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11.
基于湿法氧化法对核电厂产生的放射性废树脂进行前处理,建立了树脂中3H和14C的测量方法,分析了影响方法回收率的因素,并对国内某核电厂废树脂中的3H和14C进行了测量。结果表明,H2O2浓度对方法回收率影响最大,在最优的氧化条件下,方法回收率达96.8%;3H和14C最小可探测比活度分别为41 Bq/g和1.3 Bq/g;14C测量结果与《生物样品中14C的分析方法 氧弹燃烧法》(GB/T 37865-2019)的测量结果相比,无显著性差异,14C测量精密度为10.2%。对国内某核电厂废树脂进行测量,3H和14C的平均比活度分别为(6 134 ±640) Bq/g和(2 724±147) Bq/g。 相似文献
12.
13.
Duty-cycle modulation alternately blowing from two opposite-facing plasma actuators on the leeward surface near the apex of a cone with a 10 semi-apex angle is adopted to control mean lateral force and moment, and the flow control mechanisms are presented. Pressure distributions over the forebody of the cone are measured by steady pressure tappings. The experiments are performed in a 3.0×1.6 m open-circuit wind tunnel at a wind speed of 20 m/s, a 45 angle of attack and a Reynolds number of 2×10 5 , based on the diameter of the base of the cone. Almost linearly proportional control of the lateral forces and moments over a slender conical forebody at a high angle of attack has been demonstrated by employing a pair of single dielectric barrier discharge plasma actuators near the apex of the cone, combined with a duty-cycle technique. The pressure distribution measurements indicate that the bi-stable vortex pattern appears to be shifted in the opposite direction when the port or starboard actuator is activated, while the other is kept off during the test. It is shown that the reduced pulse-repetition frequency based on the local diameter at the plasma actuator equal to one yields the highest effectiveness among the cases considered. 相似文献
14.
超声电化学沉积ZnO薄膜及其机理研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用超声电化学沉积生长了c轴取向的ZnO薄膜,并与常规电化学沉积生长的ZnO薄膜进行了比较.采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、紫外-可见分光光度计研究了样品的晶体结构、表面形貌以及光学性能.结果表明,常规电化学沉积生长的ZnO薄膜为纳米柱状结构,随着沉积电压的增加,c轴取向率呈极值变化,热退火可提高这种薄膜的透射率.超声电化学沉积生长的ZnO薄膜,在1.5V低沉积电压下仍为柱状结构,但比未加超声电化学法沉积的样品具有更好的c轴取向,沉积电压增加到2.0V时样品则变为麦粒状结构,热退火后其透射率几乎不变. 相似文献
15.
16.
基于CMOS摄像头的智能寻迹车的设计与实现 总被引:2,自引:0,他引:2
分析了自动寻迹智能车的几个关键实现技术,给出了一种采用CMOS摄像头检测方式的智能车的电路设计、控制算法和软件流程.测试结果表明该车能够准确跟踪引导线运行. 相似文献
17.
建立了球栅阵列封装(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型,基于ANAND本构方程,分析了BGA焊点在功率循环载荷下应力与应变的分布情况,并搭建试验平台,完成了功率循环载荷下BGA封装器件应力与应变的测量试验,验证了仿真分析的可行性. 选取焊点高度、焊点直径、焊盘直径和FR4基板厚度完成了正交试验分析,通过非线性回归分析得到高拟合度的BGA焊点功率循环应力量化评价模型. 结果表明, BGA焊点结构参数对焊点应力影响大小排序为焊盘直径、FR4基板厚度、焊点直径和焊点高度,焊盘直径对BGA焊点应力影响显著,焊点直径、焊点高度和FR4基板厚度对BGA焊点应力影响不显著;最优参数水平组合为焊点高度0.39 mm、焊点直径0.42 mm、焊盘直径0.34 mm和FR4基板厚度0.8 mm,最优水平组合下BGA焊点应力与应变明显降低. 相似文献
18.
19.
对纯聚酰亚胺薄膜Dupont 100HN、杂化聚酰亚胺薄膜Dupont 100CR、纯诺梅克斯纤维纸Dupont Nomex T410、杂化诺梅克斯纤维纸Dupont Nomex T418、聚酰亚胺薄膜Dupont150FN019(由纯聚酰亚胺薄膜100HN和铁氟龙构成分层结构的薄膜)及聚酰亚胺薄膜150FCR019(由杂化聚酰亚胺薄膜100CR和铁氟龙构成分层结构的薄膜)在液氮下进行直流击穿测试,并对非杂化薄膜和杂化薄膜的直流击穿性能进行比较。结果显示杂化薄膜直流击穿场强高于非杂化薄膜材料,并对非杂化薄膜和杂化薄膜击穿的差异性进行了分析。 相似文献
20.