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81.
通过晋城3^#煤层的裂隙、孔隙分布特征及吸水率变化规律和润湿边角试验结果分析,得出了3^#煤层属于注水渗透性和注水效果差的煤层的结论,指出了改善3^#煤层注水效果应采取的方法。  相似文献   
82.
乳制品中,只有干酪是全世界消费量连续不断增长的产品。这种被称作“干酪”的乳制品,不仅在日本这样的低消耗国家中持续增长,甚至象法国这种消费量大于日本20倍的国家,也还是每年持续增长。几十年来世界上鲜奶的产量,从稍有过剩的僵局中缓慢地挣脱出来,这主要归功于欧洲共同体各国所采取的削减政策,因此,鲜奶产量一直在4亿3千万吨前后徘徊,而世界上的干酪产量,1988年度已达1,047万吨,与1987年度相比,增长了3.8%,其中最大的供货主仍是欧洲共同体国家,达427万  相似文献   
83.
在建筑装饰材料中,地面材料无疑占有重要的地位。但人们通常认为地面材料总是用于室内,诸如宾馆、公共建筑、住宅等。殊不知随着生产的发展,为了改善各类工厂的厂貌厂容和文明生产,以及各种体育设施,车辆船舶也需要各种地面材料。最近,一种适合于  相似文献   
84.
本文提出了一种基于μC/OS-Ⅱ嵌入式系统的EPA通信协议的实现方案。简要介绍了EPA通信协议和模型,针对在以μC/OS-Ⅱ嵌入式系统为平台实现EPA设备通信的需求,提出了设计思路及其构建方法,并在实验系统上得到应用。  相似文献   
85.
关于电压法测量阻波器阻塞性能的准确度分析电力部机电研究所尹杰康按照国家标准GB7330-87(交流电力系统线路阻波器)的规定,测量线路阻波器的阻塞性能采用电桥法,对于其他测量方法,如能保证准确度,也可以使用,电力载波系统一般采用电压法进行线路阻波器的...  相似文献   
86.
1992年6月我国农村能源行业协会正式成立。行业协会的成立,标志着我国农村能源的发展和管理模式步入了行业管理的新阶段。中国农村能源行业协会是我国唯一的全国性农村  相似文献   
87.
芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。  相似文献   
88.
张荫贞  李本固 《有色矿冶》1993,9(4):19-21,24
本文介绍一种新型干燥机—空心叶片螺旋干燥机的基本原理、构造及应用。  相似文献   
89.
芯片规划规模封装尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行SP的改进及  相似文献   
90.
长庆油田属于典型的低渗透油田,其油气开采过程中通常采用压裂作业进行增产,需要使用大量的新鲜水进行工作液配制,造成油气开采成本较高.针对此问题,采用臭氧气浮一体化(DOF)处理工艺对压裂废液进行深度处理,利用臭氧气浮出水进行工作液配制,探究其资源化利用效果.研究表明,DOF工艺对进水COD、浊度和SS有较好的去除率,采用PAC作为混凝剂时,DOF对COD、浊度和SS的平均去除率分别为31.34%、96.36%、93.71%.采用PFS作为混凝剂时,DOF对COD、浊度和SS的平均去除率分别为33.95%、89.37%、85.11%.DOF进出水三维荧光分析可知DOF工艺对荧光类污染物有着良好的去除效果,结合液相色谱分子量分布分析,DOF工艺处理后有机物向小分子物质转化,并且PAC和PFS作为混凝剂时分子量分布基本一致.利用DOF出水配制的清水泥浆、盐水泥浆和压裂液均可满足油气田井场对三者的各项性能要求.其中,DOF出水配制的盐水泥浆较自来水配制有明显的性能提升,体系失水率下降了40%以上.  相似文献   
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