聚1-丁烯热塑性弹性体的老化与防护

以拉伸性能为主要检测指标，考察了聚1-丁烯[P(1-Bt)]热塑性弹性体的热氧老化、紫外光老化和耐酸碱老化性能，制备了P(1-Bt)和三元乙丙胶(EPDM)防水卷材试样并进行对比：结果表明：单独使用抗氧剂1010，其用量在0．1～0．2质量份时具有较好的防热氧效果；1010与DLTP配合使用效果更佳，最佳配比为m(1010)：n(DLTP)=1：3(1010为0．2份)。热氧防老剂与紫外光吸收剂并用明显优于热氧防老剂或紫外光吸收剂单用时的防紫外光效果；ZnO对热氧老化和紫外光老化也具有很好的防护作用。P(1-Bt)制备的防水卷材的耐紫外光老化性能接近EPDM防水卷材，耐酸碱性能优于后者。     

雷达天线自动调平系统的设计与实现

雷达天线平台的水平度严重影响雷达的测量和跟踪精度，文中介绍了一种基于单片机和可编程逻辑器件（CPLD）的雷达天线平台自动调平系统，系统简单可靠，主要采用四条支撑腿联动方法，在最短时间内自动调平天线载车，并将天线平台倾斜度实时传送给雷达主机，从而大大地提高了雷达的测量和跟踪精度，以及雷达天线的架设和撤收速度。     

去甲肾上腺素聚合物的电化学沉积及性质研究

采用循环伏安法研究了金电极上去甲肾上腺素(NA)电氧化形成聚合膜的过程,结合电化学和红外光谱研究提出该聚合膜可能是聚吲哚膜的类似物,且该聚合膜具有较好的阳离子选择透过性。     

湖南省永州市中心医院

永州市中心医院位于永州市冷水滩东逸云路延伸至永州大道以东地段、东临太澳高速公路,西接市政府,南与零陵大道连接、北通湘江。区域内道路交通便捷,病人就医十分方便。基地内现状地势起伏较大,植被茂密,自然环境优美。永州市中心医院为三级甲等综合医院,总病床位置1500床,初始建设规模为984床,由综合医疗区、传染病区、教学科     

城市更新背景下快速路绿色低影响改建关键技术——以上海济阳路快速化改建工程为例

以上海济阳路快速化改建工程为例,阐述城市更新背景及建设条件紧约束环境下,快速路改建工程以绿色低影响为理念,围绕“资源节约、生态环保、服务提升、节能高效”4大原则。工程在总体功能、敏感点处置、交通组织、新老结构衔接、快速施工等方面的设计方法、关键技术和应用效果,可为同类项目积累经验、提供参考。     

智能建造技术协同创新主体互动关系研究

文章分析智能建造技术创新主体的特点,界定并划分智能建造技术协同创新主体互动关系的范畴和类别,建立智能建造协同创新的多方演化博弈模型,揭示智能建造技术协同创新主体互动关系。主要结论为：(1)智能建造技术协同创新呈现级联性、函数性、动态平衡性、不确定性和指数性特征;(2)智能建造技术协同创新主体互动关系分为同质性的内部主体互动和异质性的内部主体与外部主体互动,表现出利益共生、成长进化和共享协同的特征;(3)创新主体之间的互动行为有利于对创新资源进行有效配置,推动智能建造技术的应用。     

N，N’二（3-硝基亚水杨基）-2，6-吡啶二氨及其过渡金属配合物的合成与表征

合成了N,N＇二（3-硝基亚水杨基）-2,6-吡啶二氨席夫碱及其Cu（Ⅱ）,Ni（Ⅱ）,Zn（Ⅱ）,Mn（Ⅱ）的配合物,用元素分析、IR、摩尔电导和电子光谱对所得化合物进行了表征,对席夫碱配体进行^1H NMR和MS表征,给出了化合物可能的空间结构。     

基于梯度虚拟材料的栓接结合部连接参数表征

螺栓连接是应用最广泛的装配形式之一,表征栓接结合部连接参数是进行装配体结构动力学分析的关键,针对各向同性虚拟材料模型不能准确表征结合面压力分布不均匀性的问题,提出并开发一种基于梯度虚拟材料的栓接结合面连接参数表征模型。首先根据结合面压力分布特征,以及结合面法向、切向刚度与压力分布间的映射关系,建立了等效虚拟材料参数随位置坐标的变化规律模型;分别采用等参梯度单元和高斯积分点料属性梯度分布单元等效表征结合部连接参数,采用结构静力学、动力学分析方法进行分析,通过对比不同类型单元静力学、动力学计算结果,验证梯度材料单元的准确性;进而研究了基于代理模型的梯度虚拟材料参数辨识方法,采用拉丁超立方采样来获取样本点,采用Kriging模型拟合连接参数,应用遗传算法优化虚拟材料参数。采用均匀虚拟材料模型、各向异性虚拟材料模型及梯度虚拟材料模型的仿真结果与试验数据对比,表明梯度虚拟材料模型是一种表征栓接结合部压力/刚度分布特性的有效方法。     

建筑热工设计对建筑节能的要求

本文通过冬季保温设计、夏季防热设计等的论述,指出了建筑热工设计对建筑节能的要求.     

DTMF芯片HT9170在数据通信中的应用

双音多频（DTMF）技术是在电话机中实现电话号码快速传输的一种可靠技术，它以其很强的抗干扰能力和较高的传输速度广泛用于电话通信系统和数据通信系统。文中介绍了DTMF的技术原理和HOLTEK公司生产的DTMF芯片HT9170的结构功能，给出了它们在数字通信中的应用电路和具体的系统框图。