时效对FV520(B)钢组织和性能的影响

采用透射电镜观察、示波冲击试验、硬度试验等方法,研究了经850 ℃中间调整处理后,不同时效温度对FV520(B)沉淀硬化不锈钢的组织和性能的影响.结果表明,在420℃时效,硬度出现峰值,主要与组织中细小的富铜相共格析出有关.随着时效温度提高,富铜相逐步脱溶长大、基体再结晶,硬度逐步降低.FV520(B)钢的冲击总功主要决定于裂纹扩展功,时效组织对FV520(B)钢冲击裂纹萌生功影响较小,对裂纹扩展功有着较大的影响.420℃及470℃时效状态下的冲击试样扩展区断口以解理形貌为主,而其它时效状态下为韧窝形貌,但韧窝细节各不相同.     

红外热成像无损检测缺陷的一种新方法

通过脉冲加热阶段的红外无损检测一维理论模型,提出了一种评估缺陷深度信息的新算法,并给出了有限元模拟检测结果,分析了缺陷大小及脉冲加热时间对检测结果的影响、分析表明,该方法具有较高的检测精度．     

FV520(B)与18CrMnMoV焊接接头力学性能分析

对马氏体沉淀硬化不锈钢FV520(B)与18CrMnMoV异种钢焊接接头经过850℃油淬后,分别进行了560℃,600℃及630℃回火处理.通过拉伸试验、示波冲击试验、硬度试验对焊接接头的力学性能进行了试验研究.结果表明,三种焊接接头中焊缝硬度最高,与焊缝中粗大的过时效马氏体组织有关;随着回火温度的升高,焊缝的韧性提高;在焊缝两侧热影响区均存在软化区,FV520(B)母材侧软化区导致560℃,600℃回火的焊接接头拉伸试样在该区域断裂;600℃回火处理后的焊接接头具有比较合理的综合力学性能.     

CeO_2薄膜负非均匀性的实验抑制及其分析

应用膜系设计软件模拟CeO2的负非均匀性对增透膜光谱特性的影响.研究发现:CeO2薄膜的负非均匀性使多层增透膜的反射率增大,使整个反射光谱曲线朝长波方向漂移,从而导致整个膜系的光谱特性偏离理想情形.为此,向CeO2中掺入3种质量比的TiO2来克服其负非均匀性.实验结果表明:CeO2薄膜的负非均匀性与TiO2的掺入比例、基片温度和真空度有关.在一定温度下,要克服CeO2的负非均匀性,对较低的真空度,倾向于掺杂的TiO2越多越好;对较高的真空度,倾向于掺杂的TiO2越少越好.     

弧形触头的超声无损检测方法

针对弧形触点的钎焊质量检测问题,首先建立了弧形触点的超声C扫描图像模型.通过分析发现,由于弧形触点特殊结构的影响,在对缺陷回波采样过程中叠加的表面回波分量在C扫描图像中形成了不均匀分布的图像背景,这是影响C扫描图像质量的主要原因.基于上述分析,首先对弧形触点进行超声C扫描成像,然后采用二次多项式拟合了图像的不均匀背景,并根据拟合结果校正了C扫描图像.试验结果表明,校正图像不仅去除了不均匀背景的影响,而且更加真实、准确地反映了钎焊界面的缺陷分布情况.     

小波变换在低压开关触头钎焊质量超声检验中的应用

介绍了小波变换降噪的原理及其在低压开关触头钎焊质量的超声成像检测中的应用，为了克服噪声对超声检测成像质量的影响，利用离散二进制小波变换的分解重构算法来降低脉冲噪声的干扰，提高超声图像的信噪比，实验结果表明，在触头的超声检测时采用小波降噪算法能够有效地消除图像噪声，提高图像的信噪比。     

自蔓延反应火焰喷涂TiC-TiB2复相陶瓷涂层的水淬熄试验

用水淬熄法研究了Ti-B4C-C系自蔓延高温合成（SHS）反应火焰喷涂TiC-TiB2复相陶瓷涂层的反应过程与机理.结果表明,在喷涂过程中喷涂团聚颗粒各组元间、各组元与环境间存在多种反应的竞争,团聚颗粒飞行距离不同,反应得到的产物不同.喷涂的最佳距离为180mm,此处获得的球形粒子（陶瓷液滴）数量最多,团聚粉熔融最充分,获得的球形陶瓷液滴数量最多,形成的目标产物最理想.陶瓷液滴的形成始于钛粉的熔化,并通过扩散和毛细管作用向B4C和C颗粒渗透和浸润,经过自蔓延反应能量积累,最后SHS爆燃完成.当陶瓷液滴遇水淬熄后将以柱状方式结晶成毛线团状,可以用熔渣正规离子溶液模型描述液滴的结构.     

30CrMnSiNi2A钢焊接冷裂纹的敏感性

采用插销试验测试了不同情况下30CrMnSiNi2A钢焊接熔合区的临界断裂应力,分析了插销焊接接头的组织和插销试样的断口形貌。结果表明：30CrMnSiNi2A钢插销焊接接头上冷裂纹最敏感的区域是熔合区,其断口形貌为沿晶＋准解理;熔合区晶粒粗大,组织为马氏体＋贝氏体＋残余奥氏体;HTJ-3焊条扩散氢含量大于HTG-1焊条,前者临界断裂应力小于后者;缺口影响插销焊接接头的应力分布。     

电磁搅拌对高硬度高耐磨堆焊金属性能的影响

通过试验证实了在用药芯焊丝堆焊高硬度高耐磨堆焊金属时，电磁搅拌不仅能够提高焊缝金属的硬度和磨性，而且更重要的是能够细化焊缝金属组织的晶粒，从而提高焊缝金属的综合力学性能。     

超声成像无损检测系统的研制

0前言 低压电器电触头的钎焊质量是低压电器质量控制的关键之一。采用超声成像无损检测系统检测与评价低压电器电触头的质量是一种先进的技术手段。论文所研制的超声成像无损检测系统是在集成现代超声无损检测、计算机、数字图像处理、数控技术等多种技术的基础上研制成功的，该系统充分发挥超声探伤仪的优点，以成像为目标，通过图像采集接口电路及电机控制接口电路，将计算机、超声探伤仪和精密扫查器联接起来，应用Windows平台开发系统软件，能直观地再现被测电器电触头内部缺陷的位置、形状和尺寸的图像。