AOI在SMT中的应用

对不同类型AOI的工作原理进行了阐述,介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求,归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点,并对AOI的未来发展进行了展望。     

Interface behavior study of WC92-Co8 coating produced by electrospark deposition

ESD (electrospark deposition) is a promising process to produce hard and wear-resisting coatings on metallic substrates. In this paper microstructure and inteorucial characteristics of the WC92-Co8 coated on titanium and carbon steel are presented. A metallurgical bonding between the coating and substrate is obtained. The Ti element was found to distribute in WC92-Co8 at the metal pool, as well as the interface by diffusion. Some new phases were produced in the coating layer due to the chemical reaction during the ESD process. Experimental observation and thermodynamic analysis were utilized to study the mechanism of ESD.     

工艺参数对焊膏印刷性能的影响

1．绪论 焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一     

Effect of Lanthanum on Driving Force for Cu6Sn5 Growth and Improvement of Solder Joint Reliability

By means of adding low content of rare earth element La into Sn6(bPb40 solder alloy, the growth of Cu6Sn5 intermetallic compound at the interface of solder joint is hindered, and the thermal fatigue life of solder joint is increased by 2 times. The results of thermodynamic calculation based on diffusion kinetics show that, the driving force for Cu6Sn5 growth is lowered by adding small content of La in Sn60-Pb40 solder alloy. Meanwhile, there is aneffective local mole fraction range of La, in which, 0.18% is the limited value and 0.08% is the best value.     

Al/Cu/Al接触反应液相行为及其连接

采用模拟的方法,系统研究了Al/Cu接触反应及其液相行为的特点,并运用金属学中表面扩散和晶界扩散等理论进行了理论探讨。研究结果表明,在接触反应中Al/Cu共晶液相的行为包括：一方面液相沿Al基体表面优先反应铺展;另一方面在基体深度方向上也有明显的晶间渗透作用。其中前者可以促进接头间隙内产生均匀的液相填充层;后者则是接头牢固接合的保障。同时为确定Al/Cu/Al接触反应钎焊工艺参数,研究了工艺参数对接触反应中共晶液相铺展行为的影响,结果表明570－580℃的反应温度和15min的保温时间是Al/Cu接解反应钎焊比较适合的工艺参数。在此基础丰,本文采用Cu箔作中间层进行Al的接触反应钎焊,得到良好Al钎焊接头。     

SiC陶瓷与TiAl基合金扩散连接接头的强度及断裂路径

进行了ＳｉＣ陶瓷与ＴｉＡｌ基合金（ＴＡＤ）的真空扩散连接,给出了接头的剪切强度,并采用ＳＥＭ、ＥＰＭＡ和ＸＲＤ分析了接头的断裂路径。结果表明,在１５７３Ｋ和０．３～２８．８ｋｓ的连接条件下,当连接时间较短时接头强度较高,如室温时为２４０ＭＰＡ,高温（９７３Ｋ）时为２３０ＭＰａ接头在（Ｔｉ５Ｓｉ３Ｃｘ＋ＴｉＣ）／ＴＤＡ界面处断裂。随着连接时间的增加,接头强度降低频接头的断裂路径也由造近ＴＡＤ的（Ｔｉ     

Ce与Ag-Cu-Zn系钎料合金中Pb或Bi反应的热力学分析

采用热力学研究方法 ,计算分析了稀土元素Ce与Ag -Cu -Zn系钎料合金中杂质元素Pb、Bi的活度系数与Ce、Pb、Bi浓度的关系。热力学计算表明 ,在以Ce、Pb或Bi为溶质 ,Ag、Cu或Zn为溶剂的金属熔体中 ,溶质元素的活度系数在Ce的某一浓度范围内出现“等活度系数”现象 ,此时溶质元素的活度系数与溶质元素的浓度无关 ,这一新的发现表明 ,热力学研究结果与金属学研究结果完全吻合。     

非晶态镍基钎料箔润湿成缝特征及其对钎焊接头形态的影响

通过分析控制非晶态镍基钎料箔用量的钎焊试验结果,对非晶态镍基钎料箔的润湿成缝特征及钎焊接头形态进行了研究.结果表明,即使在钎料不足的情形下,钎料残余层也始终存在,在熔融钎料同母材的相互作用下,钎料残余层/母材界面向母材一侧发生迁移;钎料残余层厚度随钎料量的增加而增大,但界面迁移深度与钎料箔大小无关.熔融钎料成缝行为遵循能量最低原理,其受自身重力、粘滞力和表面张力引起的附加压力共同作用,流动成缝时具有粘性流体的特征,贴近母材表面的边界层流速趋缓,母材向熔融钎料中的溶解则进一步降低了其流动性,最终凝固形成钎料残余层.     

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。