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91.
通过试板的工艺试验,探索选用适当的焊条、采用适当的焊接工艺和焊后热处理工艺来修复ZG45钢大模数齿轮磨损齿面的可能性。试验结果表明,联合使用D132+D112或D132+J422进行堆焊,均可满足堆焊修复工艺的要求。 相似文献
92.
球铁原铁水碳化钙脱硫的研究及应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了球铁原铁水用碳化钙脱硫的各种方法的应用比较,列举了在生产条件下原铁水用碳化钙脱硫后生产的出口球铁铸件. 相似文献
93.
目的探究微合金及热处理工艺对氢扩散的影响。方法设计含0.4%Cu及未含Cu的两种低合金钢,采用两相区保温-淬火-配分(IQP)热处理工艺获得280、400℃等温温度的试验钢,通过SEM、EBSD、电化学氢渗透等方法分析其氢扩散行为。结果对于无Cu钢,当等温温度为280℃时,大角度晶界占比55%,残余奥氏体(RA)体积分数约为0.02%,氢扩散系数约为1.82×10-7cm2/s;当等温温度为400℃时,大角度晶界占比51%,RA体积分数约为0.35%,氢扩散系数约为1.30×10-7 cm2/s。对于含0.4%Cu的低合金钢,等温温度为280℃时,大角度晶界占比46%,RA体积分数约为0.15%,氢扩散系数约为2.70×10-7 cm2/s;贝氏体区等温温度为400℃时,大角度晶界占比33%,RA体积分数约为3.00%,氢扩散系数约为0.40×10-7 cm2/s。结论微合金元素Cu的添加,导致晶粒度的细化,大角度晶界占比更低,RA含量更高,从而其氢扩散系数更低,不利于氢扩散行为的发生。当等温温度由280℃升到400℃时,虽然会导致晶粒粗化,但大角度晶界占比更低,且RA含量更高,同样会降低其氢扩散系数,不利于氢扩散行为的发生。由此可知,含0.4%Cu、等温温度为400℃时,IQP钢的氢扩散能力最差。 相似文献
94.
95.
立足于国内外近年来发展迅速的成套开关设备(简称配电柜),对其中最具代表性的母线系统在其工作状态下的电动力进行了理论分析,并对母线系统短路情况下所受的电动力做了理论上的计算。这些对设计合理的母排固定方式,确保母线支撑部件的机械强度,防止母线系统发生变形,柜体受机械振动而造成结构破坏,保证整个设备的正常安全运行。 相似文献
96.
设计实现了基于Android的围棋打谱软件,采用Cocos2D-X游戏引擎并分别使用SDK、NDK工具交叉编译得到打谱程序.先对Cocos2D-X的坐标系统进行分析,将围棋棋盘导入其中,再加入下子、判断棋子气数和提子的算法,得到围棋程序并移植到Android平台. 相似文献
97.
气体分馏装置主要由四个精馏塔构成,为实现该装置的动态建模,必须建立准确的精馏塔的数学模型。故结合物料衡算、能量衡算、相平衡及流体力学方程建立了精馏塔的动态数学模型,并应用于气分装置,通过C语言编程计算。将仿真结果与工厂实测值对比,证明上述的仿真值能较好地符合工厂实际情况。并对精馏塔做动态分析,在进料的阶跃干扰下,查看塔主要操作参数和产品组成的动态扰动,改进模型能正确预测精馏塔的动态特性,并且能在扰动下快速达到新的平衡。 相似文献
98.
99.
基于DSP的3DES加密系统的设计与实现 总被引:2,自引:1,他引:1
针对目前通用计算机实现的加密算法速度有限,而专用加密芯片的开发成本较高、开发周期相对较长的现状,采用数字信号处理器(DSP)设计了一种新型的加密系统;该系统采用TI公司高速浮点型DSP芯片TMS320C6713实现了3DES(Triple Data EncryptionStandard)加密算法;并采用CY7C68001 USB2.0接口芯片完成了DSP与PC的通讯;实验结果表明,该加密系统能高速可靠地运行,在该系统的基础上可以扩展成实时数据加密系统。 相似文献
100.