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提出了一种基于纹理特征的焊缝自主识别视觉方法.不同于通常利用被焊工件的宏观结构特征的主动视觉和利用工件图像中明显的灰度梯度的被动视觉,该方法利用待焊区(焊缝位置)与母材区之间明显的纹理特征差异来实现;能够解决多层多道焊后几层、道次的焊接时通常视觉方法不易识别焊缝的问题.在该方法中,先对图像进行纹理分析.提取纹理特征,再利用待焊区和母材区的纹理特征差异,采用图像分割的方法,确定焊缝区域位置以及焊缝中心.结果表明,该方法能够适用于多层焊盖面焊焊缝识别. 相似文献
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铜丝引线键合技术的发展 总被引:2,自引:0,他引:2
铜丝引线键合有望取代金丝引线键合,在集成电路封装中获得大规模应用.论文从键合工艺、接头强度评估、键合机理以及最新的研究手段等方面简述了近年来铜丝引线键合技术的发展情况,讨论了现有研究的成果和不足,指出了未来铜丝引线键合技术的研究发展方向,对铜丝在集成电路封装中的大规模应用以及半导体集成电路工业在国内高水平和快速发展具有重要的意义. 相似文献
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建立了弧焊逆变器的器件级数学模型,对功率变换回路的瞬态过程进行了深入系统的仿真研究,在此基础上详细分析了不同电弧负载以及空载状态下磁芯的工作状况,此外还仿真分析了磁芯气隙、辅助阻容网络对磁芯工作状况的影响,仿真表明,弧焊逆变器近空载时磁芯工作状况最为恶劣,针对弧焊逆变器空载运行的特点,提出了PWM PFM(脉宽调节 脉频调节)的空载控制策略。而通过适当调整磁芯气隙以及辅助阻容网络,可使磁芯工作状况得到显著改善。甚至部分位于B-H平面的第Ⅲ象限,为变压器的优化设计提供了理论依据。 相似文献
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清华大学焊接研究中心的前身是经国家教育部正式批准始建于1953年的焊接专业。六十年来为社会发展和同家建设培养了大批高层次人才,曾获国家级教学成果奖。目前每年还在为焊接领域培养学士、硕士、博士,并接纳博士后研究人员和国内外访问学者。面向科学技术发展和社会经济建设需求.开展基础研究与工程应用工作,曾先后获得国家技术发明奖和国家科技进步奖。 相似文献
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利用"热—力—超声"增量耦合有限元模型,对采用不同引线(金,铜)以及采用铜引线在不同银镀层厚度(48,1,6μm)条件下的键合过程进行了模拟.结果表明,在其它条件不变的情况下,金引线键合过程对硅基板内应力状态的影响远小于铜引线,且应力集中的位置更接近键合中心;随着镀层厚度的增加,基板所受到的压应力逐渐减小,但基板所受到的最大压应力在硅的抗压力范围之内;同时基板所受到的剪应力也逐渐减小,由于剪应力是硅基板损坏的决定性因素,因此采用厚度为16μm的镀层对减小基板损坏更有利. 相似文献
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TIG焊提升引弧方法的研究与应用 总被引:4,自引:1,他引:4
TIG焊的小电流短路接触提升引弧过程,不会导致钨极烧损和焊缝夹钨极烧损和焊缝夹钨,并保证了电源系统具有良好的电磁兼容性,是一种很有发展前途的引弧方法。本文采用了研制的IGBT逆变电源进行试验研究,在实际应用中取得了理想效果。 相似文献
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