TiAl多孔材料的研制

采用元素混合法以及反应烧结法制备了TiAl多孔材料,研究了粉末粒度、Ti:Al的原子比、压制压力、烧结温度等对TiAl多孔材料的孔隙性能的影响。结果表明,随着原料Al粉的粒度逐渐增大,TiAl多孔材料的dmax和膨胀率增大,但其孔隙度和Kgas则是在Al粉粒度大于14.6μm时才随之增大。随着粗Al粉含量的降低,TiAl多孔材料的孔隙度和Kgas呈逐渐下降的趋势,dmax变化不大;而细Al粉制得的TiAl多孔材料的孔隙度和Kgas是先升到一定值后才下降。随着压制压力的增大,dmax逐渐降低,孔隙度和K气也相应减小。当烧结温度低于800℃时,TiAl多孔材料的Kgas随着烧结温度的升高而提高;当烧结温度高于800℃后,TiAl多孔材料的Kgas随着烧结温度的升高而下降。     

梯度孔结构泡沫镍铬合金滤管的制备及性能

以聚氨酯泡沫为前驱体,使用气雾化Ni-20Cr粉末为原料配制水基浆料,采用有机泡沫浸渍工艺制备了具有梯度孔结构的泡沫Ni-20Cr合金滤管。研究了不同烧结温度和装填方式对泡沫金属滤管烧结效果及力学性能的影响,并测试了烧结后泡沫滤管的力学性能和透气性能。结果表明:泡沫素坯经低温预烧+高温烧结的两步烧结工艺后可得到收缩均匀的泡沫合金滤管,孔筋结构均匀、无堵孔且复合界面结合良好。其室温压缩屈服强度大于3 MPa,且随着挂浆量的增加其屈服强度可达4.43 MPa;由于泡沫合金滤管高的孔隙率和大的孔径,且孔结构呈梯度变化,其在气体流量相同的情况下压差明显小于传统粉末冶金烧结多孔管。     

飞思卡尔与意法半导体授权合作共创双赢

继3年前，飞思卡尔与意法半导体（ST）在IP、封装和流程开发领域的Crolles2联盟之后，近期双方再次宣布，将联手开展广泛的汽车电子合作计划，以加强各自在该领域的技术实力。本次合作内容包括：共同组建32位MCU设计团队，共享汽车和导航应用IP、90nm嵌入式闪存技术、高压大功率MOSFET和IGBT技术。     

编辑观点

前一段时间因为忙于杂志的出版工作,所以没能赶上参加今年的第43届全球设计自动化大会(DAC)。正在遗憾之际,我听朋友说,EDA行业老大Cadence在DAC上“秀”了一把之后,意犹未尽,欲紧接着在硅谷举办以“EDA与产业链的合作”为主题的CDNLive(!Cadence设计师网络)大会。这等好机会怎能再次错过,于是匆匆跨越大洋,直奔圣何塞。其实,我更愿意将CDNLive!称为“Cadence设计师乐园”。因为这次大会为所邀请的500多位设计师准备了108场专题技术演讲,其间穿插有多场技术研讨对话会,以及“Cadence技术之夜”活动,并且安排了设计师与提交给大会…     

编辑观点

“荣久必衰，衰久必荣”正不断被半导体行业的发展历史证明着它的辩证合理性。而全球电子市场也将在2006年奏响进入下一个景气循环的序曲，移动通信和消费类电子将成为这节前奏中的两个主旋律。     

创新技术荟萃第29届IEEE MTT-S国际微波大会

第29届IEEE MTT-S国际微波大会于今年6月中旬在美国旧金山举行。来自全球微波界的与会代表超过了10000人，堪称国际微波群英会。会议期间举办了国际微波研讨会（IMS）、无线频率IC研讨会（RFIC）和自动化RF技术组（ARFTG）会议。这几百场专题技术讲座的内容涵盖了天线技术、RF MEMS应用、微波滤波器合成和设计技术、低阶噪声振荡器和电磁带隙结构、集成滤波器的技术进展、功率放大器中GaN的应用、甚低频（从HF到UHF）应用的创新、物理非线性器件建模、功率放大器的存储器效应、振荡器技术的新发展、高速数字信号完整性的演化、微波测量精确度的确定、微波多路复用器设计等技术。     

3GSM世界大会领航未来手机发展

2006年3GSM世界大会于2月13-16日在西班牙巴塞罗纳隆重举行，除全球的900多家运营商、制造商、应用开发商、终端制造商以外，本次盛会还吸引了TI、英飞凌、ST、飞思卡尔、飞利浦、ADI等几十家半导体厂商。这些电子巨头犹如八仙过海，各自带来了众多优势解决方案。     

编辑观点

值此狗年新春佳节之际,向亲爱的读者朋友们送上《电子设计应用》最真诚和最美好的祝愿,希望2006“旺狗”的到来能够引领中国电子业步入兴旺发达之年!喜庆的日子里,朋友们可能以各种方式欢度着美好佳节,有的正在远足旅游,有的正全家围坐在客厅里欣赏所喜爱的电视、电影、视频节目或者各种便携式数码产品中的音乐和图片等。我想告诉大家,随着电子技术的快速发展,不久的未来,“客厅PC”将进入人们的家庭网络。有些读者会说,客厅PC早已不是什么新概念了。您说的对,不过我要解释的是,现在大量的数字家用电器已使家庭网络的整体市场环境发生了很…     

移动电话设计中的新技术

移动电话体积的迅速减小会 引起移动通话中的偶然故障,但是,由用户需求而推动的内部技术可以在增加通话时间时使手机变得更小。 ＣＤＭＡ的使用取代了数字领域中传统的高级移动电话业务（ＡＭＰＳ）,并集中在ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ的ＣＤＭＡｄｖａｎｔａｇｅ技术。 去年１０月,Ａｇｉｌｅｎｔ宣布了其ＴＲＩ模式手机双频ＣＤＭＡ芯片集中包含有源ＲＦ电路接收器侧的终端装置。 ＨＰＭＸ－７ｌ０２双频、ＴＲＩ模式下变频器多芯片模块是用于８００和１９００ ＭＨｚ ＣＤＭＡ和 ＡＭＰＳ网络的。它包含ＭＧＡ－７１５…     

通信设计中电路保护问题

Ｖ ｏＩＰ（Ｖｏｉｃｅ ｏｖｅｒＩＰ）、 Ｔ１、 Ｅ１、ＡＤＳＬ、ＨＤＳＬ、ＶＤＳＬ、ＳＤＳＬ、视频、无线本地环路等应用都面临着一个共同问题：需要防止雷击和电源交扰电话线接口,以保证用户和维护人员的安全,并可满足电路保护的要求。 设备设计人员可根据下面１０个步骤来决定电信设计应满足哪种安全要求,并选择适当的电路保护设计。 １、确定设计方案的销售 地区 电路保护要求在世界各地是不同的,故要根据设计的不同安装地点来决定所要满足的保护要求。在北美洲, ＰＳＴＮ接口二级保护的权威机构有ＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅ…