食源性致病菌溯源分型技术研究进展

食源性致病菌是影响食品质量与安全的主要因素。及时和准确的菌株分型数据能够快速检测暴发集群,为正在进行的感染控制和公共卫生应对活动提供信息,对于食源性疾病的预防与爆发具有重要意义。近年来各种细菌分型方法取得了巨大进展,本文对几种常见食源性致病菌溯源分型技术进行综述,包括血清分型技术、噬菌体分型技术、脉冲场凝胶电泳技术、变性梯度凝胶电泳技术、细菌基因组重复序列PCR技术（Rep-PCR）、低频限制性切割位点PCR技术（IRS-PCR）、扩增片段长度多态性技术（AFLP）、限制性片段长度多态性技术（RFLP）、多位点序列分型技术（MLST）、核心基因组多位点序列分型技术（cgMLST）、单核苷酸多态性分型技术以及基质辅助激光解析电离飞行时间质谱技术（MALDI-TOF-MS）等。针对不同技术的原理对其所适用的环境进行阐述,并对分型溯源能力进行比较分析,为流行病学中食源性致病菌监测方案提供参考依据。     

光固化增材制造氧化物陶瓷的研究现状

陶瓷光固化成型技术能够制备高精度、复杂几何形状的陶瓷。本文介绍了光固化陶瓷的成型原理及研究进展,同时从陶瓷浆料的流变性能、固化性能、工艺参数与力学性能之间的相互作用关系,阐述了光固化陶瓷在改性机理、光固化机理,以及致密化机理的研究进展,指出了光固化陶瓷材料成型的发展方向。     

包钢4150 m3高炉软水密闭循环冷却系统的控制

文章介绍了软水密闭循环冷却系统在包钢4 150 m3高炉的应用。该系统使高炉冷却系统实现全软水冷却,生产中通过冷却系统的温度、进出口流量、水温差、以及脱气膨胀罐的液位的合理控制、冷却壁热负荷变化对炉况进行判断,满足高炉强化冶炼的要求,并达到高炉长寿的目的。     

高性能计算机的可靠性技术现状与趋势

随着高性能计算机系统性能的不断提升和硬件规模的不断扩大,如何实现系统的可靠运行,是高性能计算机尤其是P级计算机研制中面临的重要技术挑战.从高性能计算机对可靠性技术的需求出发,全面介绍了高性能计算机硬件设计中的可靠性技术现状,包括避错、静态冗余、动态冗余和在线替换等技术,详细分析了各种可靠性技术在典型机器中的应用情况;最后对高性能计算机可靠性技术的发展趋势进行了深入探讨,包括多核处理器的可靠性设计、全方位的内存防护技术和刀片式的冗余架构.     

光固化后用气压烧结Si3N4陶瓷的显微组织和力学性能影响

选用CeO₂和Yb₂O₃两种不同的烧结助剂,用光固化后气压烧结制备了高致密的Si₃N₄陶瓷材料。在相同的烧结温度下,用CeO₂烧结试样中的β-Si₃N₄的晶粒尺寸比用Yb₂O₃为烧结助剂制备的试样的晶粒尺寸要大。其中:在1750℃,10 MPa条件下制备出了致密度到>95.8%Si₃N₄基陶瓷,力学性能分别为:σ_max=715.83±15.26 MPa、HV=14.16±0.43 MPa、K_IC=8.03 MPa·m^1/2。     

一种消耗分摊的新方法

这是为编制贵溪冶炼厂实物型投入产出表而设计的消耗分摊方法。它不同于一般方法,实践证明有较好效果。本文介绍了方法并论证了其合理性。该法有较广的实用价值。     

米诺六辊UC轧机轧制黄铜板材板形问题分析

针对中色奥博特铜铝业有限公司意大利米诺六辊UC轧机轧制黄铜板带出现的严重板形问题,探讨了造成宽度为650 mm的C2680黄铜板形差、弯辊力大、加工硬化严重等问题的原因.结果表明,通过控制辊系精度、中间辊抽动位置及轧制工艺调整可以显著改善宽幅黄铜轧制的板形,控制辊系精度保证偏心率不超过0.01 mm,中间辊的位置约为带卷加工率的2倍,保证来料的软硬性能(硬度低于70 HV),即可降低合金的变形抗力,提高合金的板形质量,并彻底消除加工硬化印.     

机床造型设计中的人机尺寸应用研究

为提升数控机床软实力,增加产品的隐性价值,从整体到局部分析归纳机床造型设计中涉及的人机数据,以此建立人机尺寸表与隐性价值链图.将人机数据应用在滚刀复合磨床的造型设计中,针对设计过程中发现的易被忽视的人机要点,提出了对应的优化方案,完善了该机床的人机设计.该研究成果可为机床人机工程设计提供参考,提升机床用户操作的舒适性.