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61.
针对宜章同高铅锌矿尾矿的回收利用的研究,论文进行了尾矿储量、尾矿库废水性质、尾矿化学成分分析、尾矿中银矿物的物相分析、尾矿浮选探索试验、二次尾矿重选铅的试验、技术路线研究和流程综合设计的研究工作,最后达到铅锌尾矿最终选矿目标。  相似文献   
62.
碳酸二甲酯的用途及合成研究进展   总被引:7,自引:0,他引:7  
简介了碳酸二甲酯(DMC)的主要用途.综述了DMC的各种合成方法,以及有关工艺条件和催化剂的研究进展情况;分析比较了各种合成工艺的优劣,介绍了国内外的最新生产情况和未来的研究发展趋势.  相似文献   
63.
参数估计法在运载火箭动力系统故障诊断中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
文中研究了参数估计的方法在运载火箭动力系统突发故障诊断中的应用。通过建立运载火箭的数学模型,成功应用基于强跟踪滤波器的状态和参数联合估计方法,实现了对运载火箭推力参数的正确估计。  相似文献   
64.
大蒜活性成分阿霍烯的研究概况   总被引:2,自引:0,他引:2  
阿霍烯作为源自于大蒜的一种活性成分,较之蒜素更加稳定且不具有令人难以接受的蒜辣蒜臭气味,具有抗血栓形成,诱导肿瘤细胞调亡及抗菌消炎等特别的生理功效,是一种天然高效的活性成分。本文综述了近年来有关阿霍烯的生理功效,结构组成及形成机制等的研究概况。  相似文献   
65.
目的 解决单一电化学沉积制备铜镀层沉积速度慢、沉积颗粒易团聚、晶粒生长不均匀及其与基体结合力差等问题。方法 采用沉积前激光处理、沉积过程激光同步辐照的方法,在316L不锈钢上制备铜涂层,通过光学显微镜、扫描电子显微镜、自动划痕仪分析了铜镀层表面形貌、截面厚度、涂层物相和结合力,探究了激光的增强作用和复合沉积技术下镀层的生长机制。结果 激光同步辐照促进了晶粒的高择优取向及沉积电位的正移。单一晶面的高择优取向利于提高镀层晶粒生长的均匀性,使镀层表面的凸起、孔洞明显减少,变得平整致密。同时,激光同步辐照使镀层表面粗糙度维持在一个较低的范围,使沉积质量不会随沉积时间的增加而降低,有利于电化学沉积的继续进行,实现镀层增厚。相同沉积时间(60 min)下,传统电化学沉积所得镀层的沉积厚度为62.62μm,表面粗糙度为4.741μm;而激光同步复合电化学沉积所得镀层的沉积厚度为138.39μm,表面粗糙度为0.995μm;且镀层表现出与基体更佳的结合力,与基体间的极限载荷可达98.2 N。结论 激光同步辐照提高了铜镀层的沉积效率、质量及其与基体间的结合力。  相似文献   
66.
刘英鹏  符寒光 《材料保护》2023,56(7):145-156
激光熔覆镍基涂层具有结合强度高、耐磨性好的优点,在提升材料表面性能中发挥重要作用。普通镍基涂层中耐磨硬质相数量少,其硬度和耐磨性难以满足零件在恶劣环境下的使用要求。为进一步提升涂层的耐磨性,国内外学者在涂层中机械外加或原位合成硬质陶瓷颗粒,或在涂层中加入石墨烯、碳纳米管和稀土氧化物,或在工艺参数与涂层性能之间建立预测模型,使用自适应混沌差分进化算法、灰色关联分析法等算法对工艺参数进行优化,或在激光熔覆时采用辅助处理。综述了涂层成分、工艺参数和辅助处理对镍基复合涂层耐磨性的影响,并对激光熔覆镍基复合涂层的发展进行了展望。  相似文献   
67.
在大部分嵌入式系统中,内存的好坏主要依赖于内存芯片厂家的检测,对系统运行中出现的内存偶然故障,缺乏有效的检测手段。对嵌入式系统中内存检测的各个阶段、内存检测方式以及全空间检测方法等进行了详细描述。  相似文献   
68.
为提高机床加过过程中的能效,降低切削液对环境的影响,本文从机床加工能耗、润滑、冷却、废物排放、成本等方面对三种典型切削润滑冷却技术(浇注式切屑、MQL切削、干切屑)进行分析探究。再利用模糊层次分析法进行综合性的分析,确定各指标的权重,判断三种切削润滑冷却技术对能耗、废物排放、切削效果以及加工成本方面的影响,构建指标体系,科学的选出最优方案。  相似文献   
69.
冗余捷联惯组故障诊断奇异值分解法由于缺少单位化、阈值偏大和隔离策略有缺陷,导致漏警率偏高、误隔离率偏高且无法隔离负向故障。在分析Shim法原理的基础上,采用改进的解耦矩阵、新的故障隔离函数包含单位化和取模的运算,并且将故障检测和隔离分步实施。对改进方法进行蒙特卡洛数字仿真,仿真试验结果表明:新方法克服了Shim法的缺点,具有更高的正检率、更低的误隔离率。尤其对于发生负向故障的器件,改进方法能得到约99%的隔离率。新方法为冗余捷联惯组故障诊断提供一种新思路。  相似文献   
70.
采用基于反向再燃弧电压产生电路的变极性焊接电源为试验平台,研究了电源设备及其控制参数、焊接回路电缆寄生电感和焊接工艺参数对变极性焊接电流换向过程的影响规律. 试验结果表明,提高反向再燃弧电压值能够提升变极性过程的电流变化速率,而较大的焊接回路电缆寄生电感会降低电流变化速率,同时降低变极性结束时的电流值,不利于变极性过程的电弧可靠再引燃和稳定燃烧. 初始焊接电流越小,则变极性过程结束时的电流值越小,增加共同导通时间可以提高变极性结束时的电流值,但同时降低变极性开始时的电流大小. 因此小电流变极性焊接时可采用较大的反向稳压值并适当增加共同导通时间,以增强变极性过程中的电弧稳定性.   相似文献   
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