W-Ni-Fe高比重合金液相烧结时的致密化

研究了W-Ni-Fe高比重合金烧结时的致密化,实验证明W-Ni-Fe合金烧结时的致密化过程具有液相烧结的特征,符合Kingery提出的方程。目前生产的W-Ni-Fe合金中粘结相常采用Ni:Fe=7:3或Ni:Fe=1:1。针对这两种成分的合金我们研究了不同温度下的收缩率、密度变化与时间的关系,并讨论了其致密化机理。     

提高氯丁橡胶质量问题的探讨

国产氯丁橡胶的质量,特别是硫调节型氯丁橡胶的质量,如贮存稳定性、加工安全性和质量均一性等,均不如国外同类产品。造成这种差距的主要原因是生产工艺本身存在许多技术问题。本文将对此进行分析和讨论,并相应提出一些改进建议。     

正火处理对Cu/Al爆炸焊接板显微结构及力学性能的影响

采用爆炸焊接技术制备出以T2紫铜为覆板、1060工业纯铝为基板的T2/1060层状复合板.300℃正火处理12,24,36,48 h后,对复合板结合界面的微观结构及各项力学性能进行了测试与分析.结果表明,T2/1060爆炸焊接板焊接质量良好,结合界面出现规则的、幅值/宽度分别约为35 μm/200 μm的波形结合.正火处理48 h后,两种元素在结合界面附近互相扩散明显,其扩散层的厚度、均匀程度有明显的提高;力学性能方面,试样的显微硬度、抗拉强度明显下降（分别从215 HV,255.7 MPa降为170 HV,228.8 MPa）,而延展性有明显提升（屈服应变由3.64%变为22.4%）.     

多线切割晶体表面质量研究

多线切割机切割过程中受到砂浆、温度、线速度以及进给速度等方面的影响,对晶体的表面质量有一定的影响。从多方面进行分析研究,并提出改进工艺方案。     

CMP终点监测装置的设计

对CMP工艺过程中的一种终点监测技术进行论述,分析了国外某公司抛光机的电机电流变化监测技术,在此基础上,设计了一种高精度的电流监测和电流电压转换电路,电流监测基于LTC6102高精度电流监测放大器,电流电压转换电路基于MAX472高精度电流传感放大电路和MAX951微功耗/比较放大电路.改进的电路构成简单,监测精度高,成功实现了从安培级的负载电流中辨别出微安级电流变化的精度.实验证明,该电路精度好于1%,显著提高了终点监测精度.     

单点光学终点检测系统的研究

为了使CMP抛光精度更为精确,根据光学干涉原理设计了单点光学终点检测装置,给出了整套检测系统的简图和处理流程.在理想条件下,仿真单点光学检测的相干相位及反射率迹线,得出反射率迹线与抛光掉的透明层存在着函数关系,在实际条件核实了二者之间映射情况.采用九点测量后确认此函数条件下的单点光学终点检测具备高度的精确性,在此基础上推测了抛光头吸附晶圆以设定频率摆动情况下,光学传感器采集与处理数据的方法和过程.实际工艺操作证明,在综合运动条件下,其精度也达到要求.     

低k材料的化学机械抛光研究

阐述了低k材料在IC电路中的作用及其性质,以SiO2、SiOF、SiOCSP、SiOCNSP、Si-OCSO五种材料为研究对象,分析了低k材料与Cu互连工艺的相互联系和作用。在Sikder和Kumar提供的声发射信号(AE)的在线监测图的基础上比较和分析了五种材料的硬度和模数值;根据Preston方程绘制九点测量数据图,发现前三种材料可满足抛光机理,而后两种的抛光行为更倾向于表面反应;根据五种材料抛光前后的实验数据表面形态图表,判断出抛光后材料粗糙度的走向。最后指出低k材料需要发展和完善的工艺及对抛光设备的进一步要求。     

套娃式新型爆炸焊接法及试样焊接质量分析

采用套娃式新型爆炸焊接法一次试验高效制备出以Q235钢为基管、T2紫铜为覆管的Q235/T2复合管及以1060工业纯铝为覆管、T2紫铜为基棒的1060/T2复合棒各一件.?对试样结合界面的微观形貌及轴向压缩行为进行了测试与分析.?结果表明,受传爆装置产生的射流影响,1060/T2爆炸焊接棒顶端有一直径约3?mm的球形凹...     

Si,Na掺杂的W-Ni-Fe高比重合金界面结构的影响

采用人为加入Ｓｉ、Ｎａ掺杂的方法,研究了Ｓｉ、Ｎａ掺杂对高比重合金中的Ｗ－Ｎｉ－Ｆｅ及Ｗ－Ｗ界面结构所产生的影响。发现Ｓｉ、Ｎａ掺杂使合金中的Ｗ－Ｎｉ,Ｆｅ及Ｗ－Ｗ界面产生孔隙,并偏聚于 面处生成层状ＳｉＯ２夹杂相,孔隙和层状夹杂相严重削弱了Ｗ－Ｎｉ,Ｆｅ界面结合力,并使合金在冷却过程中产生微裂纹,这是造成合金性能下降的重要原因。     

时间调制超宽带通信系统分析与研究

文中简单介绍了时间调制超宽带(TM-UWB)通信系统和超宽带技术UWB的性能特点;详细分析了时间调制超宽带(TM-UWB)通信系统.