耐N2O4新型羧基亚硝基氟橡胶密封材料性能研究

介绍了新型羧基亚硝基氟橡胶硫化胶的物理机械性能、耐高低温性能、耐四氧化二氮（N2O4）介质性能及其密封件的应用试验结果和贮存寿命评估结果。试验结果表明,研制的新型羧基亚硝基氟橡胶具有优异的耐N2O4介质性能和良好的耐高低温性能,其密封件通过了-40℃、常温、50℃和250℃的密封模拟实验、N2O4介质浸泡6个月密封模拟试验和加速老化试验等的一系列考核,可以作为耐N2O4介质的密封材料使用。     

荔枝果实加工新技术研究进展

荔枝是我国南方的一种特产名果,是我国在国际市场上最有竞争力的水果之一。本文综述了荔枝果实加工现状和新技术,展望了荔枝果实加工产品的发展前景,旨在为荔枝果实加工新产品的开发和荔枝加工业的发展提供参考。     

5G语音解决方案EPS FallBack研究

语音IP化是当前语音解决方案的主流趋势,4G语音通过Vo LTE解决方案,大幅提升了语音质量。当前,5G建设如火如荼,SA商用开始,4G到5G的演进阶段,针对5G SA站点语音解决方案的EPS FallBack方案被提出。本文主要介绍EPS FallBack解决方案、部署要点以及实际测试情况。     

新型氟醚橡胶密封材料

介绍了新近研制成功的一种新型低温品级氟醚橡胶密封材料，通过大量的材料性能试验和密封模拟试验证明，新研制的这种新型氟醚橡胶材料具有优异的耐高低温性能，可以作为苛刻工况条件下的密封材料使用。     

高效阻尼改性白炭黑的制备及改善硅橡胶阻尼性能研究

以9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)与自制多乙烯基硅油为原料制得低聚物处理剂,并将其与白炭黑结合制得阻尼改性白炭黑。研究了阻尼改性白炭黑对低苯基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶阻尼性能的改善效果和对力学性能的影响。结果表明,阻尼改性白炭黑能高效地提高硅橡胶的阻尼性能,向低苯基硅橡胶和甲基乙烯基硅橡胶中加入52. 5份阻尼改性白炭黑,硅橡胶高温区域的阻尼性能即可显著提高,同时保持较好的力学性能。低苯基硅橡胶的有效阻尼温域可达120℃,损耗因子tanδmax为0. 36,拉伸强度为5. 08 MPa,拉断伸长率为497%,邵尔A硬度为41度;甲基乙烯基硅橡胶的有效阻尼温域可达130℃,tanδmax为0. 34,拉伸强度为5. 56 MPa,拉断伸长率为600%,邵尔A硬度为44度。     

基于脉冲幅度的电磁感应装定编码

针对引信电磁感应装定的脉冲间隔编码方式不能有效解决干扰脉冲影响,以及时差测量存在较大误差,提出了电磁感应装定的脉冲幅度编码方式。该编码方式的脉冲周期固定,通过计算相邻脉冲幅度差,即差分信号来表示"0"和"1"的信号来实现数据装定。分析与实验表明:该方式切实可行,实现简单,不需要精确测量时差,并能有效提高抗干扰能力。     

我国母乳中持久性有机污染物机体负荷研究进展

母乳是世界卫生组织推荐的作为人生物监测的理想基质,也是履行《关于持久性有机污染物的斯德哥尔摩公约》成效评估的主要基质。为评估普通人群持久性有机污染物机体负荷水平及履约成效评估需要,我国自2007年以来连续开展母乳监测工作,重点对多氯代二苯并二噁英和多氯代二苯并呋喃、多氯联苯、多溴二苯醚等典型持久性有机污染物开展相关监测。获得了表征我国普通人群机体负荷水平的代表性数据以及时空分布状况,为我国履约工作提供了有力支撑。     

一种基于地图预处理识别凹点优化路径规划效率的方法

为了减少存在多个无法通行或无法到达终点的路径段情况下移动机器人路径的计算节点数量,提高算法的搜索效率,文中提出一种地图数据预处理功能,对路径规划算法中的预估计算法进行辅助,通过障碍物权重计算需要地图中存在的凹点地形,在执行路径算法过程中,通过记录的凹点约束搜索方向提高搜索效率,同时对路径规划算法的安全问题进行改进。实验结果表明,改进后的路径规划算法具有较好的路径规划能力来应对多个无法通行或无法到达终点的路径段,更加符合实际的应用场景。     

倾斜矿体分段崩落法高强度开采的下盘损失控制方法

针对倾斜矿体分段崩落法加大采场结构参数与下盘矿石损失增大的矛盾,分析了崩落矿石的视在放出角随放矿条件而变化的定量关系,揭示了崩落矿石有无废石覆盖的放出条件与出矿口位置对下盘残留角的影响,提出下盘崩落矿石无覆岩时空场下放矿、有覆岩时开掘斜堑沟回采的工艺技术,扩大了下盘崩落矿石的移动范围,以此来实现增大采场结构参数与控制矿石下盘损失的目标。这一工艺技术在小汪沟铁矿得到实际应用,结果表明,可降低下盘矿石损失8个百分点,并可增大采场开采强度30%以上,由此可提高前期生产能力。     

用热量远程计量系统的设计

为了配合我国"按用热量分户计量收费"措施的实施,设计了一种由智能网络热量表、集中器、监控中心组成的三层结构的用热量远程计量系统,现介绍其部件功能、硬件和软件设计.