排序方式: 共有178条查询结果,搜索用时 0 毫秒
41.
研究了不同载荷、不同滑动速度下ZA27—0.2Si合金的干摩擦磨损性能,并用扫描电子显微镜对其磨损表面形貌和亚表面形貌进行观察。结果表明:在高速度时,随着的载荷的增大,其磨损量增加比较明显;而在低速度时,随着载荷的增大,其磨损量增加比较小,表现了良好的耐磨性能。而且在不同的载荷和速度下,其磨损机理不同。 相似文献
42.
43.
镁合金半固态成形的现状及发展前景 总被引:25,自引:6,他引:19
从非枝晶组织的制备、二次加热、半固态成形方法等3方面介绍了镁合金半固态成形技术在我国的发展前景。 相似文献
44.
金属的半固态成形技术与应用 总被引:26,自引:7,他引:19
本文从半固态成形技术的背景、半固态金属的特性、成形工艺、非枝晶锭料的制备及其机理、二次加热、应用等方面论述了金属半固态成形技术的发展史及研究现状,并叙述了我国半固态成形技术的研究状况与应用前景。 相似文献
45.
研究了SiCp/2024p冷压块在部分重熔过程中的组织演变,并与基体合金进行了对比,探讨了温度对组织的影响。结果表明,冷压块在部分重熔过程中可分为3个阶段:初期晶粒的快速粗化、组织分离与球状化以及后期初生相颗粒的粗化;基体组织的分离快于复合材料,且基体的初生相颗粒尺寸小于复合材料的;重熔温度太高时,半固态浆料品质变差。 相似文献
46.
通过对两种不同加工工艺(金属型铸造、触变成形)AZ91D镁合金在完全相同电解液中进行的两组相同的微弧氧化实验,研究基材对微弧氧化过程的影响,探索电流-处理时间的变化规律。实验证明,基体对微弧氧化过程的起弧电压及电流-时间变化曲线有明显影响,但对膜层厚度、孔隙率及电流-时间变化曲线的影响不大。电流在整个实验过程中呈波浪形减小,并最终伴随二次起弧的发生。短时间、大电流的方法可以生成一定厚度的致密陶瓷层(20~30μm),表面光洁度较高,而且有利于节能。两组实验的实验现象无明显差异。 相似文献
47.
48.
本文研究了5vo l%GrP 和10vo l%SiCP 混合增强ZA 27复合材料滑动磨损行为。分折了在不同载荷(3~ 8kg)、不同滑动速度(0. 1~ 1m/s) 下的磨损机制, 并与SiCP/ ZA 27复合材料和ZA 27基体合金作对比。试验结果表明: 混杂复合材料的耐磨性优于其它两种材料。这是因为GrP 的加入提高了材料抗粘着和层离能力; 随着载荷或滑动速度的增大, 材质的磨面形貌和磨层结构发生变化, 由此得出其磨损机制也随之变化。 相似文献
49.
50.
采用金属型铸造工艺制备高性能导热Al-Si合金,并用单项试验法研究热处理工艺(固溶温度)对合金显微组织、热导率及力学性能的影响。通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、激光导热分析仪、拉伸试验等手段测试并分析了热处理前后合金显微组织、抗拉强度、伸长率和热导率等性能的变化。结果表明,铸态时合金的热导率为153.1 W/(m·K),随着固溶温度升高,初生α-Al相形状变得规则,共晶Si由不规则的层片状开始断裂和球化,合金的热导率呈先上升后下降的趋势,在540℃时达到最大,为190.8 W/(m·K),较铸态时提高了24.6%,而560℃时急剧降低。抗拉强度由铸态时的188.35MPa提高到540℃时的255.74MPa,伸长率由铸态时的4.5%提升到540℃时的14.41%。 相似文献