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ZK60镁合金微弧氧化硅酸盐电解液的优化及膜层特性 总被引:1,自引:0,他引:1
在硅酸钠、氢氧化钠、四硼酸钠和柠檬酸钠组成的电解液中,采用交流脉冲电源对ZK60镁合金进行微弧氧化,研究电解液组分对膜层的影响规律,并优化电解液配方。利用光学显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射分析(XRD)等,研究膜层厚度、表面与截面的微观组织,通过静态腐蚀质量损失法和动电位极化曲线法测试膜层在3.5%NaCl介质中的耐蚀性能。结果表明:各电解液组分浓度对成膜过程的电压变化、膜层厚度和耐蚀性能的影响规律各不相同,并在不同的合适浓度下获得厚的膜层和较高的耐蚀性能。通过单变量实验和正交实验优化电解液配方:60g/LNaSiO3+20g/LNaOH+25g/LNaB4O7+20g/LC6H5Na3O7,制备出的膜厚高达164.89μm,结构均匀、致密,腐蚀速率极低,仅为ZK60镁合金空白试样的1.8%。 相似文献
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通过TIG焊实验,研究了不同环境湿度条件下(相对湿度分别为60%和85%)AM60铸造镁合金的接头组织和性能,并对不同环境湿度条件下TIG焊接头组织及性能与焊接工艺的关系进行了分析和研究.结果表明,潮湿环境下AM60镁合金的TIG焊接头容易产生气孔缺陷,必须通过选择合适的焊接电流和氩气流量减少或消除气孑L缺陷、改善接头成形性;较大的焊接电流(170 A)或较大的氩气流量(8-10 L/min)均有利于提高其接头力学性能.与潮湿环境相比,在干燥气候条件下,焊接电流和氩气流量等工艺参数在较大的范围内变化都不产生气孔缺陷,并有利于优化焊接工艺参数,通过较低的焊接热输入获得细小的焊接接头组织,减小热影响区过热粗化. 相似文献
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在硅酸钠-磷酸钠复合电解液体系中,以ZK60镁合金为研究对象进行微弧氧化,利用电压-时间曲线,扫描电镜,X射线衍射分析等研究复合电解液的微弧氧化过程,膜层微观形貌及物相组成,并通过全浸实验和划痕实验等测试手段,研究微弧氧化膜层的耐蚀性能和膜基结合力。结果表明,该体系下微弧氧化过程分为阳极氧化膜生成阶段、微弧氧化膜快速生长阶段和电压微小下降过程,以及微弧氧化膜修整阶段;Mg O和Mg2Si O4为膜层主要构成相;膜层表面平整光滑,与基体相比,微弧氧化膜层的腐蚀速率为0.3229 g/(m2·h),耐蚀性显著提高;且具有较高的膜基结合力,其高临界载荷8.49 N。 相似文献
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正向电压对ZK60镁合金微弧氧化过程及膜层的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
在自主研制的铝酸钠一磷酸钠复合电解液体系中,采用不同的正向电压(220~340 V)对ZK60变形镁合金进行微弧氧化,在镁合金表面制备陶瓷膜层。利用扫描电镜、超景深光学显微镜及能谱仪观察分析膜层组织,通过电流变化及放电现象分析微弧氧化过程,并用全浸实验和电化学阻抗法测试膜层在3.5%NaCl(质量分数)介质中的耐腐蚀性能。结果表明:电流平稳阶段是膜层的主要生长阶段,正向电压是微弧氧化过程的重要驱动力,电压过高或过低都不利于获得优质膜层。280V正向电压下制备的膜层组织较为均匀致密,其腐蚀速率较低,为0.2054g/(m~2·h),此时膜层电化学阻抗模值为正向电压340 V下膜层的3倍。 相似文献
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在优化的铝酸钠-磷酸钠复合电解液体系中,以ZK60镁合金为研究对象进行微弧氧化实验,并结合电压-时间曲线和微弧氧化各个阶段膜层的微观形貌以及物相分析等方面对复合电解液体系中微弧氧化过程及成膜机理进行了探讨。结果表明,该体系下微弧氧化过程分为了氧化膜生成阶段、微弧氧化膜层快速生长阶段和电压微小下降过程以及微弧氧化膜层的修整阶段。膜层的物相分析表明微弧氧化初期膜层主要成分为MgO,Mg和MgZn2,中后期膜层中的主体相为尖晶石结构的MgAl2O4和方镁石结构的MgO,微弧氧化的最后阶段对膜层的物相组成没有影响。 相似文献