全文获取类型
收费全文 | 177篇 |
免费 | 13篇 |
国内免费 | 8篇 |
学科分类
工业技术 | 198篇 |
出版年
2023年 | 4篇 |
2022年 | 3篇 |
2020年 | 1篇 |
2019年 | 3篇 |
2018年 | 4篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 4篇 |
2015年 | 6篇 |
2014年 | 5篇 |
2013年 | 6篇 |
2012年 | 11篇 |
2011年 | 8篇 |
2010年 | 4篇 |
2009年 | 21篇 |
2008年 | 6篇 |
2007年 | 18篇 |
2006年 | 15篇 |
2005年 | 5篇 |
2004年 | 5篇 |
2003年 | 4篇 |
2002年 | 13篇 |
2001年 | 8篇 |
2000年 | 6篇 |
1999年 | 8篇 |
1998年 | 9篇 |
1997年 | 6篇 |
1996年 | 1篇 |
1995年 | 2篇 |
1994年 | 2篇 |
1993年 | 1篇 |
1992年 | 4篇 |
1991年 | 2篇 |
1990年 | 1篇 |
排序方式: 共有198条查询结果,搜索用时 15 毫秒
31.
北京市蔬菜农药残留及蔬菜生产基地农药使用现状研究 总被引:11,自引:0,他引:11
目的了解北京市售蔬菜农药残留超标情况,蔬菜种植基地农药使用现状。方法在大型蔬菜批发市场抽样调查,检测农药残留超标状况;在蔬菜种植基地对菜农进行问卷调查,用Epidata3.1和SPSS13.0进行统计分析。结果本次随机抽样共计70个品种2196个样品,超标样品共计18个品种49个样品,超标率为2.23%。农村调查结果显示。造成农药残留的主要原因有蔬菜使用农药频率较高,间隔时间较短,对农药残留认知不足以及存在使用国家禁用和限用的高毒、高残留农药现象。结论应加大正确使用农药的宣传,加强农药使用管理。 相似文献
32.
33.
关于超声法检测混凝土缺陷技术中如何提高声速测量准确度的探讨 总被引:3,自引:0,他引:3
本文对混凝土中超声波传播的特点及超声波声速测量的影响因素进行了分析,并对影响因素的修正提出了一些观点和方法。 相似文献
34.
提出压电谐振滤波器不能很好地滤除高频谐波的问题,结合一个具体例子理论推导了压电谐振滤波器存在许多干扰谐振频率,从而不能有效滤除一些特定频率的干扰信号.为了解决这个问题,提出一种改进型的静电激励谐振滤波器.为了说明其可行性,具体分析了改进型双端固支微梁静电激励谐振滤波器,理论推导证实基于双端固支微梁的各阶振型正交的原理,通过适当调整激振电容的间距,双端固支微梁的高阶振动模态受到很好的抑制,因此这种谐振滤波器可以有效阻止滤波器中心频率的高频谐波的通过. 相似文献
35.
提出了一种在扭转模态工作的微机械谐振器,与传统的弯曲模态相比,扭转模态能量损耗低,故更适用于液相检测.通过理论建模优化了结构;通过加入合适的补偿电路使谐振器在液体中的Q值达到500;此传感器包含检测扭摆和参比扭摆,对两个摆在闭环下的频率变化进行记录,对两者差分可有效抵消由于温度漂移及非特异性吸附等引起的频率变化.上述结果验证了此种谐振器用于液相检测生物分子的可行性. 相似文献
36.
根据我国地理位置的特点及气象要素分析统计结果,得出了我国标准气象条件与前苏联炮兵标准气象条件的差别.利用两种标准气象条件验证了其对高空飞行炮弹弹道影响的差异,说明了研究修订我军炮兵标准气象条件的必要性,并提出修订我国炮兵标准气象条件的初步方案,即地面标准值同原苏联炮兵标准气象条件,虚温按y≤16km,16km19km随高度进行变化的方案. 相似文献
37.
单晶硅振动环陀螺仪的制作 总被引:2,自引:0,他引:2
为了简化电容式振动环陀螺仪的制作方法,进一步提高成品率,提出了一种结合反应离子深刻蚀(DRIE)与阳极键合的陀螺仪制备方法。分析了振动环陀螺的工作原理,指出了传统工艺存在的缺陷;对该制作方法所采用的工艺流程进行了详细设计,分析了不同工艺参数对陀螺仪性能的影响,并依据分析和实验结果改进了工艺流程和参数。最后,采用该方法制作了振动环式微机械陀螺仪并进行了测试。实验结果表明,采用该方法能成功制作电容间隙为3μm、厚度为80μm的振动环式陀螺仪微结构。与传统的制作方法相比,工艺流程大为简化,掩模板数量从7块减少到2块,满足器件性能可靠、工艺简单、成品率高的要求。 相似文献
38.
提出一种基于SOI-MEMS技术的静电驱动-电容敏感检测的横向硅谐振器,对其进行设计、MEMS工艺加工制作实现、微弱电容检测及开环测试.该新型静电激励谐振器结构主要包含一个从中间受力点向两侧引出两个电极板的双端固支梁,这种设计使得此谐振器的静电驱动电压远小于具有相同电极板面积和极板间距的同类静电驱动谐振器,且检测电容更大,降低了检测难度.以器件层电阻率很低(0.001~0.002Ω·bcm)的SOI晶圆为基础材料,其SOI—MEMS加工工艺流程简单,仅需要2块掩膜版,有4个主要单步工艺.实验测试结果表明:在真空度为0.1—1.0Pa环境下,直流偏置电压低至30V,交流驱动电压峰-峰值为20mV时,该谐振器在其谐振频率点52261.99Hz处的Q值依然高于11800. 相似文献
39.
为提高谐振式MEMS压力传感器的品质因数,且同时降低温度漂移,设计了一种传感器的单芯片级真空封装和低应力组装方法,选用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料在真空加热、加压条件下实现PYREX7740玻璃空腔与传感器芯片的黏合键合,在可伐合金管座上加工出与传感器尺寸相匹配的方形空腔,实现传感器芯片的低应力组装.实验结果表明:传感器具有较高的品质因数(9455),检测范围为500—1100hPa,灵敏度为9.6Hz/,hPa,满量程最大非线性度为0.08%,-40℃-50℃内温度系数为0.9Hz/℃,温度总漂移为传感器满量程变化的1.3%,传感器在开机加电稳定后长时漂移为0.086%F.S. 相似文献
40.