复杂型腔行切轨迹生成算法研究

复杂型胶类零件的加工是数控编程中的一个难点.本文从提高加工算法的稳定性和加工效率的角度出发.提出了一个复杂平面型腔数控加工的优化算法.即通过二维环的等距、自交、集合等基本运算.按“端点同环最短距离优先剖面线算法”规划并优化刀具轨迹.最后给出了应用实例.     

基于CUDA的眼底图像快速自动配准与拼接

针对眼底图像对比度低、光照不均匀、视场局限及不同视场间存在几何畸变等特点,提出一种基于CUDA的眼底图像快速自动配准与拼接算法。该算法利用CUDA加快了各视场眼底图像同态滤波增强的速度及增强后各有效视场的SIFT特征提取与相互匹配的速度,并加快了结合透视变换模型的RANSAC算法进行的匹配点对提纯速度、周围视场与中央视场变换矩阵的计算速度,配准、融合后得到了眼底全景图像。实际的眼底照相机获取图像的自动配准与拼接表明,该算法可以快速、高精度地实现不同视场眼底图像的自动配准与拼接,算法速度是未采用CUDA的算法的10～30倍,精度达到像素级,具有很好的鲁棒性。     

飞机钣金特征自动化建模技术研究

为了实现飞机钣金工艺几何特征的自动化设计,对传统的飞机钣金特征建模方法进行了研究,提出了飞机钣金特征自动化建模技术,基于知识与特征设计,开发了飞机钣金特征自动化建模系统,实现了钣金几何特征的快速自动生成,提高了飞机设计效率。     

激光选区熔化熔池光强监测系统设计

熔池光强监测是激光选区熔化（SLM）过程监测的重要方法之一。针对SLM成形过程,建立了一套熔池光强监测软硬件系统,通过近红外滤光技术和光电二极管检测电路,获得成形过程中的熔池光强数据。针对时域信号不能可视化激光作用不同成形位置时的熔池光强变化,提出了采用映射算法对熔池光强数据进行建模。对变功率下熔池光强进行数据分析与建模,激光功率120 W熔池温度均值为1 404℃时,二极管信号均值为0.31 V,标准差为0.04 V,熔池较稳定;功率增加到220 W熔池温度为1 727℃时,二极管信号均值增加为0.81 V,标准差增加为0.22 V,熔池稳定性变差。表明该熔池光强监测系统可以获得工艺参数对熔池热辐射行为的影响规律,用于支持SLM成形工艺的研发与优化。     

基于DFFD的概念设计研究

概念设计在新产品开发中是十分重要的设计活动,不合适的概念设计将导致产品重新设计,延缓产品的发布。本文首先从心理学的角度对用户的概念需求加以描述,定义了概念演化过程的抽象、描述、演化、原型4个阶段,并建立了演化过程模型。接着将DFFD(DirectManipulationofFreeFormDeformation)的造型设计方法与概念设计演化相结合,将用户头脑中的抽象概念原型的描述,如概念名称、定义、属性等,直接映射为产品原型的描述,如模型约束、载荷等参数,借助DFFD的设计方法,帮助用户高效、可视化、互交的进行概念设计。最后用一个酒杯概念设计的例子介绍此方法的实际应用。     

考虑协同效应时制造业信息系统应用水平的评价方法

企业实施的各种信息系统(IS)应用组成企业IS应用组合系统，各子系统相互配合产生 协同效应，使得系统总体功能得到加强．协同效应分析对企业IS应用水平的正确评价具有重 要作用．本文首先给出企业IS应用水平的评价框架，其次阐述确定协同效应的方法．该方法 首先通过IS应用的功能原理分析绘制各种IS应用之间的数据流表，然后根据数据流表得出协 同效应系数矩阵，并对其特性进行讨论．     

简单多边形凸凹性自识别算法

提出一种基于极值顶点构造凸多边形和矢量叉乘的自动识别简单多边形方向性，凸凹性的算法，该算法在稳定性方面采取了有效的措施，避免因极值顶点的奇异性而导致多边形方向性，凸凹性的错误识别，具有良好的可靠性和稳定性，算法原理直观简单，效率高，时间复杂度为O（n).     

基于实体的数控车削动态仿真技术的研究与实现

一、 引言在现代制造业中,加工零件日趋复杂,精度日益提高,为此引入了数字控制（Numerical Control）技术。但数控系统所使用的NC代码,不论是由CAD/CAM/CAPP系统自动产生的还是由程序员手工编写的,都有可能产生错误。传统调试方法是通过试切木质或塑料工件来检验其正确性,显然这一过程周期长,成本高。随着造型工具和计算机技术,特别是图形软硬件技术的发展,出现了计算机仿真技术,通过把计算机仿真技术引入到数控加工中,在计算机里模拟零件的加工过程,并通过图形动画的形式表现出来,从而形成了CAD/CAM/NC研究的重要内…     

一种高速铣削刀轨优化算法的研究与实现

针对高速加工的特点以及现实要求，提出了适合高速铣削的一种刀轨优化算法。经优化的刀轨不仅能适应高速，而且能保持机床运转平稳，延长刀具寿命。该算法应用于Superman 2000 CAD/CAM高速铣加工模块，测试表明，计算速度快、稳定性好。     

芯片用金刚石增强金属基复合材料研究进展

随着电子设备集成化程度越来越高,对高导热封装材料的需求也越来越大,金刚石增强金属基复合材料凭借其高导热性能成为研究焦点。然而,由于金刚石颗粒与金属基体之间的不润湿特性,具有高导热性的金刚石增强金属基复合材料难以制备。文中综述了金刚石增强金属基复合材料的研究进展,包括界面改性、工艺参数优化和复合材料制备方法,并指出了金刚石增强金属基复合材料目前存在的问题和今后的研究方向。