剂相结合的清洗方式,可使每次超滤膜的膜通量恢复至新膜通量的95%以上。超滤膜分离技术较之板框过滤可使后续离子交换树脂的工作交换容量提高51.45%,较之真空转鼓过滤可使后续离子交换树脂的工作交换容量提高68.02%。综上结果,超滤膜分离技术可以高效地截留L-阿拉伯糖发酵液中的酵母、菌体、胶质、蛋白及色素等杂质,使后续的离子交换工序顺利进行,从而提高L-阿拉伯糖的产品品质。     

基于差分预处理的米波雷达低仰角处理算法

由于多径信号的存在,使得米波雷达难以对低仰角目标进行高度测量,为此该文提出一种适用于多径情况下的波达方向估计方法。该方法通过差分处理,补偿了多径信号回波延迟的相位,使得接收回波中仅包含直达波信号,对差分后数据进行常规数字波束形成即可得到目标俯仰角。Monte-Carlo试验结果表明在进行低仰角测高过程中,该方法性能优于空间平滑和线性预测等方法。某米波雷达的实测数据验证了该方法的可行性与有效性。     

一种改进的DOA估计方法

提出一种适用于多径信号情况下的波达方向估计的迭代方法。该方法针对低仰角目标回波中存在多径信号这一问题,详细介绍了其子空间投影方法,可以同时对直达波和反射波进行精确的波达方向估计。计算机仿真结果证实了该方法的有效性。     

基于压缩感知信息处理方式的雷达成像技术研究

针对小孔径(实/虚孔径)雷达获取高分辨率成像技术这一难题,从微波成像的机理出发,基于现有的压缩感知理论,有效降低常规微波成像的合成孔径长度,减少数据采集时间.通过小孔径数据采集实现弹载系统的高分辨率成像,并通过对回波信号稀疏性约束求解,提高成像分辨率,实现以较少的天线设备获得更高的合成波束及成像分辨率,进而提高精确打击目标的功能.     

工业含氰废水处理研究进展

对含氰废水处理方法的研究进展进行了介绍,重点介绍了近年来国内外处理含氰废水的技术和生物法在含氰废水处理中的应用及其使用的主要菌属、氰化物的降解机理等.从环境保护的角度考虑,对各种处理含氰废水的方法进行了系统论述,探讨了各种方法的优缺点.作者认为将生物处理法和其他方法相结合来处理含氰废水更能满足环境的要求.     

柴油添加剂的现状及发展趋势

阐述了我国柴油添加剂的种类,现状及发展趋势,指出了我国柴油添加剂的品种及产品质量与国外先进水平的差距,根据我国的实际情况提出设想和建议。     

高g微阵列式加速度传感器封装研究

当高g微阵列式加速度传感器在受到1.13×105g加速度的冲击作用下,加速度传感器内引线遭到破坏,使加速度计失效.通过试验分析了高g微阵列加速度传感器的封装,在封装外壳和内引线焊接方式上做出了最优的选择,通过试验分析超声波热压焊焊接压力对焊接强度的影响.在超声波焊接机许用的焊接压力范围内,固定其他焊接工艺参数,得到最佳的焊接压力值,使得封装内引线焊接强度达到最佳.通过改进的封装方式加工的微阵列式加速度传感器在ENDEVCO2925设备上进行冲击试验,在1.22×105g加速度的冲击作用下,传感器能正常稳定地工作.