CMP承载器背压发展历程

随着集成电路(IC)技术节点越来越严苛,对晶圆的局部和全局平整度提出了越来越高的要求,化学机械抛光技术(CMP)是满足晶圆表面形貌的关键技术。承载器是C MP设备的关键部件,通过研究历代承载器的背压施加方式和区域压力控制方式对晶圆表面全局平整度的影响,发现随着技术节点的提高,承载器施加越来越多路背压且背压控制精度越来越高。因此,国产CMP设备为了满足集成电路的严格要求,其承载器必须具备施加多区域背压,且控制精度越来越高。     

CMP后的晶圆的测量和评估方法研究

综述了CMP后的晶圆测量方法,比较指出：光学干涉法适宜于测量较厚的薄膜,而椭圆偏振法精度较高,但成本高昂,适宜于测量薄的薄膜。CMP后需要检测晶圆的表面状况,列举了常用的扫描电子显微镜、原子力显微镜和光散射探测仪。扫描电子显微镜常用于特征线宽的测量,其精度可达4nm;原子力显微镜是根据范德华力的原理制造,其探测精度高达0．1nm：但二者最大的缺陷就是操作复杂,成像十分费时。散射探测仪根据光的散射理论制造。可以快捷地全表面成二维图像,是值得推荐的一种测量手段。最后,指出今后的测量技术对半导体工艺的影响。     

电动机故障时发热时间的估算

电动机在起动时发生堵转或电源缺相及在运行中电源一相断线,由于电流较大,使定子绕组的温度很快升高。本文对定子导体温度升高超过绕组绝缘材料极限温度的时间进行估算,该时间可做为整定保护动作时间的依据。     

混合式频率合成技术对多普勒频移补偿的研究

在航天测控领域中,测控系统的动态捕获、跟踪性能和测量精度是非常重要的因素.为检测雷达的动态捕获、跟踪性能和测量精度,在多普勒频率模拟器中,采用混合式频率合成技术(DDS+PLL).对直接数字频率合成技术和锁相环技术进行了分析,提出了设计方案.该技术可以实现高精度、快速率的频移补偿,且不会影响原有信号的相位特性,使用该方法解决了小频率间隔与低相位噪声输出之间的矛盾.并且具有频率分辨率高,输出相位噪声低的优点,同时具有较好的杂散抑制性能.     

海量小文件元数据的分布式存储与检索

针对现有分布式文件系统处理海量小文件时存在的主节点元数据处理性能瓶颈问题,提出采用分布式文件来存储元数据,并通过元数据缓冲和Hash映射实现元数据的分布;采用Map Reduce并行程序对元数据检索进行了实现,并指出了并行检索中存在的问题,提出采取局部位图索引对元数据检索进行了优化．最后通过实验进行了验证,实验结果证明,该方法实现了海量元数据的分布式存储与检索,避免了现有分布式文件系统在处理海量小文件时存在的主节点单点性能瓶颈．     

大学生就业指导教育关键性因素研究

在新的就业体制下 ,切实加强高校就业指导教育的科学研究 ,有利于提高大学生就业指导工作的实效性。加强专业思想教育是做好就业指导教育的重要基础 ;推进素质教育 ,提高综合能力是加强就业指导教育的关键环节 ;加强共产主义理想教育是加强就业指导教育的根本保证 ;加强大学生心理健康教育 ,排除心理障碍 ,注重心理调适 ,有利于大学毕业生正确认识自我 ,增强就业信心 ,确立恰当的就业目标。     

Ni—Fe—Mo共还原粉的制备及其结构

利用氢气共还原混合盐制取Ｎｉ－Ｆｅ－Ｍｏ预合金粉，分别在８７３Ｋ，１０２３Ｋ，１０７３Ｋ温度下还原。热力学计算表明三种还原下都能被氢还原，１０７３Ｋ还原温度制得的粉末效果最佳。     

一中OQPSK调制信号延迟解调方法

针对突发通信系统的特点,提出了一种用于该系统中的OQPSK调制信号延迟解调方法。介绍了电路的组成及原理。该解调方法具有电路结构简单、温度稳定性好、数据恢复快的优点,适用于时分多址数字微波通信场合。     

CMP透明膜厚测量设备发展历程

论述了反射光谱学及椭圆偏振法的原理,根据这些原理分析了离线测量设备,并列举了具有代表性的设备Nanospec6100和KLA-TENCOR的ASET-F5X,指出离线设备的特点及其局限性;分析了集成测量平台的特点,相比于离线测量,集成测量平台可获得较高的片间非均匀性．但会造成前5～7片的浪费,列举代表性集成平台NovaScan 2040,并分析其具体的技术特点：分析了在线传感器终点检测的优越性,其具有控制薄膜形貌及终点检测的功能,结合先进过程控制,可以达到极高的平整度;结合以上分析,指出今后CMP设备的发展方向。     

机械合金化制取Ni－Fe－Mo粉

机械合金化可使在室温下部分互溶体系Ｎｉ－Ｆｅ－Ｍｏ形成ｆｃｃ固溶态粉末，Ｎｉ、Ｆｅ、Ｍｏ三种元素在粉末颗粒表面及内部均匀分布存在，固溶态粉末的液相生成温度的为１７１０Ｋ。