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71.
72.
建设领域如何引入数字化手段,形成量化评估优化机制推进绿色建筑发展,减少碳排放,提升建筑工程品质,推动建筑业高质量发展迫在眉睫。本文以重庆市广阳岛绿色建筑全生命周期评估研究为例,搭建BIM模型底座,基于绿色建筑最新国标体系,提出了“BIM评估矩阵法”。结合标准中的各项评判控制因子,对项目BIM模型的专项模拟论证指标进行预评估。经过对控制因子不同阶段的持续优化、再论证,最终达到绿色建筑三星的要求,通过数字化手段实现绿色建筑的评判。“BIM评估矩阵法”的应用提高了建筑的整体性能,提供了更舒适的环境,对生态环境的影响更轻,实现了节地、节材、节能、节水和可持续发展的目标。 相似文献
73.
在通信感知一体化系统中,由于通信与感知两者的目的并不完全一致,这使得通信和感知之间的性能折中问题尤为关键。本文研究多小区协作联网无人机网络的通信感知一体化问题,其中基站作为通信感知收发器与无人机用户通信,同时估计感知目标的位置。基于此,联合优化多个基站协作发射功率控制以及无人机用户的轨迹来平衡感知和通信性能,在满足无人机用户的信干噪比需求和感知目标定位的克拉美罗下界需求基础上,最小化基站的能量消耗。该问题是一个非凸优化问题,通常难以直接进行求解。为解决该问题,本文提出基于交替优化的联合基站功率控制与无人机轨迹优化方案,分别利用半正定松弛技术和连续凸近似技术对基站功率控制和无人机轨迹进行优化设计。最后,实验仿真结果验证了所提联合优化方案的性能。 相似文献
74.
编辑同志:随着对商品房"差别化信贷"和"限购令"等调控措施的实施,如果购买多套住房,不仅首付款增加、贷款利率上浮,甚至还受到限制。一些暂不想购房的人遂打算出卖"首套住房优惠权",即由实际购房人给其一定报酬,再以其名义购房,相关政策优惠及房屋则归实际购房人享有和所有。因我夫妻已有两套住房,为给儿子结婚准备一套大户型房屋,可又不符合相关规定,便想通过购买"首套住房优惠 相似文献
75.
针对高强防护手套编织工艺难度大、纱纱易产生芯纱裸露、影响织物强力和耐磨等问题,对高强防护手套的原料选择、包覆、编织和涂覆工艺进行了系统研究。分析包覆纱的受力分析及牵伸比、超喂、张力控制对包覆纱成纱质量的影响,研究了手套编织的关键工艺技术以及生态环保的超涂覆工艺技术。通过对包覆工艺参数的优化,采用手指部位的加固编织技术,以及对编织成形的手套进行双疏整理,赋予了高强防护手套良好地耐磨、防切割、超双疏性能,较好地解决了双疏高强防护手套生产工艺难题,对于企业的新产品开发及实际生产具有一定的指导作用与参考价值。 相似文献
76.
采用搅拌摩擦加工(FSP)对铸态Fe40Mn20Co20Cr15Si5高熵合金(CS-HEA)进行了微观结构改性,研究了晶粒尺寸和组元相比例对CS-HEA疲劳行为的影响。结果表明,FSP后的CS-HEA晶粒尺寸由128μm细化到4.2μm, FCC相比例由60%增加到75%。细化的晶粒和高比例的FCC相不仅提高了拉伸性能,并且将CS-HEA的疲劳极限由260 MPa提高到520 MPa。疲劳极限提高的原因包括裂纹萌生的延缓和裂纹扩展速率的降低。FSP消除了铸造缺陷并细化了晶粒尺寸,晶粒的细化延缓了裂纹萌生。在裂纹扩展阶段,较高比例的TRIP效应和分散的裂纹分支有效降低了FSP试样的裂纹扩展速率。 相似文献
77.
利用非线性热力耦合有限元方法,对浇铸过程中结晶辊辊套的温度场分布进行了研究,并同时计算出了结晶辊的热变形.给出了浇铸稳定阶段的结晶辊温度场分布和热变形规律;分析了浇铸速度对结晶辊温度场和热变形的影响.通过分析得出,在浇铸稳定阶段结晶辊温度只在表层区域发生周期性变化,内部保持基本稳定,浇铸速度越低,周期性变化幅度越大. 相似文献
78.
79.
使用有限元商业软件CALCOSOFT3D中的元胞自动机模型,对Fe-C合金凝固过程微观组织进行了模拟.形核模型采用基于高斯分布的连续性形核模型,两种形核分布函数分别处理型壁和熔体内部的形核:枝晶尖端生长速度与局部过冷度的关系采用KGT模型.计算了不同浇注温度、对流换热系数及溶液内部形核过冷度对凝固组织的影响.随着浇注温度从1778K升到1823K,晶粒密度由1.993×10~7m~(-2)减小到1.983×10~7m~(-2),晶粒平均半径从183μm增大到196.3μm;当对流换热系数由500W/(m~2·K)增加到5000W/(m~2·K),晶粒密度由2.114×10~7m~(-2)减小到1.983×10~7m~(-2),晶粒平均半径从161.2μm增大到196.3μm;随着最大形核过冷度的增大,晶粒平均半径增大,当过冷度为8,平均晶粒半径达到233.8μm. 相似文献
80.
采用GaAs增强/耗尽型(E/D)赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一款带数字驱动的Ku波段6bit数控衰减器微波单片集成电路(MMIC)。该MMIC将数字驱动和6bit数控衰减器集成在一起,数字驱动电路采用的是直接耦合场效应晶体管逻辑(DCFL)电路,6bit数控衰减器由6个衰减基本态级联组成。版图经过合理优化后,最终的MMIC芯片尺寸为2.4mm×1.3mm。测试结果表明,在12~18GHz,芯片可以实现最大衰减量为31.5dB,步进为0.5dB的衰减量控制。衰减64态均方根误差小于0.6dB,附加相移-2°~2.5°,插入损耗小于6.1dB,输入输出驻波比均小于1.5∶1。 相似文献