NbN/TaN纳米多层膜的微结构及超高硬度效应

用磁控反应溅射的方法在不锈钢基片上制备了NbN／TaN纳米多层薄膜,试验采用X射线衍射仪（XRD）、透射电子显微镜（TEM）及显微硬度仪对薄膜的微结构和硬度进行分析,结果表明：在NbN／TaN多层膜中,NbN层为面心晶体结构,TaN层为六方晶体结构;NbN／TaN纳米多层膜存在超硬效应,在调制周期2．3～170nm这一放宽的范围内保持超高硬度,硬度最大值HK达51.0GPa     

基体各类对混杂复合材料摩擦磨损性能的影响

研究了基体种类对SiC和石墨（Gr)颗粒混杂增强铝基复合材料的摩擦磨损性能的影响。各种铝基体的混杂复合材料的耐磨性有明显差异,纯铝基混杂复合材料具有最好的耐磨性,其次是A356,2024和6061为基体的混杂复合材料。     

基体种类对混杂复合材料摩擦磨损性能的影响

研究了基体种类对SiC和石墨(Gr)颗粒混杂增强铝基复合材料的摩擦磨损性能的影响.各种铝基体的混杂复合材料的耐磨性有明显差异,纯铝基混杂复合材料具有最好的耐磨性,其次是A356,2024和6061为基体的混杂复合材料.     

电子封装材料的研究现状

电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了严格的要求,综述了各种新型封装材料的发展现状;并以金属基复合材料为重点,分别从增强体,基体材料,制备工艺及微结构几个方面讨论了它们对材料热性能的影响,据此进一步提出了改善封装材料热性能的途径及未来的发展方向。     

铝—石墨界面反应对石墨,碳化硅混杂增强铝基复合材料摩 …

研究了石墨（Ｇｒ）－铝界面反应对Ｇｒ,碳化硅（ＳｉＣ）混杂增强铝基复合材料（Ｃｒ＋ＳｉＣ／Ａｌ摩擦磨损性能的影响。在６３０℃下对ＳｉＣＡｌ和混杂复材料分别加热保温了４,８,１２,１６ｈ。硬度试验和透射电镜分析说明,随热处理时间的延长,Ｇｒ－Ａｌ界面反应物增加,而ＳｉＣ－Ａｌ几乎没有发生界面反应。用热处理后的混杂复合材料试样进行了干磨损试验。结果透明,随着热处理时间的延长,混杂复合材料摩擦系数升高,     

热挤压和时效处理对SiC_w/LD2复合材料拉伸性能的影响

对SiCw/LD2复合材料进行了热挤压 ,并对铸态和挤压态复合材料进行了时效处理。比较铸态、挤压态、时效态复合材料间的拉伸性能的结果表明 ,挤压变形可提高复合材料的强度和塑性 ;时效处理能够提高复合材料的强度 ,但却降低塑性。挤压变形后再时效处理可使复合材料达到最大的强度和模量。     

c-AIN的生长对AIN/(Ti,Al)N纳米多层膜力学性能的影响

采用反应磁控溅射制备了具有不同调制周期的AIN/(Ti,Al)N纳米多层膜,研究了亚稳相立方氮化铝(c-AIN)在纳米多层膜中的生长条件及其对薄膜力学性能的影响。结果表明:在小调制周期下AIN以立方结构存在,并与(Ti,Al)N层形成同结构共格外延生长,使纳米多层膜产生较大的晶格畸变。与此相应,AIN/(Ti,Al)N纳米多层膜硬度和弹性模量随调制周期的减小呈单凋上升的趋势,当调制周期小于8～10 nm时其增速明显增大,并在调制周期为1.3 nm时达到最高硬度29.0GPa和最高弹性模量383 GPa.AIN/(Ti,Al)N纳米多层膜的硬度和弹性模量在小调制周期时的升高与亚稳相c-AIN的产生并和(Ti,Al)N形成共格结构有关。     

碳化硅颗粒增强的铝基复合材料界面微结构研究

通过X射线衍射、场发射扫描电镜和透射电镜观察并研究了SiC颗粒增强的铝基复合材料界面组织组成、特征及其反应产物的微观形貌，直观给出了SiC颗粒与铝反应生成的Al4C3立体形貌为六方片状结构，发现在SiC颗粒和铝合金基体的界面处为偏析形成的层片状共晶结构θ-CuAl2和硅相，表明该产物是最后凝固的多元共晶组织，即最后凝固部位是在SiC颗粒和基体铝合金的界面处。上述结果有助于了解、揭示和有效控制SiC颗粒与铝之间的界面结构。     

基体合金化元素Cu对C／Al复合材料界面微结构的影响

本文研究用真空压力浸渍法制造的Ｃ／纯Ａｌ和Ｃ／Ａｌ－Ｃｕ两种复合材料界面微观结构的差异。探求合金化元素Ｃｕ的作用本质。结果表明，Ｃ／Ａｌ－Ｃｕ复合材料界面存在有ＣｕＡｌ２，Ａｌ４Ｃ３，ＡｌＣｕ三种脆性化合物，还发现ＣｕＡｌ２对Ａｌ４Ｃ３的形核影响不明显，但对它的长大有抑制作用。正是由于这种影响，使Ｃ／Ａｌ－Ｃｕ复合材料的耐用温度提高。     

金属基复合材料界面表征及其进展

界面是复合材料极其重要的组成部分，全面而确切地表征界面是控制和改善复合材料的最重要基础之一。本文从界面组成及成分变化、界面区的位错分布、界面残余应力的测定和界面结构的高分辨观察及其原子模拟等四个方面综述了金属基复合材料界面表征的方法及其最新进展。