能进行单分子层生长的相位控制外延

自从分子束外延问世以来,电子衍射仪就是该技术的一种必不可少的仪器,用它来观测生长过程中的结晶情况及表面结构变化。随着MBE技术的发展及研究工作的深入,电子衍射仪的用途也在不断扩展:如观测衍射象的变化探讨晶体的生长机理;利用衍射象随温度的变化来辅助测量衬底温度;通过观测衍射象的振动来控制生长厚度达到分子层的精度等等。本文介绍的“相位控制外延技术”被认为是这些扩展的应用中最有吸引力的。特译出此文,以飨读者。     

提高涤粘交织物漂白生产率的工艺探讨

为提高涤粘交织物漂（增）白的速度及产量，对原漂（增）白工艺进行了改进，在实验基础上，找出了一条适合溢流喷射色机使用的高温漂（增）白工艺，使工艺时间大大缩短，对设备也做了合理调整，从而达到了提高漂（增）白生产率的目的。     

曲突徙薪是怎么回事

曲:使之弯曲;突:烟囱;徙:迁移;薪:柴禾。全句的意思是:把烟囱建成弯的,把处房的柴禾搬开,避免发生火灾。《汉书·霍米传》记载,有一户人家,灶上装了直直的烟囱,灶旁堆满了柴禾。有人劝他把烟囱改弯,把灶旁的柴禾搬开,     

中国农村能源行业协会

1992年6月我国农村能源行业协会正式成立。行业协会的成立,标志着我国农村能源的发展和管理模式步入了行业管理的新阶段。中国农村能源行业协会是我国唯一的全国性农村     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

介绍一种空心叶片螺旋干燥机

本文介绍一种新型干燥机—空心叶片螺旋干燥机的基本原理、构造及应用。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

NetFlow流技术在网络异常流量检测中的研究

针对网络安全监测的实际需要,本文从网络安全视角,首先介绍Flow流技术,随后说明了NetFlow技术及实现原理,最后对异常流量检测进行了系统架构分析.     

相似度算法在学生课程设计评定中的应用

本文针对学生在课程设计中经常将关键字书写错误的问题,采用字符串的匹配程度来判定错误字符串与关键字的相似度,进而评定程序的优劣.本文首先介绍了一种简单的以关键词为核心的相似度算法,随后详细探讨了基于语义树的相似度算法,并给出具体实例加以验证算法的可行性与精确性.     

碳纤维表面涂覆SiC层及其用于制备CF／Al复合材料

本文报道了用聚碳硅烷的苯溶液在碳纤维表面涂覆ＳｉＣ工艺对涂层性能，结构的影响以及涂层在ＣＦ／Ａｌ复合材料的制备和性能中的作用行为，ＳｉＣ涂层有效地改善了碳纤维的抗氧化性能，在其厚度小于０．１μｍ时提高了碳纤维的强度的强度，而且它改善了碳纤维与熔Ａｌ的润湿性，阻止了界面上的化学反应，可使复合材料的强度提高８９％。