保证用户最小预约速率的802.16e资源调度算法

首先介绍了保证用户最小预约速率的PSBRS算法和最少好信道优先（SGCNF）规则,然后对它们在系统吞吐量和溢出率方面的性能进行了仿真研究。仿真结果表明,SGCNF规则能提高算法的性能,运用了SGCNF规则的PSBRS算法在系统吞吐量和溢出率性能方面表现优异。     

聚丙烯生产工艺技术及其产品进展

聚丙烯(PP)作为通用塑料之一,具有质轻、透明度高、易加工等良好的物理化学性能。1954年意大利Natta教授在实验室首次成功合成聚丙烯,1957年Montecatini公司在意大利建成世界首套PP生产装置,第一次在人类历史上实现工业化生产。本文介绍了PP的发展历程、分子结构、聚合机理、生产工艺等,同时结合实践经验,详细介绍了Innovene气相法工艺特点以及目前开发的几类产品,为PP工业化生产提供一定参考价值。     

兴安煤矿深部软岩巷道底臌破坏机理及支护对策研究

随着矿井开采深度的不断加大,软岩巷道的大变形、高地压、难支护的问题日益严重,底臌现象已成为软岩巷道围岩变形和破坏的主要特征与形式之一.论文通过研究软岩巷道底臌的力学机理并对底臌机理进行了分类,获取了软岩巷道底臌的主要影响因素;提出了控制底臌的支护措施;在此基础上通过数值模拟优化了支护参数,提出了一种新型控制底臌的支护技术.在复杂的软岩支护中,该技术取得了令人满意的效果,能有效控制巷道底臌.     

物料形式对鲕状赤铁矿深度还原效果的影响

为考察物料形式对深度还原效果的影响,以湖北官店鲕状赤铁矿为原料,考察了造块和散料两种物料形式对鲕状赤铁矿深度还原效果的影响。结果表明：造块物料还原产品铁金属化率和磁选精矿指标均优于散料还原产品铁金属化率和磁选精矿指标;随着还原温度的升高、还原时间的延长和给料粒度的减小,两种物料形式还原产品铁金属化率和磁选指标均逐渐提高。造块物料具有良好的热传导性能和微细空隙结构,使其深度还原效果较好,金属铁颗粒粒度较大,颗粒形状也较规则。对还原产品SEM分析结果表明：造块物料经深度还原后金属铁颗粒粒度明显大于散料,物料造块焙烧后对鲕粒的破坏更加显著,说明物料造块后更加有利于铁矿物的还原。造块能够使热量更快传导,铁氧化物界面保持较高浓度的还原气氛,进而加快了金属化反应进程。试验结果可以为深度还原工艺给料形式选择及还原工艺条件优化提供参考。     

飞机刹车用长寿命高摩擦特性炭/炭复合材料制备技术(英文)

以针刺炭纤维准三向结构整体毡为预制体,经丙烯气体狭缝定向流的"外热内冷"、"内热外冷"径向热梯度CVI工艺致密技术,优化组合的热解炭/树脂炭双元炭基体技术,通过调控高温处理技术等三大关键技术制备了A320系列飞机炭刹车盘材料。与现用的A320系列飞机进口炭刹车盘进行了地面台架对比试验和装机应用。结果表明:自主开发的炭刹车盘其设计着陆能量和超载着陆能量的摩擦特性与国外相当,但在高能载(RTO)刹车时,其摩擦系数提高了21%～48%,静摩擦系数提高了28%;装机应用寿命平均达到2700次以上,比国外产品寿命提高了23%,凸现出长使用寿命和高摩擦特性的特色。     

高磷鲕状赤铁矿深度还原过程中磷灰石还原热力学研究

某高磷鲕状赤铁矿磷含量为1.31%,主要以磷灰石的形式存在。采用热力学分析、模拟计算及试验验证的方法,对该矿石深度还原过程中磷灰石的还原热力学行为进行了研究。结果显示,在预定的深度还原温度范围内,矿石中的磷灰石可以被还原;杂质氧化物参与反应可降低起始反应温度;升高还原温度、增大C/O摩尔比和延长反应时间均有利于磷灰石的还原,在还原温度1 548 K、还原时间50 min、C/O摩尔比2.0的条件下,磷灰石的还原度达到78.57%。上述研究内容对高磷鲕状赤铁矿深度还原过程中磷元素迁移走向的选择有指导意义。      

发泡用水量对橡胶沥青高低温性能的影响研究

利用DSR试验、弯曲梁流变试验(BBR)对不同发泡用水量条件下橡胶沥青的高低温性能进行测试,并采用车辙试验、低温小梁弯曲试验分别评价混合料的高低温性能。结果表明:泡沫温拌橡胶沥青与橡胶沥青发泡前相比,高温性能显著降低,低温性能明显提高;泡沫温拌橡胶沥青结合料的高温性能随发泡用水量的增加逐渐降低,低温抗裂性能先降低后提高;与未发泡的橡胶沥青相比,泡沫温拌橡胶沥青混合料的高温抗车辙性能降低,低温性能提高,并且随着发泡用水量增加,泡沫温拌橡胶沥青混合料的动稳定度不断降低,破坏应变值逐渐升高。     

苯乙烯装置加热炉空气预热工艺可行性分析

使用AS-204工艺凝液为热源,对加热炉HS-201/219的燃烧空气进行预热.通过对热源的选择、空气预热器的工艺流程设计、新增设备对系统阻力降的影响进行分析,证明该工艺是可行的.能够有效地提高了加热炉的燃烧效率,降低装置能耗.     

一种以太网介质访问控制器芯片的设计与实现

完成了10/100(Mb/s)以太网介质访问控制器芯片的设计与实现,介绍了芯片的架构和主要模块的设计方法,给出了仿真结果.芯片采用0.25μm CMOS工艺流片,工作电压为2.5 V/3.3 V.测试表明,芯片性能完全符合IEEE802.3标准,达到了设计要求.     

低频低功耗无源RFID模拟前端设计与分析

介绍了一款低频低功耗无源射频识别(RFID)技术芯片模拟前端的设计.详细介绍了低频RFID模拟前端的整体结构和主要模块.通过对低功耗带隙基准的设计,产生合适的偏置电压,为其他模块提供偏置,以此来限制其他模块的功耗,达到降低整个模拟前端功耗的目的.通过对高性能解调电路的设计,提高解调精度,保证通信过程准确.芯片采用0.35 μm标准CMOS工艺设计和制作,实际测试结果显示,在要求的最远通信距离时,芯片依然可以正常工作,表明该设计满足实际要求.