铝基复合材料水解制氢及其水解产物的吸附性能

本研究以金属铝、低熔点金属镓、铟、锡以及无机盐NaCl和CaO等添加剂为原料,采用机械球磨法制备了具有高水解活性的铝基复合材料。研究了铝基复合材料的产氢性能及其水解产物对刚果红溶液的吸附性能,探究了初始浓度、水解产物质量以及环境温度对刚果红溶液吸附效果的影响。实验表明,NaCl加入量为10%的铝基复合材料Al alloys-10%NaCl具有最高的产氢率,其产氢率达83%。质量为1 g的Al alloys-10%NaCl在75 ℃水中的产氢量为1 020 mL。X射线衍射(XRD)与扫描电镜(SEM)结果表明,无机盐NaCl的加入,有效减小了Al颗粒的尺寸,使得水解产物颗粒更为细小,形成了纳米多孔结构的AlO(OH)。刚果红溶液吸附实验表明,Al alloys-10%NaCl的水解产物AlO(OH)对刚果红具有最佳的吸附效率,最大吸附率达到95%,且其对刚果红的吸附率随刚果红溶液的初始浓度、环境温度的升高而降低,随水解产物质量的增大而升高。     

强基固本创新拓步 ——2021年主编寄语

过去的 2020 年,我国取得抗击新冠肺炎疫情斗争重大战略成果,"十三五"规划目标任务也成功收官.艰苦的科技创业迎来了丰硕的回报:随着智能制造的深入推进,一批数字化车间和智能工厂初步建成,大数据、云计算、物联网、人工智能等广泛应用与经济社会发展,催生出大量新业态、新模式;一批关键技术和产品取得重大突破,如嫦娥取土、长征...     

汽车钢板胶焊接头的计算模型及其应力场特征研究

基于对胶焊接头局部结构和硬度分布的分析,建立了胶焊接头的计算模型。同时,对胶焊搭接接头拉伸剪切试验的载荷—位移曲线作了讨论。采用所建立的模型进行有限元计算,获得了两种弹性模量胶粘剂胶焊接头和单纯点焊接头的应力场,所得结果证实了计算模型模拟胶焊接头的有效性。     

电火花沉积表面技术研究的最新进展

电火花沉积是一种具有独特技术优势的新兴材料表面技术,在表面耐磨损、耐腐蚀抗氧化、表面修复与改性等方面具有广阔的应用前景,不仅应用于工具、模具与刃具、矿山、冶金、汽车、医用器材等一般工业领域,还可以应用于核反应堆、直升机和战机引擎等高端零件.开发推广这一技术具有显著的意义.介绍了电火花表面技术的特点、国内外工艺与技术的研究现状及最新进展,以引起国内外同行对这一新技术的重视,并提出了加快我国电火花表面技术研究及应用的建议.     

进给速度与进给量对双面搅拌摩擦点焊焊接质量的影响

研究了在使用双面搅拌摩擦点焊设备对2mm厚5052铝合金薄板进行焊接时,在2400r/min转速下,进给量与进给速度对焊接质量的影响,并分析了焊接接头的力学性能。结果表明:当电机转速固定时,焊接质量随进给量和进给速度的不同而变化,焊接接头的抗剪切力也随之产生变化,进给量与进给速度的合理搭配能显著提高焊接质量。     

汽车用镀锌钢板电阻点焊工艺参数的优化

采用正交试验设计的方法,研究了电阻点焊热镀锌钢板时焊接时间t、焊接压力P及焊接电流I的优化匹配对焊点质量的影响权重。焊接接头拉伸和剥离试验分析表明,三种焊接工艺参数对焊点质量影响最大的是焊接时间,焊接电流次之,焊接压力最小。最佳焊接工艺参数为:t=12cycles、I=11kA、P=2.1kN,此时能够获得外观成型良好,强度最高的焊点。     

水解制氢用Al-Zn-Sn-NaCl材料的制备及其性能研究

采用改变Zn、Sn、NaCl含量的方式,借助机械球磨法制备了Al、Zn、Sn与NaCl有机结合的Al-Zn-SnNaCl材料,研究了Zn、Sn、NaCl掺杂对铝合金与水反应水解制氢的制氢速度的影响,并对其组织结构以及反应产物进行了探讨。结果表明,Zn、Sn的加入有利于该系列合金化学活性的提高,尤其是Al+7%Zn+7%Sn+20%NaCl(质量分数)材料,氢气产量为336mL/g,产氢速率为11.2mL/(min·g)。     

CrZrCu电阻点焊电极焊接镀锌钢板失效原因分析

为分析CrZrCu电阻点焊电极焊接镀锌钢板失效快的原因,文章通过统计电极端部直径的变化趋势,利用扫描电镜、X衍射仪、显微硬度计对焊点及失效电极端面物相和横截面硬度进行了分析.结果发现在焊接镀锌钢板时,导致CrZrCu电极失效的原因表现为,电极的粘连使得电极材料磨损加快,以及电极端部的合金化使得焊接接触区的电阻发生较大的变化,同时也因为合金化导致硬度变低,进而加快了电极的塑性变形使得电极失效较快.     

电火花沉积法在铜电极表面制备TiB2/Ni涂层

为了提高镀锌钢板用点焊电极的使用寿命,在铜电极表面涂覆过渡层Ni后沉积了TiB2涂层。通过SEM和XRD分析了Ni和TiB2涂层的物相和微观结构,并测试了其显微硬度。结果表明：由于材料具有良好的塑性,预涂覆的Ni涂层结构致密无裂纹,与基体Cu无分层;而TiB2涂层内存在裂纹和孔洞。通过过渡层Ni将TiB2涂层和基体Cu粘结起来,获得了较理想的涂层。随着电火花放电电容和电压的增加,TiB2的氧化程度增强,Cu和Ni大量扩散进入涂层表面,使TiB2/Ni涂层的硬度降低。由于TiB2良好的导电和导热性能及高的硬度,TiB2/Ni涂层电极在点焊时的塑性变形降低,寿命比无涂层电极和TiC涂层电极得到了明显提高。